简介：表面增强拉曼散射（SERS）定量检测痕量分析中均一、稳定、重复性好的活性基底膜至关重要。薄膜组装技术制备的纳米薄膜高度有序、厚度均一、可控,可增强分析物分子的拉曼信号,提高SERS的特异性和灵敏度。SERS技术制样简单、不受溶剂水的干扰,可以实现在分子水平上无损、灵敏、定量的检测痕量分析物。目前已广泛应用于环境科学、生物医药、材料科学等不同领域。该文对SERS增强基底的薄膜组装技术及其在环境污染物和癌症检测方面的应用和进展进行了综述。

简介：采用化学方法制备直径约100μm的超大尺寸氧化石墨烯,利用Langmuir-Blodgett自组装法将其逐层沉积于基体表面,制备透明导电薄膜。经过高温还原后,平坦、紧密排列结构的石墨烯薄膜具有高导电性及透明度。在86%的透明度下,获得的表面电阻为605-/sq,此光电性质优于用化学气相沉积法在Ni表面生长的薄膜。该方法具有易操作、成本低、便于工业化大规模生产等优势。

简介：以六偏磷酸钠为稳定剂,采用硝酸镉和硫化钠合成了硫化镉纳米颗粒,利用层-层组装技术制备了聚电解质与硫化镉胶体的复合薄膜.吸收光谱显示,硫化镉胶体的吸收带边相对其体相有明显蓝移,并可观察到激子吸收峰,显示出量子尺寸效应.复合薄膜的荧光光谱上出现2个发光带,随着薄膜的组装层数的增加,复合薄膜的带带跃迁发光和表面态发光都相应减弱.

简介：摘要高科技产品对电子元件有着越来越严格的要求，微组装和多芯片组装技术的发展和应用，可以满足可靠性和小型化，以及高密度等的要求。虽然国内在这方面的研究相对较晚，但发展速度还是很快的。

简介：用改进的Hummers法制备了氧化石墨（G0）,并制备了氧化石墨/聚二甲基二烯丙基氯化铵（PDAC）层层自组装薄膜,用联氨对组装后薄膜中的GO进行原位还原,从而制得化学转化石墨烯/聚电解质薄膜.结果表明：先组装后还原方法可以克服先还原后组装方法中还原GO时形成团聚导致的原料损失,还原对薄膜结构影响不大,所形成的复合薄膜是均匀的、牢固的.

简介：摘要：组合夹具是根据工艺要求，由可以循环使用的并具有高精度、高强化的标准化元件组装成的易联接和拆卸的夹具。

简介：表面组装已成为一种成熟的工艺，并在全球范围推广应用。“平面组装”这个新名词已成为电子组装工业的标准。与传统的通孔(TH)技术比较，表面组装技术(SMT)最显著的优点是提高了电路密度，改善了电子性能。其次是降低了工艺成本、提高了产品质量、降低了：ODT成本及提高了可靠性。此外，多数类型的SMT封装实现了易于自动化组装、返工和返修。由于某些组件的复杂性和密度(例如：印制板两面的混装元件)，如果要实现降低工艺成本、减少返工和返修量，那么，适当的设计和工艺控制是最基本的要求。此外，可靠的元件渠道和购置对降低成本所起的作用具有深远的意义。

简介：塑料门窗组装技术刘跃海，费希柏吉林松城塑钢门窗有限公司塑料门窗的组装工艺是比较严格的。它是以异型材为原料，经定长切割、本体热熔、压焊、再经过清理焊缝、装配密封条、五金件等一系列精细的加工工序而制成的。塑料异型材易于进行机械加工，但由于其尺寸、外观及性...

简介：摘要：随着产品更新换代越来越频繁，电子元器件越来越多样化,多品种小批量生产模式已替代传统的大批量、同质化生产模式，智能制造转型升级迫在眉睫。自动化专机的一大弊端是缺少随着产品需求量变化，迅速调整产能以及生产新型产品的能力。而使用人力密集型生产模式，虽然可以避免自动化专机因市场波动而闲置，但会造成人力成本大量增加。因此，为提高公司竞争力，适应民品电源产品多元化、批量小型化、产能波动大的特点，需要打造可兼容多款产品的柔性化生产线。因此对柔性组装技术进行研究。

简介：介绍了薄膜纵向拉伸技术的原理、工艺过程与参数设定及其对薄膜性能的影响以及纵向拉伸装置的生产及应用状况。

简介：以TiCl4为钛源，SAMs为模板，Fe（NO3）3·9H2O为铁源，采用自组装方法于低温液相反应体系中分别成功地制备出大面积二维结构纳米的纯净和掺铁Ⅱ0：薄膜，通过拉曼光谱、高分辨透射电镜、荧光发射光谱等方法对样品进行表征，研究紫外光和可见光下纳米薄膜对甲基橙溶液的光催化降解过程以及紫外光下对甲苯的降解效率，探讨了掺铁后对TiO2：的光催化活性的影响，结果表明，此方法不需要高温煅烧即可得到高催化活性的以金红石为主的掺铁二氧化钛纳米薄膜。

简介：用户对包装膜着色的要求越来越多．这就给包装膜生产厂带来一定困难，这是因为通用螺杆往往满足不了所有混炼要求。如选用合适的混炼元件，则可获得良好效果。

简介：【摘要】包衣主要是指粒芯外表包裹一层物质，粒芯本身可以是片子、小丸、颗粒以及粉末，包衣的目的也比较多，例如防潮、防机械力、腌味、上色或改进药物活性成分的释放效果。包衣工艺主要在于糖衣包衣工艺以及薄膜包衣工艺两种类型。糖衣包衣工艺主要是将糖浆、滑石粉、色素喷射到片芯的表面形成衣层。薄膜包衣工艺主要是通过喷射聚合物溶液或混悬液在片芯的表米娜上构建衣层，从而实现对制剂药物的高质量生产。对此，为了进一步提升制剂药物的综合生产水平，本文分析制剂薄膜包衣技术，希望可以为相关工作者提供帮助。

简介：国风塑业股份有限公司公司地址：合肥国家高新技术产业开发区天智路36号邮政编码：230088公司电话：0551—5329009

简介：摘要随着我国经济水平的快速提高，科研技术飞速发展，盾构技术在工程利用中被不断完善。盾构机深受我国隧道建筑公司的青睐，它是一种现代化的大型工程机械装备，包含了机、电、液、信息、传感技术等各方面的技术内涵。在城市地下建筑行业中，盾构机被应用的越来越广泛，但期间可能会产生问题，一旦盾构机发生故障，必定会给施工单位造成极大的影响，而事故产生的原因多有关与盾构机的组装与调试方面，因此，本文将对盾构机组装调试过程中的技术重点和技术难点进行介绍。

简介：由于对低成本、高密度PCB的需求越来越强烈，微过孔技术也就显得更为重要了。形态因素的要求迫使缩小元件间距，这样才能形成微型盲导通孔的焊盘。而盲孔可提高有效布局，其在制造商和板子组装厂家在制造方面展开了一系列的竞争。传统的焊盘中的通孔（VIP）组装的主要问题之一是焊点中会产生孔洞。在再流过程中，微过孔中截留的气体不能排除时，就会产生孔洞。本文主要论述不同微过孔结构及其对组装工艺的影响。设计了一个实验（DOE），以便了解通孔尺寸、通孔位置、通孔类型和其它工艺参数的影响。此外，还对其它关键系数的影响，如像印制电路板（PCB）表面涂层和焊膏沉积进行了检测。为减少孔洞而优化再流参数。为了对结果进行量化评估，使用自动X射线检测（AXI）系统记录形成孔洞的数据。实施横剖面以便对X射线检验结果进行确认。传统狗骨形和插入式微过孔的数据用作为评估新的微过孔设计的基线。除了传统的微过孔结构外，还论述了填充的微过孔和倒置的微过孔的组装结果。

简介：自组装或者说自组织，是当代科学技术中经常出现的一个概念。它有两个层面的解读，一个是科学角度，一个是技术角度。从科学的角度，自组装描述了宇宙进化的图景，自然界是自然地趋向有序的。即使经历混沌，最终也会出现有序，存在于大的有序中的小的混沌，也存在大的混沌中小的有序。人们从自然的干变万化中找出规律，是因为自然本身存在这些规律。规律是人类认识自然有序的程度或深度。随着认识的深化，新的规律被发现。

简介：我是怎样的一个人，现在还不知道，因为我还在日夜“加工”自己。

简介：摘要我国化工产业中会用到储罐进行化学制剂的储存，储罐的组装技术和储罐的液压提升技术都在化工生产中应用广泛，研究两种技术的技术要点，探究应用意义是很重要的。本文中主要是介绍了储罐的液压提升这项新技术，在现场的应用中，液压控制技术的主要特点就是提升的系统同步起重，作业的工作平台比较狭小，这就需要进行科学的施工程序组织，保证操作的手段符合规范的要求，使得施工的时间在预期内，保证施工可靠安全，这对于后期的储罐液压提升的技术应用意义重大。

简介：摘 要：电子装联技术是先进制造工艺技术的重要组成部分。辐射微带板作为电子装联领域的典型产品，其加工制造过程是一个工作量大、技术难点高、各环节衔接紧密的系统性工程。本文重点围绕辐射微带板的组装过程，开展工艺技术研究，并针对不同组装技术难点，开展专项技术攻关。 关键词：微带板；连接器；焊剂残留；拉尖 1引言 作为主天线的重要组成单元，辐射微带板具有数量大、材质脆弱、返修报废率高等特点，其组装精度对天馈系统性能指标稳定性的影响尤为重要。辐射微带板包含21种微带板，微带板具有正反两面，涉及4种连接器，连接器长短不一。微带板和连接器通过波峰焊进行锡焊连接，但在实际组装过程中，存在焊剂残留和焊点拉尖问题。 图1 辐射微带板实物图 2技术难点分析 2.1焊剂残留问题分析 辐射微带板在波峰焊焊接后，存在助焊剂残留现象。针对焊剂残留问题，通过以下两个方面开展技术攻关工作。（1）针对焊剂成份进行分析，通过调研走访，选用新型焊剂，并对其成份进行分析，对其工作特性进行识别，并开展试验，对新型焊剂在波峰焊过程中、过程后是否存在焊剂残留进行试验验证；（2）针对焊接设备参数进行分析，对照焊剂的工作条件及使用环境，通过参数摸索，确定最佳焊接时间、焊接温度，以及其它可能影响焊剂可靠性的因素，进行试验验证，确保焊剂残留问题不再发生。 2.2焊点拉尖问题分析 辐射微带板在选择性波峰焊后，存在焊点拉尖现象，结合实际波峰焊焊接过程的氮气纯度、焊接温度、焊料厚度，以及其它可能存在影响因素进行技术分析。（1）在选择性波峰焊焊接时，氮气可以对焊接进行隔离保护，防止氧化，产生锡渣，导致拉尖.因此，氮气的纯度高低直接影响到焊点的焊接质量好坏；（2）针对焊接温度因素应统筹考虑连接器的最高、最低焊接温度，辐射微带板的耐温情况，通过试验论证，寻求最佳焊接温度；（3）针对焊料厚度因素，应结合焊膏印刷模板的结构尺寸，对比辐射微带板的焊盘大小，确定最佳的焊膏量；（4）针对其它可能存在的影响因素，如“辐射微带板的镀层问题”、“连接器可焊性问题”、“焊接设备的可靠性问题”等，开展针对性的试验，各个击破，杜绝拉尖问题再次发生。 3技术难题攻关 3.1焊剂残留问题攻关 针对选择性波峰焊后辐射微带板上存在助焊剂残留问题，主要通过以下两个方面开展技术攻关工作。 3.1.1新型焊剂选型 针对助焊剂成份进行分析，通过技术调研，选用新型焊剂，对新型焊剂成份进行分析，对其工作特性进行识别，并开展试验，对新型助焊剂在波峰焊过程中、过程后是否存在助焊剂残留进行试验验证和数据统计。综合考虑助焊剂的化学活性、使用环境以及价格等方面的因素，结合辐射微带板的焊接特点，选取了零卤素、低固态含量、免清洗的助焊剂。密度为0.793cm3/g，固态含量3.9%，残留物无腐蚀性，不导电，不发粘，在预热温度超过130℃的情况下，能够提供良好的通孔填充能力。 3.1.2焊接设备参数优化 针对选择性波峰焊设备的技术参数进行分析，对照助焊剂的工作条件及使用环境，通过参数摸索，确定最佳焊接时间、焊接温度，以及其它可能影响助焊剂可靠性的因素，进行试验验证，确保助焊剂残留问题不再发生。 在实施过程中，通过正交试验法对波峰焊焊接温度和焊接时间等参数进行验证，根据实验结果，选择最佳的设备加工参数，将焊接温度由270℃调整为275℃，焊接时间调整为接地点7秒，信号点2秒。 图1 助焊剂残留 图2 无助焊剂残留 通过新型焊剂选型验证和焊接设备参数验证，项目对试验前后的实施效果进行对比可知，助焊剂残留问题得以明显改善，效果良好。 3.2焊点拉尖问题攻关 辐射微带板在选择性波峰焊过程，部分焊点存在拉尖现象，通过分析，造成焊点拉尖的原因主要有：氮气纯度不足，导致焊料在加热过程中，未能受到氮气全面保护，部分存在焊锡氧化，导致锡渣产生，从而引起焊点拉尖；此外，助焊剂预热温度过低、助焊剂喷量不足或者不均匀、焊接时间过短，以及微带板的固定工装孔位不合适等因素都会对焊点的质量产生影响。针对上述因素，分别开展对策实施工作。 3.2.1氮气纯度 氮气在波峰焊焊接过程的保护作用至关重要。针对氮气发生器的性能进行检查，测试后发现，氮气发生器容器使用时间过长，制氮纯度不足，导致选择性波峰焊在焊接时，焊点周围氮气纯度过低，焊点受热氧化，无法保证微带板在焊接时的焊接质量。因此，针对该问题，更换原有的氮气气源管道，通过并入专用氮气气源，提升氮气纯度，避免微带板在焊接过程氮气保护不充分的问题。通过检测，氮气纯度由原来的99.85%提升到99.99%，焊点拉尖问题得以解决，焊点质量改善明显。 3.2.2助焊剂预热温度 焊剂预热温度过低，溶剂无法充分发挥，致使焊剂的活性降低，从而使得锡波温度偏低，直接影响到焊点的焊接质量。针对这一因素，结合焊剂活化特性，对波峰焊焊剂的预热温度进行调整，确保助焊剂活性，提高焊点的焊接质量。 图4 选择性波峰焊助焊剂预热参数图 3.2.3助焊剂喷量 助焊剂喷量不足或者喷雾不均匀，会导致锡焊质量无法保证，通常表现为拉尖现象。针对该种现象，对选择性波峰焊过程中的助焊剂喷量进行调整，喷量由原先的10%提升至20%，并对调整后的焊接质量进行试验验证，杜绝拉尖现象发生。 图5 助焊剂喷量图 3.2.4微带板固定工装 在波峰焊过程中，辐射微带板需要固定在夹具上，固定夹具的外形尺寸和辐射微带板的尺寸相当。在前期焊接过程中，由于固定夹具的开孔尺寸较小，焊接时，焊接点周边金属面积过大，易导致焊点位置温度散热过快，极易导致焊点拉尖。因此，针对固定夹具的每个孔位进行了扩孔优化，每个辐射微带板连接器焊接孔向四周各扩展3㎜，既保证微带板固定，又能避免焊接温度散热过快。 图6 实施后固定工装图 图7 实施后焊点图 通过助焊剂预热温度、助焊剂喷量和微带板固定工装三项因素试验验证，辐射微带板在进行波峰焊后，焊点光滑、圆润，无拉尖现象发生，效果良好。 5结语 辐射微带板的组装过程主要涉及波峰焊焊接，针对焊接过程中出现的焊剂残留和焊点拉尖问题，本文主要基于产品的实际组装特性，从焊接参数、消耗材料、辅助工装等维度进行系统分析，并开展试验验证。此外，针对可能存在的其他影响因素，进行了注意确认，对类似产品的组装技术提升具有一定的借鉴意义。 参考文献