简介:目的为了提高芯片封装外观质量检测速度并降低检测成本,基于FPGA开发芯片引脚边缘检测系统。方法根据FPGA并行处理高效率的特点,搭建FPGA+SDRAM高性能硬件处理平台,利用QuartusII软件采用VerilogHDL硬件描述语言编写程序实现对芯片引脚进行边缘检测。结果该平台仅使用FPGA少量的逻辑资源实现对芯片引脚进行有效的边缘检测。结论该检测系统提高了工业应用中芯片引脚边缘检测的效率,同时可应用于ARM、DSP芯片封装外观质量检测。
简介:摘要:随着电子产品向高密度小型化的方向发展, CCGA 封装的器件大批量应用于产品中。该器件引脚易受到外力歪斜,本文描述了引脚歪斜的辨识方法,并对不同歪斜程度的引脚给出了校正方法,避免了器件的报废,有效节省了生产成本。
简介:我忽然产生了一种想要了解自己外在形象的冲动。在公元2200年,这个想法简直有点不切实际——存活了千年的镜子已经被淘汰了——谁还愿意把自己抽离虚拟世界来照一下镜子呢?
简介:摘要:随着电子产品不断小型化、集成化、高可靠性方向发展,已经有越来越多的陶瓷柱栅阵列封装( Ceramic Column Grid Array , CCGA )器件,应用于高可靠性电子产品中。然而此类高端器件大都从国外进口,运输及存放周期较长,器件引脚表面易出现氧化现象,导致其辉端可悍性下降。本文主要从操作角度讲述了该类器件的去除氧化层方法及技巧,以提高焊接可靠性。
简介:摘要:随着电子产品不断小型化、集成化、高可靠性方向发展,已经有越来越多的陶瓷柱栅阵列封装( Ceramic Column Grid Array , CCGA )器件,应用于高可靠性电子产品中。然而此类高端器件大都从国外进口,运输及存放周期较长,器件引脚表面易出现氧化现象,导致其辉端可悍性下降。本文主要从操作角度讲述了该类器件的去除氧化层方法及技巧,以提高焊接可靠性。
简介: 摘要:在航天电子产品中,多引脚通孔插装器件的应用数量比较大,如DIP器件、PGA器件、焊接式连接器等。由于各种原因,需要更换上述器件,而此类器件外形尺寸大、引脚数量多、使用烙铁逐个解焊焊点时,拆装难度和风险均会提高。经过充分的市场调研,发一种具有喷锡功能的设备,即局部波峰焊接设备,可以实现多引脚通孔插装器件的返修操作,使用该设备进行反复试验和经验积累后,充分掌握了插装元器件的拆装方法,可实现高效高可靠的拆除多引脚通孔插装器件。