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  • 简介:目的为了提高芯片封装外观质量检测速度并降低检测成本,基于FPGA开发芯片引脚边缘检测系统。方法根据FPGA并行处理高效率的特点,搭建FPGA+SDRAM高性能硬件处理平台,利用QuartusII软件采用VerilogHDL硬件描述语言编写程序实现对芯片引脚进行边缘检测。结果该平台仅使用FPGA少量的逻辑资源实现对芯片引脚进行有效的边缘检测。结论该检测系统提高了工业应用中芯片引脚边缘检测的效率,同时可应用于ARM、DSP芯片封装外观质量检测。

  • 标签: 现场可编程门阵列技术 集成电路 边缘检测
  • 简介:飞利浦超级芯片TDA12067H1(128只引脚)内含图像/伴音处理、行场同步、微处理控制、时钟振荡、OSD显示等单元电路。采用此芯片的有SONY纯平彩电KV—AR29M80B、AR34M80B等彩电。TDA12067H1在SONYKV—AR29M80B彩电中的引脚功能和工作电压数据见表1。

  • 标签: 引脚功能 超级芯片 工作电压 纯平彩电 SONY 伴音处理
  • 简介:<正>超前互连技术公司(AIT)推出两种新型引脚框封装,DFN(双精细间距无引脚)和DFN+(双精细无引脚提高版),它们适合于手机、PDA、笔记本电脑等IC,以替代SOIC、TSOP、TSSOP等小体积封装,并保持管脚兼容。DFN+还允许无源器件集成到引脚框的两侧。这种新型引脚框封装比SO封装具有更好的散热、电性能和机械特性。与分散的IC和无源器件相比,其成本可降低25%。这种新型引脚框封装特别适用射频应用。这种封装

  • 标签: 互连技术 细间距 笔记本电脑 机械特性 无源器件 金属垫片
  • 简介:摘要:随着电子产品向高密度小型化的方向发展, CCGA 封装的器件大批量应用于产品中。该器件引脚易受到外力歪斜,本文描述了引脚歪斜的辨识方法,并对不同歪斜程度的引脚给出了校正方法,避免了器件的报废,有效节省了生产成本。

  • 标签: CCGA 引脚校正技巧
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  • 简介:在导弹生产试验中,部分整流器电路板上高压电容的引脚从焊点处断裂。通过断口宏微观形貌观察、化学成分分析、硬度检测、装配生产流程分析及材料力学计算,确定了断裂性质和原因。结果表明:高压电容引脚断裂性质为疲劳断裂。装配方式不合理,固定胶粘接强度不足和工艺不完善是导致引脚断裂的原因。通过改用环氧胶粘接和调整生产工艺流程,可解决这一问题,验证试验表明这一措施有效、可行。

  • 标签: 断裂 高压电容 随机振动 环氧树脂胶 发射机组件
  • 简介:我忽然产生了一种想要了解自己外在形象的冲动。在公元2200年,这个想法简直有点不切实际——存活了千年的镜子已经被淘汰了——谁还愿意把自己抽离虚拟世界来照一下镜子呢?

  • 标签: 家政公司
  • 简介:摘要:随着电子产品不断小型化、集成化、高可靠性方向发展,已经有越来越多的陶瓷柱栅阵列封装( Ceramic Column Grid Array , CCGA )器件,应用于高可靠性电子产品中。然而此类高端器件大都从国外进口,运输及存放周期较长,器件引脚表面易出现氧化现象,导致其辉端可悍性下降。本文主要从操作角度讲述了该类器件的去除氧化层方法及技巧,以提高焊接可靠性。

  • 标签: CCGA 引脚保护罩去除氧化
  • 简介:摘要:随着电子产品不断小型化、集成化、高可靠性方向发展,已经有越来越多的陶瓷柱栅阵列封装( Ceramic Column Grid Array , CCGA )器件,应用于高可靠性电子产品中。然而此类高端器件大都从国外进口,运输及存放周期较长,器件引脚表面易出现氧化现象,导致其辉端可悍性下降。本文主要从操作角度讲述了该类器件的去除氧化层方法及技巧,以提高焊接可靠性。

  • 标签: CCGA 引脚保护罩去除氧化
  • 简介:    摘要:在航天电子产品中,多引脚通孔插装器件的应用数量比较大,如DIP器件、PGA器件、焊接式连接器等。由于各种原因,需要更换上述器件,而此类器件外形尺寸大、引脚数量多、使用烙铁逐个解焊焊点时,拆装难度和风险均会提高。经过充分的市场调研,发一种具有喷锡功能的设备,即局部波峰焊接设备,可以实现多引脚通孔插装器件的返修操作,使用该设备进行反复试验和经验积累后,充分掌握了插装元器件的拆装方法,可实现高效高可靠的拆除多引脚通孔插装器件。

  • 标签: 局部波峰 焊接设备  多引脚通孔插装器件  拆装
  • 简介:表面组装技术(SurfaceMountTechnology,SMT)中,焊点是组装电路板的可靠性影响因素之一,而焊点的形态决定了其可靠性.文章应用SurfaceEvolver软件,采用有限元方法,以能量最小原理为理论依据,对表贴翼形引脚及焊点进行了三维模型的预测.选取无铅焊料作为焊点材料,通过建立初始模型,施加边界约束、体积约束、重力势能约束和表面势能约束,完成翼形引脚焊点三维形态预测.

  • 标签: SMT 翼形引脚 形态预测
  • 简介:芯片与电镀有关,这是真的吗?是的,是真的。一直以来,由于电镀业属于有污染物排放的行业,其发展受到诸多限制,不要说发展,电镀产业的生存都是个问题。以至于有人将电镀行业归为"夕阳工业",认为是要被淘汰的产业。这种误解源于缺乏对电镀技术的了解。

  • 标签: 电镀业 芯片 电镀行业 污染物排放 电镀技术 产业
  • 简介:你对一双跑鞋或者一双篮球鞋的期待是什么?新材料让它们更轻薄?人性化的设计计它们的包裹性更舒适?新技术让你的脚更安全、更惬意地亲吻地面?……

  • 标签: 起跳 芯片 篮球鞋 新材料 人性化 新技术