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  • 简介:摘要:组合夹具是根据工艺要求,由可以循环使用的并具有高精度、高强化的标准化元件组装成的易联接和拆卸的夹具。

  • 标签: 组合夹具 槽系 高精度 互换性
  • 简介:塑料门窗组装技术刘跃海,费希柏吉林松城塑钢门窗有限公司塑料门窗的组装工艺是比较严格的。它是以异型材为原料,经定长切割、本体热熔、压焊、再经过清理焊缝、装配密封条、五金件等一系列精细的加工工序而制成的。塑料异型材易于进行机械加工,但由于其尺寸、外观及性...

  • 标签: 塑料门窗 组装技术 下料尺寸 增强型钢 切割尺寸 五金件
  • 简介:【摘要】包衣主要是指粒芯外表包裹一层物质,粒芯本身可以是片子、小丸、颗粒以及粉末,包衣的目的也比较多,例如防潮、防机械力、腌味、上色或改进药物活性成分的释放效果。包衣工艺主要在于糖衣包衣工艺以及薄膜包衣工艺两种类型。糖衣包衣工艺主要是将糖浆、滑石粉、色素喷射到片芯的表面形成衣层。薄膜包衣工艺主要是通过喷射聚合物溶液或混悬液在片芯的表米娜上构建衣层,从而实现对制剂药物的高质量生产。对此,为了进一步提升制剂药物的综合生产水平,本文分析制剂薄膜包衣技术,希望可以为相关工作者提供帮助。

  • 标签: 制药工业 制剂薄膜包衣 生产技术
  • 简介:摘 要:电子装联技术是先进制造工艺技术的重要组成部分。辐射微带板作为电子装联领域的典型产品,其加工制造过程是一个工作量大、技术难点高、各环节衔接紧密的系统性工程。本文重点围绕辐射微带板的组装过程,开展工艺技术研究,并针对不同组装技术难点,开展专项技术攻关。 关键词:微带板;连接器;焊剂残留;拉尖 1引言 作为主天线的重要组成单元,辐射微带板具有数量大、材质脆弱、返修报废率高等特点,其组装精度对天馈系统性能指标稳定性的影响尤为重要。辐射微带板包含21种微带板,微带板具有正反两面,涉及4种连接器,连接器长短不一。微带板和连接器通过波峰焊进行锡焊连接,但在实际组装过程中,存在焊剂残留和焊点拉尖问题。 图1 辐射微带板实物图 2技术难点分析 2.1焊剂残留问题分析 辐射微带板在波峰焊焊接后,存在助焊剂残留现象。针对焊剂残留问题,通过以下两个方面开展技术攻关工作。(1)针对焊剂成份进行分析,通过调研走访,选用新型焊剂,并对其成份进行分析,对其工作特性进行识别,并开展试验,对新型焊剂在波峰焊过程中、过程后是否存在焊剂残留进行试验验证;(2)针对焊接设备参数进行分析,对照焊剂的工作条件及使用环境,通过参数摸索,确定最佳焊接时间、焊接温度,以及其它可能影响焊剂可靠性的因素,进行试验验证,确保焊剂残留问题不再发生。 2.2焊点拉尖问题分析 辐射微带板在选择性波峰焊后,存在焊点拉尖现象,结合实际波峰焊焊接过程的氮气纯度、焊接温度、焊料厚度,以及其它可能存在影响因素进行技术分析。(1)在选择性波峰焊焊接时,氮气可以对焊接进行隔离保护,防止氧化,产生锡渣,导致拉尖.因此,氮气的纯度高低直接影响到焊点的焊接质量好坏;(2)针对焊接温度因素应统筹考虑连接器的最高、最低焊接温度,辐射微带板的耐温情况,通过试验论证,寻求最佳焊接温度;(3)针对焊料厚度因素,应结合焊膏印刷模板的结构尺寸,对比辐射微带板的焊盘大小,确定最佳的焊膏量;(4)针对其它可能存在的影响因素,如“辐射微带板的镀层问题”、“连接器可焊性问题”、“焊接设备的可靠性问题”等,开展针对性的试验,各个击破,杜绝拉尖问题再次发生。 3技术难题攻关 3.1焊剂残留问题攻关 针对选择性波峰焊后辐射微带板上存在助焊剂残留问题,主要通过以下两个方面开展技术攻关工作。 3.1.1新型焊剂选型 针对助焊剂成份进行分析,通过技术调研,选用新型焊剂,对新型焊剂成份进行分析,对其工作特性进行识别,并开展试验,对新型助焊剂在波峰焊过程中、过程后是否存在助焊剂残留进行试验验证和数据统计。综合考虑助焊剂的化学活性、使用环境以及价格等方面的因素,结合辐射微带板的焊接特点,选取了零卤素、低固态含量、免清洗的助焊剂。密度为0.793cm3/g,固态含量3.9%,残留物无腐蚀性,不导电,不发粘,在预热温度超过130℃的情况下,能够提供良好的通孔填充能力。 3.1.2焊接设备参数优化 针对选择性波峰焊设备的技术参数进行分析,对照助焊剂的工作条件及使用环境,通过参数摸索,确定最佳焊接时间、焊接温度,以及其它可能影响助焊剂可靠性的因素,进行试验验证,确保助焊剂残留问题不再发生。 在实施过程中,通过正交试验法对波峰焊焊接温度和焊接时间等参数进行验证,根据实验结果,选择最佳的设备加工参数,将焊接温度由270℃调整为275℃,焊接时间调整为接地点7秒,信号点2秒。 图1 助焊剂残留 图2 无助焊剂残留 通过新型焊剂选型验证和焊接设备参数验证,项目对试验前后的实施效果进行对比可知,助焊剂残留问题得以明显改善,效果良好。 3.2焊点拉尖问题攻关 辐射微带板在选择性波峰焊过程,部分焊点存在拉尖现象,通过分析,造成焊点拉尖的原因主要有:氮气纯度不足,导致焊料在加热过程中,未能受到氮气全面保护,部分存在焊锡氧化,导致锡渣产生,从而引起焊点拉尖;此外,助焊剂预热温度过低、助焊剂喷量不足或者不均匀、焊接时间过短,以及微带板的固定工装孔位不合适等因素都会对焊点的质量产生影响。针对上述因素,分别开展对策实施工作。 3.2.1氮气纯度 氮气在波峰焊焊接过程的保护作用至关重要。针对氮气发生器的性能进行检查,测试后发现,氮气发生器容器使用时间过长,制氮纯度不足,导致选择性波峰焊在焊接时,焊点周围氮气纯度过低,焊点受热氧化,无法保证微带板在焊接时的焊接质量。因此,针对该问题,更换原有的氮气气源管道,通过并入专用氮气气源,提升氮气纯度,避免微带板在焊接过程氮气保护不充分的问题。通过检测,氮气纯度由原来的99.85%提升到99.99%,焊点拉尖问题得以解决,焊点质量改善明显。 3.2.2助焊剂预热温度 焊剂预热温度过低,溶剂无法充分发挥,致使焊剂的活性降低,从而使得锡波温度偏低,直接影响到焊点的焊接质量。针对这一因素,结合焊剂活化特性,对波峰焊焊剂的预热温度进行调整,确保助焊剂活性,提高焊点的焊接质量。 图4 选择性波峰焊助焊剂预热参数图 3.2.3助焊剂喷量 助焊剂喷量不足或者喷雾不均匀,会导致锡焊质量无法保证,通常表现为拉尖现象。针对该种现象,对选择性波峰焊过程中的助焊剂喷量进行调整,喷量由原先的10%提升至20%,并对调整后的焊接质量进行试验验证,杜绝拉尖现象发生。 图5 助焊剂喷量图 3.2.4微带板固定工装 在波峰焊过程中,辐射微带板需要固定在夹具上,固定夹具的外形尺寸和辐射微带板的尺寸相当。在前期焊接过程中,由于固定夹具的开孔尺寸较小,焊接时,焊接点周边金属面积过大,易导致焊点位置温度散热过快,极易导致焊点拉尖。因此,针对固定夹具的每个孔位进行了扩孔优化,每个辐射微带板连接器焊接孔向四周各扩展3㎜,既保证微带板固定,又能避免焊接温度散热过快。 图6 实施后固定工装图 图7 实施后焊点图 通过助焊剂预热温度、助焊剂喷量和微带板固定工装三项因素试验验证,辐射微带板在进行波峰焊后,焊点光滑、圆润,无拉尖现象发生,效果良好。 5结语 辐射微带板的组装过程主要涉及波峰焊焊接,针对焊接过程中出现的焊剂残留和焊点拉尖问题,本文主要基于产品的实际组装特性,从焊接参数、消耗材料、辅助工装等维度进行系统分析,并开展试验验证。此外,针对可能存在的其他影响因素,进行了注意确认,对类似产品的组装技术提升具有一定的借鉴意义。 参考文献

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  • 简介:摘要:微组装技术是电子产品实现小型化、微型化的关键技术,在电子生产制造领域被越来越广泛地使用。本文介绍了微组装设备工艺发展现状,重点论述了用于微波组件的微组装工艺流程,并对关键的工艺工序做了详细说明和测试,研究了影响微组装效果的主要因素。

  • 标签: 微组装 芯片粘接 金丝键合 等离子清洗 激光封焊
  • 简介:摘要:近年来,我国迅速发展,一大动向也稳步快速进展。转向架是车辆的通行部,装配质量直接关系到车辆运行的安全性和稳定性。本文作者根据自己多年的转向架经验分析了转向架装配过程的中难点,说明了转向架装配过程的全过程,并提供了转向架装配过程运行的参考。

  • 标签: 转向架 组装 质量提升
  • 简介:摘要:近年来,我国迅速发展,一大动向也稳步快速进展。转向架是车辆的通行部,装配质量直接关系到车辆运行的安全性和稳定性。本文作者根据自己多年的转向架经验分析了转向架装配过程的中难点,说明了转向架装配过程的全过程,并提供了转向架装配过程运行的参考。

  • 标签: 转向架 组装 质量提升
  • 简介:摘要:本文介绍了电子设备的组装方法及装配工艺,包括组装的目的,特点,组装的工艺技术,整机装配的工艺等,以及电子设备在组装过程中,应注意的问题。

  • 标签: 电子设备 组装 工艺 技术
  • 简介:摘要:半钢射频电缆组件具有优良的电性能指标和较强的机械稳定性,应用场景广泛。本文针对SFT-50-2型半钢电缆与SMA-JB2型射频同轴连接器的组装特性,开展技术研究,重点围绕工艺方法实现、过程参数控制、电性指标验证等方面进行重点叙述。 关键词:半钢;射频;连接器;电缆

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  • 简介:摘要:深层次研究SMT表面 组装技术的最佳应用途径及今后发展趋势,可为我国电子工业领域创新开拓发展新方向。实现电子元件性能功能的多元丰富,驱动其早日收获微型化发展新成就,完成我国电子组装工艺与自动化、工业化的科学整合。对此,领域人员可以SMT技术定义及特点的深度理解入手,根据我国SMT丝网印刷、元件贴装、回流焊等核心性技术的应用现况,探究SMT技术未来长远发展的主流趋向,助推我国电子工业领域在社会发展新时期下健康发展。

  • 标签: SMT表面组装技术 发展 应用
  • 简介:摘要:深层次研究SMT表面 组装技术的最佳应用途径及今后发展趋势,可为我国电子工业领域创新开拓发展新方向。实现电子元件性能功能的多元丰富,驱动其早日收获微型化发展新成就,完成我国电子组装工艺与自动化、工业化的科学整合。对此,领域人员可以SMT技术定义及特点的深度理解入手,根据我国SMT丝网印刷、元件贴装、回流焊等核心性技术的应用现况,探究SMT技术未来长远发展的主流趋向,助推我国电子工业领域在社会发展新时期下健康发展。

  • 标签: SMT表面组装技术 发展 应用
  • 简介:摘要:随着科技的发展,PTC(正温度系数)薄膜作为一种先进的热管理材料,在各种应用中越来越受到关注。其独特的正温度系数特性,使得PTC薄膜在冷却装置中具有广泛的应用前景。传统PTC薄膜高效冷却装置大都是使用水冷来对PTC薄膜进行冷却,但是PTC薄膜不易穿过冷却装置的底部,从而每次对PTC薄膜安装到冷却装置较为费时费力。于是设计了一种便于安装的PTC薄膜高效冷却装置,本文从多角度介绍了这种装置。

  • 标签: PTC薄膜 便于安装 高效冷却
  • 简介:摘要:铝合金车体组装技术的关键是焊接和粘接技术。焊接技术包括比较分析不同焊接方法和研究焊接参数对焊缝质量的影响。粘接技术要求选择适当的粘接剂、优化表面处理和固化方式,并评估粘接剂的性能和可靠性。未来发展趋势包括利用新材料和新工艺推动轻量化和高强度要求,以及自动化和智能化应用于提高生产效率和产品质量。

  • 标签: 铝合金车体 车体组装 技术应用
  • 简介:摘要:PVC薄膜是一种合成材料,它的主要成分为聚氯乙烯,由于在生产时加入了其他特定成分而具有很好的耐热性,韧性和延展性,因此PVC薄膜是当今世界上深受喜爱、颇为流行且被广泛应用,PVC 薄膜在加工生产时需要先将各种原料进行充分混合搅拌,然后再进一步加工最终得到所使用的PVC薄膜,传统的原料混合装置已基本能满足生产需求,但仍存在一些问题。因此本文旨在提供一种PVC薄膜生产用原料混合装置,用来解决混合搅拌速度单一且装置不便安装拆卸的问题,提高PVC薄膜的生产效率和质量,优化原料混合过程。

  • 标签: PVC薄膜 混合搅拌速度 混合装置 安装拆卸方便
  • 简介:摘要:中国铁路货车保有量以敞车和棚车为主,其中敞车保有量占50%,敞车车体由底架、端墙、侧墙组成,目前车体组装均采用先组装端墙,后组装侧墙的方式。这种组装方式对于常规结构车型,便于操作、效率高、安全性好。但对于某些特殊结构车型,这种组装方式会带来安全方面、质量方面、成本方面问题。基于此,本文提出了一种新的车体组装方式。

  • 标签: 底架 端墙 侧墙 车体组装
  • 简介:摘要:中国铁路货车保有量以敞车和棚车为主,其中敞车保有量占50%,敞车车体由底架、端墙、侧墙组成,目前车体组装均采用先组装端墙,后组装侧墙的方式。这种组装方式对于常规结构车型,便于操作、效率高、安全性好。但对于某些特殊结构车型,这种组装方式会带来安全方面、质量方面、成本方面问题。基于此,本文提出了一种新的车体组装方式。

  • 标签: 底架 端墙 侧墙 车体组装