简介：摘要：为了改善铍青铜试样表面的抛光效果，解决传统机械抛光划痕深浅不一问题，我们研制了一种全新的抛光工艺——电解抛光。电解抛光工艺与溶液浓度、时间、电压等参数密切相关，合理控制与这些工艺参数才能达到理想的抛光效果。

简介：摘要：随着我国核电技术不断发展，人们对降低核电厂员工辐照含量关注度日益增加。在核电设备中应用电解抛光技术，可以极大的减少再循环管道内放射物积聚的表面积，同时不影响材料性能，该工艺至少能减少再循环系统管道的放射物积聚达2-3倍。因此本文对电解抛光技术进行了深入的探讨，以供参阅。

简介：摘要：微细磨料电解复合超精密镜面抛光技术在现代制造业中地位显著，数码配件、医疗器械、汽车配件、航空航天、军备设备等领域都需要这一技术的助力，被誉为现代电子工业与精密制造业的的技术灵魂，本文将重点讨论其工艺的先进性。

简介：电子背散射衍射技术是微区取向分析的强有利工具，它对试样表面状态要求严格。我们以低碳钢板为试验材料，通过电解抛光的方法对表面粗糙和变形层进行剥蚀，改变电解抛光的电压和时间，观察形貌和测定粗糙度，研究电解抛光工艺对样品表面形貌的影响。最终确定最佳的制备工艺为：电压12V，抛光时间40s，达到表面平整，粗糙度小。

简介：摘要电解质等离子抛光是一种新的抛光工艺，本文通过介绍了等离子抛光的原理，使用灭弧室用不锈钢及铜零件进行了等离子抛光试验分析研究，经过等离子抛光加工的零件，满足了对于高端灭弧室外观光亮度的要求，同时，铜零件抛光后表面毛刺的去除光滑度的提高，有利于产品绝缘水平的提高。

简介：摘要自动抛光机在实际应用过程中，可以根据已下达的指令，完成抛光工艺的一系列操作，这样不仅有利于提高抛光效率，而且还能够保证抛光质量。本文针对自动抛光机的具体设计情况进行分析，并且对抛光结构的受力情况进行研究，为自动抛光机的实际应用效果提供有效保障。

简介：目前大米抛光机在国内应用已十分广泛,而如何减少增碎,提高米粒完整率和表面光亮度则是更加值得关注的问题。在这里就影响大米抛光机抛光效果的因素作进一步分析,供大家参考。

简介：现有的抛光砖生产工艺由于在抛光阶段会产生大量的废渣．很难直接回收利用．从而对周边环境造成极大的破坏。其中抛光废渣中含有氯氧镁水泥等杂质是造成抛光废渣直接回收利用时产生坯体膨胀、针孔、变形等缺陷的最重要原因。针对现有的抛光砖在抛光阶段产生大量的废渣难于直接回收再用的难题，本文提出了分类回收、自然沉降、分开使用的最优处理思路，创新性地丰富了抛光废渣回收领域的技术内涵。

简介：基于DWPI数据库,通过检索、统计和分析国内外CMP抛光垫技术专利申请文献,分析CMP抛光垫技术领域的研究现状,归纳总结CMP抛光技术的研究方向和研究结论,并展望CMP抛光垫技术的发展趋势。

简介：摘要为了抑制抛光粉纳米颗粒的团聚，改善抛光液的性能，使光学玻璃获得更高的抛光速率与更低的表面粗糙度，在氧化铈抛光液中添加阴离子表面活性剂梅迪兰，研究了梅迪兰质量分数对抛光液中粒子粒径、分散性以及材料去除率和抛光后光学玻璃表面粗糙度的影响。

简介：

简介：摘要介绍大米抛光的原理及原因，分析大米抛光的利弊。

简介：摘要宝石（Sapphire）是一种氧化铝（α-Al2O3）的单晶，又称为刚玉。蓝宝石单晶具有熔点高(2040℃)，硬度高(莫氏硬度9)，化学性能稳定，电绝缘性好，具有良好的热特性、极好的电气特性和介电特性，特别是具有优良的红外透过率等特性。在半导体领域中，主要是使用蓝宝石作为制备GaN薄膜的衬底，它与GaN之间的晶格常数失配率小，是目前最主要的GaN外延基片材料之一。

简介：本公司针对抛光粉传统生产方法中生产周期长,产品在使用时不易分散等缺点,进行了较长时间的研究,结果表明:新方法具有粒度可控制,煅烧后不需湿法研磨,不需湿法筛分等优点。并且,可不用电炉煅烧。这一方法

简介：　　摘要：液晶面框模具主要向蒸汽镜面模具方向发展， 蒸汽模镜面抛光的应用越来越广泛。本文详细说明了凹模镜面抛光的基本程序及注意要点。

简介：摘要：本文全面探讨了石英晶片抛光工艺的关键要点，包括抛光前的质量要求、抛光工艺流程、抛光所用材料与设备，以及抛光参数的选择与控制。通过分析抛光过程中遇到的常见问题及其解决策略，旨在为实现石英晶片的高效和高质量抛光提供理论指导和实践参考。通过精细控制抛光参数和优化抛光过程，可以有效提高晶片的表面平整度和减少表面粗糙度，从而满足半导体、光电通讯、精密仪器等领域对高质量石英晶片的需求。

简介：从传统光学冷加工的原理出发，分析了传统接触式加工方法中抛光剂与材料去除深度的理论关系，设计了微晶玻璃超光滑抛光过程中的抛光剂选型试验。通过比较基片的表面质量，摸索出适合微晶玻璃超光滑抛光的最佳抛光剂为金刚石微粉，成功加工出了超光滑微晶光学元件，其表面粗糙度达到0．2nm。

简介：LJ20081013国产高电流密度离子膜电解槽与引进装置的衔接；LJ20081014采用松散剂含量低的原盐的工业试验；LJ20081015ZBMCH-2．7型电解槽单元垫片错位挤出原因及防范措施；LJ20081016高铁原盐在离子膜电解中的应用探索；LJ20081017复极式离子膜电解槽运行探讨；LJ20081018Ni-W-P／ZrO2复合电极的制备及其催化析氢性能。

简介：隔膜法电解经济运行的措施;盐水中的杂质对离子膜的影响；扩张金属阳极电解槽阴极结构改进；电解节能技术的应用；离子交换膜法食盐电解槽用电极介绍。

简介：阴阳极电位测量技术在电解槽管理中的应用;金属阳极三元涂层电解槽的运行及管理;5万t／a离子膜法烧碱装置试运行中的问题及解决办法;离子膜法烧碱工艺各工序生产经验;金属扩张阳极技术及出现问题的分析处理