简介：激光焊接是利用激光熔化母材本身金属来填充焊缝，因此激光焊缝表面没有余高，并有少许凹陷，由于构件结构的特殊性，有关技术要求焊缝的焊接深度仅为16mm，焊缝宽度不得大于6mm，而实际上焊缝区域的母材厚度约为6-12．5mm变化，焊缝尺寸相对于母材厚度很小，造成焊缝在底片上形成的影像不明显。简体内部密封并以其他材料填充，在进行射线检测时射线不可能采取双壁单影法透照对焊缝实施检测，只能采用单壁单影的透照方法。另外，靠近简体内侧加工有工艺弧度，在射线透射方向上母材厚度有很大变化，

简介：采用光壁铜管直接压制的方法，研制了一种高功率微波无焊缝软圆波导，作为高功率微波源与发射平台之间的软连接馈线器件。仿真和测试结果表明，在满足端面二维方向移动范围大于5mm的要求下，该软圆波导的微波传输电压驻波系数小于1．1，传输圆波导TE11模和TM01模的模式畸变率均小于0．1dB，插入损耗小于0．15dB，功率容量大于3GW，满足高功率微波传输发射系统应用要求。

简介：某D6A圆筒体上采用机器人自动焊对20号钢椭圆封闭块进行封闭焊接，封闭块的厚度约为容器壁厚的1／2。由于焊接深度较大，机器人焊接时在深度方向上分3层焊接成型，见图1。焊缝质量要求按GB3323II级标准验收。

简介：某产品的焊接须预热到300℃后进行，焊后采用自然冷却，再进行X射线照相检测。传统的射线照相检测过程费时费力，一定程度制约了产品生产进度。如能在焊接现场进行实时的射线检测，则可及时发现焊接中的缺陷并进行相应的处理，免除了冷却、送检、返修、再预热及胶片处理等时间，从而大大提高生产效率。文中对射线检测的数字化技术应用的不同方式（CR、DR）进行了对比分析，认为采用DR技术（射线扫描探测器）可有望提高检测的效率。

简介：在火工品制造中，引入微电子制造技术，实现火工品的半自动化精密制造，将极大地提高火工品的质量一致性和研制能力，大幅度降低生产成本。通过研究超声波金丝压焊、储能丝焊、精密装配平台及焊接、储能密封焊接等微电子的后封装工艺技术，引进相关制造设备，可实现火工品桥路半自动焊接。

简介：研究基于甲酸助焊剂的高功率激光二极管焊接工艺。高功率激光二极管芯片在工作时会产生大量的热，如果不及时散掉，会严重影响芯片的使用寿命，严重时直接烧毁芯片。因此需要将芯片的发热面，即P面与热沉焊接在一起，理想状态是100％的接触，这样热量就可以完全通过接触面被带走。

简介：铍为脆性材料，在焊接时容易使焊缝开裂。为了防止焊缝开裂，途径之一是加延展性比较好的金属或合金(如Al-Si合金或银等)作填充材料进行钎接焊。但是，铍在非真空条件下焊接，在焊缝中出现的主要缺陷是焊接气孔和缩孔。人们早已知道，纯铝在焊接或铸造时的加热过程中会吸收环境中的氢，冷却时熔体要释放氢从而形成以氢为特征的氢气孔，进而影响铝加工的质量。这表明铝及铝合金焊接形成的气孔主要是与焊接时熔体的氢含量有关。那么，在加Al-Si合金焊接铍时，产生的气孔是否也与氢含量的关系，Al-Si合金熔体随温度升高氢含量有何变化趋势，Al-Si合金中的Si对铝熔体的吸氢起何作用。