简介：据最新报告预计,2002年半导体设备销售额将达270亿美元,比2001年的280亿美元减少3.6%,而2003年销售额则将增长至340亿美元,增长率达25.9%

简介：第六届“IP重用技术研讨会”在沪召开由上海硅知识产权交易中心（SSIPEX）主办的第六届“IP重用技术研讨会”于近日在上海龙东商务酒店召开。本次研讨会聚焦“高速接口与短距离通信IP”的主题。

简介：在2004年只有中国是全球投资家心中的热土，而2005年印度同样光彩夺目。近期关于印度的新闻特别让我忧虑和嫉妒，那就是跨国公司正积极地把工厂迁往印度，这个曾经归属英联邦、更亲近西方世界的国家。这打破了我们中国人心中的平衡，虽然我们对印度在软件、研发、服务外包方面世界领先的地位心存羡慕，但我们中国是世界工厂，

简介：保形涂料解决方案制造商HumiSeal宣布斥资100万美元用于其研发，巩固其作为保形涂料推动力量的地位。公司位于麻萨诸塞州陶顿和英国萨里坎伯利的两个实验室将有助于确保下一代涂层化学品的持续开发，以及加强客户支持供应。

简介：日立维亚常熟厂目前一期厂房建设进展顺利，预计年产额将达RMB10亿元。新工厂预计于2010年7月竣工，8月正式投产。公司同时并决定再投资1000多万美元，用作二期激光钻孔设备项目。

简介：未来10年中国PCB行业整体将进入一个稳定发展期。而市场细分利于企业进行市场营销策略调整，发掘和开拓新的市场机会。中国PCB行业只要产业链上下游通力合作，细分市场，就能够实现良陛协调发展。

简介：Evertiq消息称，有众多的FPC公司都在努力开拓欧洲市场，以保证公司的继续发展。这些企业包括来自美国的公司，他们专注于生产和装配快速样板，以及中小批量的FPC生产和装配。

简介：台商近来以积极抢攻国际市场为要务，台耀继与韩国三星，顺利取得内层压合订单后，已经稳定，来往近两年之久，算是达成进军韩国市场的第一目标，而近日顺利通过松下认证，成为在台唯一的供货商，同时把台耀的高温内层板压合技术，陆续应用在松下产出的消费性电子产品，像手机等方面，并依双方计划，

简介：FPC(挠性板)是一种常见的、主要的、技术含量较高的PCB。本文基于FPC的相关概念、技术发展历程、现状和应用,分析了全球FPC的主要制造地(日本、中国台湾、韩国、中国大陆)和各顶尖制造商的现状,之后总结了全球最大的11家FPC制造商的核心产品布局。

简介：文章是针对目前中国3G的建设及市场需求进行分析,通过对3G发展的简介到目前中国三大营运商对3G建设的投入状况详细总结。概述了3G建网历次招标的情况及相关受益的设备厂商,并对中国3G带来的PCB行业机遇及挑战进行了分析。

简介：从柔性印制电路的市场驱动力、应用领域以及未来柔性电路技术等方面概述了柔性印制电路的市场发展趋势.

简介：金融危机影响下，将中国作为其躲避危机的避风港，积极布局中国市场。

简介：近年来不少PCB厂商纷纷投入高阶板市场，但获利未与预期相符。主因在于高阶板虽毛利率较高但产品良率不易提升，因此成本控制成为是否能获利的主要关键。

简介：根据投资银行PacificCrestSecurities发布的一份研究报告，2005年将有16家芯片制造商的开支将达到10亿美元。从整个市场来看，2005年全球半导体产业投资预计在451亿美元左右，比2004年下滑6个百分点。一月份该银行曾预测全球半导体产业投资将下滑12％，而且将有18家芯片厂商开支将会达到10亿美元。

简介：北京山海昆仑资本管理有限公司（山海昆仑）与硅谷数模半导体公司（硅谷数模）日前共同宣布，双方已经达成了最终合并协议，山海昆仑牵头的财团将以5亿美元买下硅谷数模的所有流通股。

简介：中国4G牌照的发布为全球4G产业的发展注入了一股强劲的动力。但我们更不能忽视的是4G商用所带来的其他效应，尤其是给智能终端领域带来活力，例如全新的终端形态——可穿戴设备。

简介：半导体设备厂应用材料全球副总裁暨中国台湾地区总经理余定陆日前表示，2013年移动设备正以强大成长力道主导未来科技市场，也带动半导体厂的制程升级及产能投资，其中，晶圆代工厂及NANDFlash厂的制程升级，将为设备市场带来25～35％的成长动能。

简介：英特尔本近日推出了一个软件开发人员的平台并且强调说它将努力提高其核心的、成熟的PC业务以外的消费电子市场和其它市场的收入。分析师预测英特尔未来增长速度最快的业务将来自非PC领域。英特尔首席执行官欧德宁表示，手机、软件和所谓的”嵌入式”芯片可能是英特尔今后重要的业务。

简介：LTE在全球各地的快速布建已是大势所趋。在去年一年当中，全球LTE商用网路的数量呈4倍的成长，业者引进LTE的速度较许多人一年前的预期来得快很多。而根据IllSiSuppli的最新研究指出，全球LTE用户数将在今年超过WiMAX；到了2014年，预估LTE用户将达到3．031~Z，相比3340万的WiMAX，数量将超过9倍之多。

简介：随着大陆无晶圆厂（Fabless）IC设计公司不断冒出头来，芯片委外制造的需求也与日俱增，为大陆晶圆代工市场注入一股增长动能。市场研究机构ICInsights指出，2017年专业晶圆代工厂在中国大陆的营收预计跃增16％，达70亿美元，占全球晶圆代工产值13％的比重。