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  • 简介:【摘要】Excel是各行统计人员必不可少的工作软件,利用好Excel强大的数组公式组合可以大大提升统计人员的工作效率,本文从个人经验介绍几个Excel数组复合公式在人力资源薪酬业务数据统计中的卓越运用。

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  • 简介:摘要 : 随着信息技术行业的发展, 设计规模和 输入数据量的 指数性增长 ,模拟时间已长得无法忍受, 另外, 也很难判断模拟验证的完备性形式验证不用向量、运用数学方法证明设计的特征和等价性 ,对这两个问题给出解决办法 ,但技术发展仍存在不少难题在模拟中引入形式验证技术 ,形成的断言验证方法 ,可能是解决验证危机的有效办法。

  • 标签: 数字芯片 断言验证 数学方法
  • 简介:摘要

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  • 简介:摘要: LED是在 19世纪 60年代发展起来的一种半导体显示器件,,它以其优越的性能,被誉为新一代照明光源。基于此,本文对 LED芯片封装缺陷检测方法进行了详细的论述。

  • 标签: LED 芯片封装 检测方法
  • 简介:摘要芯片肺是以流控芯片为基础,结合细胞生物学、材料科学和组织工程学等多学科技术,模拟人体肺部环境的小型细胞培养装置。它不仅能弥补动物实验的不足,在药物试验中评估新药的疗效和毒理作用,还可构建肺疾病体外模型,为探讨呼吸系统疾病提供新的研究平台,具有广泛的应用前景。该文就芯片肺的结构、特点以及在呼吸系统疾病中的应用进行综述。

  • 标签: 芯片肺 微流控芯片 呼吸系统疾病 应用
  • 简介:摘要目的探讨RNA(microRNA, miRNA)表达在乙型肝炎病毒(hepatitis B virus,HBV)感染中的可能机制。方法采集2017年于福建医科大学孟超肝胆医院就诊的4例慢性乙型肝炎(chronic hepatitis B,CHB)患者和4名健康对照者的外周血标本。通过Affymetrix GeneChip microRNA 4.0芯片检测CHB患者和健康对照者的miRNA表达谱,获得CHB相关差异表达miRNA,并结合生物信息学工具和公共数据库分析其功能。结果共有7个miRNA在CHB患者外周血中差异表达,其中miRNA-122-5p[差异表达倍数(log2 fold change, log2 FC)=7.78,P=0.007 3]、let-7c-5p(log2FC=3.52,P=0.019 6)、miRNA-6794-5p(log2FC=1.15,P=0.033 2)和miRNA-1226-5p(log2FC=0.68,P=0.034 3)为高表达,miRNA-619-5p(log2FC=-1.83,P=0.002 6)、miRNA-1273g-3p(log2FC=-2.69,P=0.025 1)和miRNA-4440(log2FC=-3.99,P=0.047 8)为低表达。进一步的分析提示这些差异表达miRNA可能直接作用于HBV基因序列,影响病毒复制。其中miRNA-122-5p、miRNA-6794-5p和miRNA-1226-5p可能通过负向调控其靶基因表达,影响富含纤胶凝蛋白-1颗粒体、富含纤胶凝蛋白-1管腔、伪足体和细胞膜褶皱的构成,共同参与细胞膜的运动及细胞基质附着。结论miRNA可能通过影响细胞膜的分子运动使病毒得以侵入肝细胞内,在HBV感染肝细胞过程中起到重要辅助作用。

  • 标签: 肝炎病毒,乙型 感染 微RNA芯片 公共数据库 细胞膜运动
  • 简介:摘要:通过控制时钟的快慢和关断以及关闭部分模块来节省芯片功耗,大幅降低芯片常规应用时的功耗。

  • 标签: 芯片 功耗 时钟 电源分区
  • 简介:摘要:人工智能技术是当前各国关注的新焦点。在科技迅猛发展的今天,智能化在改善产品质量、提高应用效率和发展新技术方面被广泛地应用于社会的各行各业。为了突破现代化智能技术发展和应用的局限,人工智能芯片作为一种现代前沿技术和高科技产品,在信息社会中应运而生,并将在人工智能技术的应用和落地中发挥基础性、先导性和战略性作用。本文就 人工智能芯片技术体系展开探讨。

  • 标签: 人工智能 芯片 技术路线
  • 简介:摘 要:半导体芯片产业是数字信息产业的基石,是一个国家科技竞争实力的主要表现。当前中美贸易摩擦,美国对我国的科技封锁,半导体芯片产业首当其冲,也是美国对我国“卡脖子”的核心技术领域。存储芯片是数据的载体,也关乎数据的安全,存储芯片已经成为半导体芯片产业最大的细分市场,是半导体芯片产业的主要增长驱动力。半导体芯片产业一直遵循的摩尔定律,现正处于趋缓之际,也给半导体芯片“国产替代”创造了赶超的良机。近几年国产芯片设计企业发展迅猛,但是国产芯片制造环节一直是最大的短板,存储芯片芯片制程工艺的要求没有处理器芯片高,因此国产存储芯片的突破在于IDM模式。

  • 标签: 半导体芯片 存储芯片 大基金 摩尔定律 IDM模式
  • 简介:摘要: LED 作为一种节能环保的固态半导体光源,已经越来越得到各国政府的重视,优异的性能使其在照明领域扮演着越来越重要的角色。大功率 LED 是目前应用最广泛的,但是传统大功率 LED 需大电流驱动,导致器件出现严重的热耗,光出射效率低, Droop 效应严重,电流扩展差。以上这些现象都会导致器件严重老化甚至烧毁。同时,大电流驱动对于散热铝壳要求比较严格,导致照明灯具成本居高不下,限制了 LED 的照明普及。为了解决大电流驱动带来的问题,人们提出了高压 LED 的概念。简单而言,高压 LED 就是把一个芯片的外延层分割成数个独立的芯粒单元,并通过电极互连而构成的新型 LED 芯片。由于使用的是低电流驱动,高压 LED 器件具有更高的可靠性,同时又简化了匹配电源,可使用具有更少电子元器件的驱动电源,减小了电源中元器件之间能量转换的损失。

  • 标签: 高压 LED 热分析 热阻
  • 简介:摘要目的了解多重PCR技术(RespiFinder®SMART 22检测试剂盒)和呼吸道病原体流体芯片技术(TaqMan array cards, TAC)在诊断儿童急性呼吸道感染(acute respiratory infection, ARI)中的应用价值。方法从2018年8月份至2019年8月份采集的成都市儿童专科医院275例有ARI症状的患儿咽拭子样本中随机选择120份样本,分别使用RespiFinder®SMART 22和TAC进行呼吸道病毒核酸检测,比较2种检测方法的优缺点。结果120份儿童ARI标本经RespiFinder®SMART 22和TAC检测,阳性率分别为88.33%和93.33%,混合感染率分别为26.67%和35%。在120份样本中,2种方法检测结果一致率为88.33%,其中阳性一致性106例,阴性一致性7例。结果不一致的有7例。结论多重PCR技术和TAC技术在此次实验检测中检出阳性样本一致性较高,两者对于呼吸道病毒检测均具有良好的临床应用价值。

  • 标签: 呼吸道感染 多重PCR 微流体芯片 快速检测
  • 简介:摘要:电压测量是电路模拟信号测试主要部分,大多数的测试电路主要是对电压、电流、频率等物理量进行测量,

  • 标签: AD 电压 测量
  • 简介:摘要:集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础,并已逐渐成为国家经济增长的新引擎。

  • 标签: 集成电路芯片 投资 估算
  • 简介:摘 要:本实验作品以 TI 公司出品的 M

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  • 简介:摘要:随着科学技术的不断发展,为了满足人们更高的物质需求,物联网技术应运而生。然而在物联网技术的推广过程中,由于芯片的大面积使用而导致功耗较高。为了尽可能解决这一问题,就需要发明一种低功耗的芯片,通过这样的方式能够大大提升物联网的推广效率。本文主要研究一种低功耗芯片技术,并对其设计理念进行了详细的阐述,以期能够解决目前芯片技术面临的一大难题。

  • 标签: 低功耗 芯片 设计方法
  • 简介:摘要: LED的电学性能对 LED器件的效率、可靠性等有着至关重要的影响。一方面,希望降低 LED的正向电压,以降低电源效率;另一方面,由于电流是以焊盘一个点注入,扩散至有源层一个面,如果电流不能均匀地注入有源层,将降低电流注入效率。在芯片制作的过程中,最基本的目的就是制作电极,为 LED正常工作提供电学连接,并在这一过程中,通过电极材料和电极结构的设计降低 LED的驱动电压,实现电流的均匀注入,同时设计光学微结构以提高取光效率。

  • 标签: LED芯片取光结构研究现状 发展趋势
  • 简介:摘要:紫外激光加工是指激光束作用于物体表面,引起物体形状或性能改变的过程,它具有无接触、无切削力、热影响区域小、清洁环保等优点。经过聚焦的激光束具有很高的功率密度,可以瞬间使任何固体材料熔化或蒸发。激光束的空间和时间可控性好,对加工对象的形状、尺寸及加工环境的要求具有很大的自由度,能够实现多种激光加工工艺。

  • 标签: 紫外激光 半导体芯片切割 优势
  • 简介:摘要 : 本文以半导体芯片为研究对象,采用高速切割机进行切割,评价其切割品质,并开展相关实验操作,对于芯片切割加工品质评价方法的规范化和标准化展开探讨 , 对高速切割机的设计和切割工艺的制定等均提供相关参考。

  • 标签: 半导体芯片 切割 评价方法
  • 简介:摘要: 在芯片运行过程中,会出现各种无法预料的情况,其中芯片死机最为严重。本文介绍面对芯片死机情况,如何去分析原因,并在查到原因后提出了相应的解决方法。同时为了预防死机现象,在软件方面做了相应的处理方法,来保证死机时不会出现严重的事故等问题。

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  • 简介:摘要: 随着高亮度 GaN 基 LED 在照明领域的广泛应用,提高 LED 芯片的发光效率成为一个重要的研究课题。 LED 芯片有源层产生的光从半导体材料向外出射时,受全反射效应的限制,只有少部分光能够辐射到自由空间。大部分光经过多次全反射后被半导体材料、有源层和金属电极吸收并转化成热量,严重影响芯片的出光效率。一种有效的方法是在芯片表面制造微结构,增加半导体材料与封装材料之间的界面发出光的角度的随机性,降低光全反射的概率,从而提高光输出的效率。

  • 标签: LED ITO 表面粗化 出光效率