简介：本文阐述了在高密度互连积层法多层板、薄形高刚性多层板快速发展的背景条件下，基板材料用电子玻纤布在追求薄形化及其各种高性能方面的新发展。

简介：在研发成功低吸水性分子主链和捕捉金属离子型树脂的基础上．研制成功了绝缘可靠性优良的薄型IC封装用无卤素覆铜板基材。因为这种材料当绝缘层厚度为40μm时就有良好的绝缘可靠性．所以能实现厚度为100μm封装结构基板。而且在无卤素的情况下能达到UL94-V级的阻燃性，并能做到符合环保要求的无铅焊锡装配。

简介：由于电子产品的轻、薄、短、小、高密度组装，促使印制电路板迅速向多层、超多层方向发展，以“薄”为特点的封装用基板也成为印制板用新型覆铜板的一大热点。这一切又都离不开薄型、极薄型与超极薄型电子布。

简介：由广东生益科技股份有限公司承担的“基于国产超细玻璃纤维材料的薄型覆铜板开发及产业化”课题，于7月28日通过验收。

简介：本文对Φ700－Φ2200mm系列高性能金刚石薄型圆锯片基体的研制作了介绍，瞄准同业国际先进产品，研制出了在厚度上达到国际同类产品水平，并有创新的产品。

简介：论述了钢管焊道防腐层减薄的原因，指出焊道防腐层的减薄可直接影响钢管整体的抗破坏能力，提高生产成本，提出了预防钢管焊道防腐层减薄的方法。

简介：随着汽车工业的蓬勃发展，市场经济的深化改革，经济全球一体化的深入，汽车工业也在不断地适应形势的变化，导致轿车车型淘汰和投产更新速度快，从而推动锻件产品更新加速、产品类别越来越多。

简介：电子产品的轻薄小型化,要求PCB线路更细、高阻抗稳定性。作为PCB基材的覆铜板对铜箔的薄型化要求日趋明显,而铜皱问题是目前业内推广薄铜箔的最大阻碍。本文将根据笔者等人近年来对薄铜CCL生产过程及工艺的深入研究,详细分析铜箔起皱的原因,并提出相应改善措施。

简介：近年来，由于半导体技术的进步，以及以计算机、移动电话为代表的电子产品的轻薄短小化、高速化的发展，要求它们所用的多层板更趋于向基板层间的薄型化、导通孔的窄间隔化、电路图形的微细化。并需要这些性能能够同步并进，共同提高。

简介：

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简介：AWaveguideSwitchDesignUsingElectromagneticBandgapSubstrates；Abradingofbabbittmetalmouldwithhighefficiency；ChillcastingoflocomotivedieselIODIO0cylinderliners；Complexevaluationofmaterialsformetalmolds；CurvedSiliconElectronics；Developmentofcurvedholemachiningwithelectrochemicalmachining(lstreport)-processingmethodbyactuator-lesstool；DevelopmentofCurvedHoleProcessingTechniqueUsingElectrochemicalMachining(2ndReport)-Controllabilityofcurvatureofmachinedcurvedhole-

简介：

简介：Solution-81型镀锌钢快干型冲压油是为提高镀锌钢钣冲压的腐蚀抑制作用而特殊配制而成的，它是溶剂型的冲压油，可有效地防止镀锌钢生锈，可在室内储存最少3个月，允许特别低残留的情况下可免清洗过程，不含有害物质。

简介：采用体视学显微镜和扫描电镜（SEM）结合X射线能谱分析（EDS）研究不同厚度0.1mol/LNa2SO4薄液膜下浸银处理电路板（PCB-ImAg）和无电镀镍金处理电路版（PCB-ENIG）的电化学迁移行为与机理结合交流阻抗谱（EIS）和扫描Kelvin探针技术（SKP）对电偏压作用后PCB金属极板的腐蚀倾向和动力学规律进行分析。研究结果表明,经电偏压作用后,在不同湿度条件下,PCB-ImAg板上银的迁移腐蚀产物数量极为有限,而在高湿度条件下（85%）下,PCB-HASL两电极间同时发现了铜枝晶以及铜/锡的硫酸盐、金属氧化物等沉积物。SKP结果表明,阴极板表面电位明显低于阳极板表面电位,具有较高的腐蚀倾向。建立电偏压作用下PCB电化学迁移腐蚀反应机理模型,并对两种电路板电化学迁移行为差异进行比较。

简介：覆铜板（CopperCladLaminate，简称CCL）是电子工业的基础材料，主要用来加工制造印制电路板（PCB），广泛用于电视机、收音机、电脑、计算机、通讯设备等各种电子产品。改革开放后，经过二十多年的快速发展，我国已成为全球最大的印制电路板生产国。

简介：

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简介：（接覆铜板资讯2009．2）四、复合基覆铜板面料和芯料由不同增强材料构成的覆铜板，称为复合基覆铜板。这类覆铜板主要是CEM（CompositeEpoxyMaterial）系列产品。