简介：大家知道，AOI，也就是自动光学检测，作为一种结构性测试手段，在SMT等生产环节得到大量使用，通过过程控制来帮助提升SMT加工质量；有引脚器件，特别是IC的密间距引脚（简称IC引脚）连焊是一种常见SMT缺陷，在密间距IC中尤其突出，是发生度很高的一种SMT缺陷；另方面，器件短路作为严重度最高级别的缺陷，危害大，损失也大，后果非常严重；单板生产的下一工序，整机生产等对此非常重视，多次提出改进需求；作为SMT的检测手段，减少IC连焊缺陷遗漏，成为我们紧急任务，也是长期任务；另方面，我们看到，在h0I检测中，IC连焊的误报情况也是非常严重的，这虽然有我们材料一致性不好，焊接工艺一致性不好，AOI设备机器差异等外部因数息息相关；但我们自身的因数也不可回避；我们的员工在h0I降误报的过程中，因为理解偏差等原因，在参数的标准性和实际操作的灵活性之间没有找到平衡点，往往修改过大，误报是降下来了，但不必要的漏报也产生了；在前段时间的观察中，都反映出同样的问题。本文提出一个新的思路，分析IC连焊的图象类型，将其分成两类：明亮型，和相对宽一些的暗淡型；同样将原来的IC连焊检测项目也由一个增加成2个（所增加一个为我们超常规使用供应商设备职能），分别检测对应两类连焊缺陷图象；这样来减少连焊缺陷遗漏的机会；另方面，由于解决的不良图象分别有针对性，这两个条目中，相关参数可以有条件地弱化，这也为减少连焊缺陷误报创造了可能．本方法已经成功实践，在VT-WINII设备上的E72U6—2-V010等AOI程序上试用过，效果显著，建议推广，并继续观察和改进。

简介：文章分析了一例采用金丝热超声键合电路在工艺监控过程中的键合强度检测合格，在高温稳定性烘焙后其引线抗拉强度同样符合MIL-STD-883G方法2011．7的要求，但电路在使用中出现第一顺序键合引脚开路现象。经分析是由于芯片键合区（压点）的材料、结构、键合工艺参数处于工艺下界，以及此类缺陷不能通过键合引线抗拉强度在线监测（包括125℃下的24h高温贮存后的检测）检测出而导致。最后针对缺陷所在，通过改进检测方法、键合工艺设置等消除了键合缺陷，并提高了键合可靠性。

简介：<正>Agere公司日前宣布推出业界首个单芯片48端口千兆以太网(GbE)交换芯片和功率最低的GbE八端口物理层芯片(PHY)。新推出的产品瞄准日益增长的GbE芯片市场。根据行业分析公司IDC的数据,2005年GbE芯片市场规模预计将超过10亿美元。

简介：上一期的杂志在专题栏目中做了关于手机射频芯片的文章，这期对上期不能尽录的器件再做一些补充，使朋友们能够对手机芯片有较为全面的了解，十一期主要讲述了“3S”系列、“HD”系列、“PMB”系列、“TRF”系列等四组射频芯片，本期主要介绍的是OM系列、UAA35系列、CX系列和摩托罗位芯片23D61等，本期所介绍的这些芯片是后来推出机型所具备的，例如：OM系列芯片主要由美国杰尔公司生产，UAA35系列由荷兰飞利浦公司生产，CX系列由美国科胜讯公司生产。

简介：

简介：半年五家公司,英特尔投资在中国的投资势头愈发迅猛。10月,英特尔公司的全球投资机构——英特尔投资宣布今年4月设立的中国第三只基金——“英特尔投资中国智能设备创新基金”,已完成2800万美元的投资,首批获得投资的五家公司均来自于中国技术创新生态圈。

简介：摘要从1947年晶体管的发明开始，半导体技术的发展不断推动着整个人类社会科技的进步。如今电子信息革命已经深入到了生活的各个角落，极大的改变了人们的生活和工作方式。芯片在这个过程中扮演者举足轻重的角色。芯片设计、制造和封装测试是一块芯片应用到系统前必须经历的过程。在整个过程中，封装对芯片起到物理保护的作用，通过封装也可以对芯片散热进行管理，保证芯片的稳定性和可靠性。

简介：利用专利可视化工具,结合专利引证分析、文本聚类分析等方法,对美国科锐公司的LED芯片专利保护策略、专利布局和技术发展方向进行分析,其结果表明该公司在各相关领域均申请专利以保护其技术优势,而其最新研发方向主要是掺杂微量元素以改进材料性能和增加微结构以提高芯片亮度。该结果可以为我国相关企业规避专利侵权风险、制定研发策略、寻求技术发展方向提供决策支持。

简介：今天我跟大家分享的主题是“新型芯片防伪技术与应用”。首先我介绍一下恩智浦公司。第一代恩智浦是飞利浦的一个部门,2006年从飞利浦独立出来,成立了一个专业的半导体公司;2015年恩智浦收购了飞斯卡尔,成为第二代恩智浦。收购了飞斯卡尔以后,我们在四类产品领域取得了全球领先地位:一是身份识别,二是物联网,三是汽车电子,四是微处理的连接。

简介：<正>大多数半导体芯片都是用硅制成的,虽然塑料价格低廉,但在制作芯片之前,需要对其作很大改变,其属性必须能够得到极精微的控制,才足以挑战硅片的地位。塑料芯片的最大优势在于极低的制造成本,其成本仅几美分,而目前一家半导体制造厂的建设和启动成本高达20亿美元,这使得芯片成本始终居高不下。

简介：摘要针对GPP小芯片玻璃沿厚度高，后道封装时很容易压在玻璃沿上导致芯片裂片，改善玻璃高度，匹配后道封装模具作业；大大提高了封装良率。

简介：一、“芯片实验室”的来历220世纪90年代初，即理查·费曼演讲后的近30年，由AndreasManz等人提出了微流控芯片概念，而微流控芯片世界范围的研究开始于90年代的中后期。微流控芯片又称微流控芯片实验室或芯片实验室（LabonaChip），指的是在一块几平方厘米的芯片上构建的化学或生物实验室。它把化学和生物等领域中所涉及的样品制备、反应、分离、检测，细胞培养、

简介：伴随着'日拱一卒'演进,AI芯片终于到了要突破'Tick-Tock'这个铁律的阶段。寒武纪科技创始人及CEO陈天石此前在一次公开活动上提到这样一个小八卦:谷歌大脑项目用了1.6万个CPU核跑了7天才完成猫脸识别。讲这个八卦的意图在于说明,CPU/GPU用于智能信息处理效率十分低下,神经网络处理器是迄今为止最好解决方案。

简介：本文介绍了国际上确好芯片KGD技术的研发现状,以及在高密度多芯片封装中的应用.

简介：这里所说的接口芯片主要是指手机的一些新型功能接口的芯片，如FM收音机芯片、数码照相机处理芯片、蓝牙接口模块、USB接口芯片、和弦音乐IC等。

简介：Intel芯片组往往分系列，例如845、865、915、975等。同系列各个型号用字母来区分。命名有一定规则，掌握这些规则，可以在一定程度上快速了解芯片组的定位和特点。

简介：手机存储芯片是指程序存储器和数据存储器，其中程序存储器又包括字库(FLASHROM)和码片(EEPROM)，数据存储器是指暂存器(SRAM)。

简介：<正>据报道,日本富士通公司开发出了新型倒装芯片封装技术。该技术可形成35微米超细间距的焊点和高精度的倒装芯片互连。与传统倒装芯片互连相比,该项技术突破性将连接密度提高了大约50倍。传统的倒装芯片技术为了避免焊点间的短路,焊点间距大约介于

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