简介：PCB轻、小、薄的发展趋势,对制造业提出越来越高的技术需求,尤其是精细化的工程设计和制程策划,以及进一步缩短工程资料处理周期,给生产留下更充足的加工时间,使高自动化的＂PCB产前智能工程＂成为目前PCB行业工程设计人员必须去探讨的课题。文章以实际参与公司＂INPLAN智能工程＂项目导入之方式进行简单探讨,提供未来PCB制造同行在筛选或导入＂PCB产前智能工程＂系统时之参考。

简介：2015国际线路板及电子组装华南展览会，将于2015年12月2日-4日在深圳会展中心隆重举办。本届展会全新推出”智能自动化专区”，集中展示工业自动化生产的创新技术及设备。以“全球盛典，飞跃国际”的2015国际线路板及电子组装华南展览会（2015HKPCA＆IPCShow），将于2015年12月2日-4日在深圳会展中心隆重举办。

简介：近日在上海举办的CESUnveiled创新技术发布会上，海信集团透露，海信将推出基于安卓操作系统的智能电视SoC芯片，预计明年流片量产。据悉，“信芯”之后，海信相继推出了基于LINUX的SoC数字电视芯片、T-CON、高清图像处理芯片等产品。

简介：UltraSoC近日宣布：杭州中天微系统有限公司（中天微）已经购买了UltraSoC的嵌入式分析技术授权，用于其在国内开发的系统级芯片（SoC）产品中。双方计划建立一项长期合作伙伴关系，首批产品将针对复杂的、基于人工智能的应用。

简介：在系统芯片(SOC)技术飞速发展的今天，作为几乎所有SOC不可或缺的组成部分，智能电源类IP核的研究开发日益显出其必要性和迫切性。本文给出若干电源类IP核的设计实例，包括电压参考源、电压调节器、振荡器、欠压锁定比较器、电压过零比较器等，并将使之能支持多种SOC的设计。

简介：PCB行业的竞争导致利润空间越来越小,传统的简单报价模式很容易导致亏损,智能化精准的报价和成本计算应运而生。本文通过研究PCB加工特点和成本构成,结合ERP信息系统探讨如何实现PCB智能化报价系统的思路,通过计算机应用系统的开发实现PCB智能报价。

简介：汽车正在经历着从功能向智能转换的过程，未来的汽车将不仅仅是交通工具，是集娱乐、办公、社交于一身的智能平台。而产生这一变化的两个关键因素，

简介：意法半导体近日展示了采用其车用IC的成功解决方案。这些IC包括导航处理器、EyeQ2高性能视觉引擎和安全微控制器。意法半导体目前与客户在多个应用领域开展合作，为交通领域贡献半导体技术，以提高道路交通的安全，为车主提供增值服务。

简介：智能手机超薄便携和电路高频高速下稳定性的高要求，使高端与特殊基板的需求持续上升。在强大市场潜力的“感召”下，未来几年仍将成为智能手机发展的黄金阶段。PCB企业将迎来新的市场景气周期。

简介：从上世纪90年代到2010年左右的时间里，PC、个人电脑和手机的巨大成功造就了台湾地区电子产业的辉煌，这主要归功于台湾地区相比于日本和美国在劳动力成本方面的优势，

简介：9月25日，从深圳市标准技术研究院获悉，深圳智能穿戴标准与知识产权联盟由50家企业共同发起成立，并拟制定联盟标准《智能穿戴通用安全要求（智能手表／手环）》。该标准不仅是深圳首个智能穿戴标准，也是全国该类产品的第一个安全性能团体标准。

简介：随着科技的进步及高新技术在标签印刷领域的应用，促进新的标签更新换代，改变了传统的条码标签无法提供商品生产、管理等方面的信息，不能警示商品保质需要的温度等数据，防伪功能单一等落后面貌。如今，一种全新、多功能、有良好防伪效果的智能标签（即无线射频系统）已开始在许多领域应用，它将为标签制造业带来新的生机和活力。怎样制造质量优良的智能标签，将是其生命之点。文章主要探讨智能标签的关键部位——天线导电油墨印刷的技术要点。

简介：11月15日，科技部召开新一代人工智能发展规划暨重大科技项目启动会，标志着新一代人工智能发展规划和重大科技项目进入全面启动实施阶段。

简介：毋庸置疑的是，未来将是万物互联的时代，“人工智能＋物联网”将成为颠覆一切的力量。目前，以智能家居和车联网为代表的物联网细分市场，

简介：在当前国内人口红利消失、劳动力成本不断上升、经济下行的环境下，PCB行业通过机器换人实现转型升级，以提高工厂的自动化生产能力，压缩人工成本，同时提高生产效率和产品质量，这无疑是一个不错的突破口。

简介：随着JAVA卡在智能卡领域的日益崛起，越来越多的卡片和芯片企业选择将JAVA智能卡作为重点研发方向。本文从专业技术角度深入剖析了应用于JAVA智能卡的可执行文件（CAP文件）的组成结构与重要组件部分，从而为自行开发具有自主知识产权的JAVA虚拟机（JCVM）和JAVA运行环境（JCRE）提供必要的技术依据。

简介：佳邦环球表示，预期截至2008年上半年业绩无法与去年中期相提并论，原因主要在于集团业务重组致使非经常性促销，而集团正在结束业务重组，并已开始发展新业务。

简介：本文从PCB的设计、物料选择、压板程序、流程操作等四个方面介绍了影响PCB弯曲度的一些因素.

简介：早期的智能卡普遍采用DES(DataEncryptionStandard)来进行数据的加/解密,但其安全性已无法满足网上交易和其它一些需要高加密强度的场合.AES即将替代DES成为新的公开的FIPS(FederalInfomationProcessingStandard,联邦信息处理标准).文中给出一种适合在智能卡上实现该算法的方案.

简介：就普通机械钻机进行高精度深度钻孔时存在的问题,介绍了配有深度控制功能的DN-6L180E型钻机进行高精度深度钻孔的原理、操作及注意事项.试验结果表明,采用文中所述方法,实现了±30μm误差的深度钻孔控制.