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  • 简介:当具有诸如分层等可靠性缺陷的微电子器件焊接在线路板上,通过回流焊时会产生塑封体裂缝、塑封体鼓胀等重要缺陷。片胶未充分固化、水汽未完全排除、环境湿气较大易吸湿等原因导致水汽沿着塑封体与引线引脚向内部扩散。表现为各结合面的分层,片胶与芯片之间、塑封体与引线之间、塑封体与芯片之间,各种分层在快速加热产生的热应力下水汽快速膨胀,从而引起器件可靠性隐患。

  • 标签: 粘片胶 分层 可靠性
  • 简介:在转向无铅电子产品过程中,元件供应商可能需要支持无铅和合铅元件的双线生产。而这可能合在生产制造中引起广泛的后勤问题。全部使用无铅元件是这个问题的一个解决方法。因此,用锡铅共晶焊膏接的Sn-Ag—CuBGA元件的焊点可靠性需加讨论。在这篇论文中介绍了对两种无铅封装:超细间距BGA(VFBGA)和层叠式CSP(SCSP)的焊点可靠性评估结果,它们是应用锡铅共晶焊膏贴在PCB板上。而这些封装都是采用不同的回流曲线在标准的锡铅组装条件下组装的。采用合保温区或斜升区的热度曲线。回流峰值温度为208℃和222℃。组装后PCB(称为板级)进行温度循环(-40℃—125℃,每个循环30分钟)和落体实验。下面将会详细叙述失效分析。

  • 标签: 锡铅焊膏 SN-AG-CU 锡-银-铜焊料 可靠性 球栅阵列 无铅封装
  • 简介:阐述了波稀布阵雷达自适应旁瓣对消工作原理,采用了最小均方(LMS)准则对波稀布阵雷达抗干扰性能进行了仿真。仿真试验表明,该方法干扰抑制效果良好。在仿真试验基础上,分析比较了点频单个干扰源和多个干扰源对消处理效果。

  • 标签: 米波稀布阵雷达 自适应旁瓣对消 最小均方 干扰抑制
  • 简介:阿尔特有限公司将在“全国电子周”第C18号展台推出一种新型沉浸式焊膏。这种焊膏具有强大的粘合性与润湿力,适合处理回流期间封装严重翘曲问题,以及堆叠封装助焊应用。阿尔特的新型LFM48N沉浸式焊膏可有效代替以往用于球栅阵列堆叠封装(PoP)设备应用的胶状焊膏,并可理想地用于固定容易在回流期间发生翘曲的大型设备。这种新型焊膏结合了多个超细焊球和一种助焊剂,

  • 标签: 阿尔米特有限公司 新型沉浸式焊膏 胶状焊膏 焊球 助焊剂
  • 简介:NORFLASH存储器因其能够长久地保持数据的非易失性(Non-Volatile)特点,被广泛用作各类便携数字设备的存储介质,但由于此类器件的编程及擦写均需写入特定指令,以启动内置编程/擦除算法,从而使得采用自动测试系统对其进行测试也具有较高难度。因此,研究NORFLASH存储器的测试技术,并开发此类器件的测试平台具有十分重要的意义。首先以AMD公司的AM29LV160DT为例,介绍了NORFLASH存储器的基本工作原理,接着详细阐述了一种采用J750EX系统的DSIO模块动态生成测试矢量的方法,从而能够更为简便、高效地对NORFLASH存储器的功能进行评价。

  • 标签: NOR型FLASH DSIO
  • 简介:DKN研究所联合NY工业公司,日前成功研发一种完全采用印刷技术生产高密度软板的牛产工艺。这种新技术能生产出单面、双面和多层PCB,而且能够植入主被动组件。采用丝网印刷的技术,可以形成30微米的线路和间距,完全可以和传统蚀刻技术相媲美,此技术并兼具环保,因为不存在化学的湿处理过程。

  • 标签: 高密度 环保型 FPC 印刷技术 多层PCB 丝网印刷
  • 简介:摘要随着我国社会治理形态的不断完善,以往“管制政府”模式已经不再适应社会发展改革的需要,这就需要政府尽快完成转型,从管制政府向服务政府转变。服务政府具有民主、法治、诚信的特点,是有限政府,因此在服务政府的构建中要切实结合社会体制和公众需求,完善政府运行体制,这也是新时期政府职能改革的必然路径。

  • 标签: 服务型政府 政府职能 建设思考
  • 简介:汉高集团电子部日前推出几款新型液态助焊剂MulticoreMF101,MF200,MF300及MFR301,以满足当今先进的电子产品应用中特定的需求。

  • 标签: 助焊剂 液态 改进型 产品应用 电子
  • 简介:文章介绍了喷粉机在液晶显示器生产工艺中的重要作用、CWS非ODS喷粉机性能与应用情况,实践证明:使用异丙醇做为分散剂的新型喷粉机替代使用CFC-113的喷粉机在技术上是成功的,并具有良好的经济效益,是淘汰ODS的最佳解决方案.

  • 标签: 液晶显示器 氟里昂 异丙醇 CWS型 非ODS喷粉机 性能