简介:频率测量,主要分为五类:直接测频法、时间间隔一相位转换测频法、数字化测频法、内插测频法和混频测频法。直接测频法是对频率直接进行测量.时间间隔一相位转换测频法是利用相位重合点检测技术将对频率的,测量转化为对相位的测量;数字化测频法是利用现场可编程门阵列使频率测量能高速可靠的进行;内插测频法利用内插法完全消除频率测量原理误差的优点来进行高精度频率测量;混频测频法利用混频技术使待测频率和标频相匹配来实现高精度频率测量。本文综述了频率测量问题的研究成果,并进行了分析和总结。
简介:点火回路中各部分的电感都为nH量级,并且其体积往往很小,要准确的测量其各部分电感的大小具有很大的难度。本文介绍了一种利用计算机辅助分析回路电感的方法,通过建立计算机仿真模型,利用放电时回路中各个参考点之间的电压波形的差异,通过改变测试参考点,比较实测电压波形与仿真电压波形来得到点火回路中电感的分布情况。
简介:给出了以ATMEL公司的8位RISC单片机Atmega8(L)为核心,配以AD公司的16位模数转换器件AD7705和其它一些外围电路,来设计高精度、低功耗、自适应温湿度测量系统的硬件原理和软件流程。
简介:世界领先的电流与电压测量元器件制造商莱姆(LEM)日前宣布引进基于PerfectLoop技术(专利申请中)的首台交流电流传感器系列部件。在标定之后,新型RT系列能够实现优于0.65%的绝对精度,其中包括位置误差,这样使得RT成为适合一级电力设备中所使用的首台开口型柔性Rogowski线圈。
简介:本文提出了一种基于功率测量和非线性定子磁场定向的异步电机无速度传感器控制策略,利用功率测量可以方便地进行状态变量的计算。本文将该策略应用到非线性反馈的非线性定子磁场定向控制系统中。这种控制方法不需要进行变量的坐标变换,从而使得整个控制系统实现更简单、执行速度更快。仿真和试验结果验证了该策略的有效性。
简介:1引言当今市场上需要占地面积较小且又具有较高功率水平的DC/DC变换器。为了获得这样的功率密度,开关频率提高了,这使MOSFET的功率损耗增加。因而要求设计者对热阻有较好的了解,即何谓热阻?如何测量?它给设计者提供何信息?
简介:介绍了基于ARM920T内核的嵌入式Linux平台在静力测量系统中的应用方法。针对以前单片机静力测量系统存在的一些不足,给出了采用三星公司S3CFS2410作为核心处理器来研制功能强大且实用的嵌入式静力测量系统平台的具体设计方案。
简介:
简介:给出了在虚拟仪器平台下,通过视觉跟踪与图像处理法来测量并记录气动人工肌肉元件运动过程中位移变化的实现方法,该方法可保证系统的实时性和可靠性,并可为人工肌肉的控制提供有效的数据。
简介:静噪电路是通信系统中的常用电路。给出改进静噪电路的1种方法。经过改进的静噪电路,可以在脉冲干扰信号幅度大于话音信号的情况下保持正常工作。
简介:1.阻抗简介1。1何谓阻抗?阻抗是用来评估电子组件特性的一个参数。阻抗的定义是组件在既定频率下对交流电的总对抗作用。1.2为何要阻抗控制?因为PCB传输线中的特性阻抗值必须匹配Driver与Reciver的电子阻抗,否则会造成讯号能量的反射、衰减,以及讯号到达时间之延误,严重时无法判独及开机。
简介:化学镀铜(ElectrolessPlatingCopper)俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提,而控制沉铜层的质量却是关键。日常用的试验控制方法如下:
简介:(3)烙铁头使用寿命缩短烙铁头一般采用导热性好的铜或铜合金,为防止焊接中的高温氧化及被焊料的侵蚀,烙铁头部都施于镀Fe或Ni,但焊接中会因为侵蚀速度不同,烙铁头会同样受到损伤。
简介:1引言随着科学技术日新月异的发展,电子产品封装技术也在高速地发展,一般全陶瓷封装都采用环氧树脂进行封装,就是用环氧树脂来密封陶瓷管座与管帽,普通环氧树脂封装的密闭性能不佳,可操作性不强,因而阻碍了大规模批量生产,为了解决这一难题,我们寻找到一种新型环氧树脂,并设计了一套封装方法,新型环氧树脂的密封性和可操作性极强,适合于大批量生产,并能达到气密性要求,在这里对该封装方法进行一个逐步初步的介绍。
简介:安捷伦科技日前在两安香格里拉大酒店成功举办了“2007安捷伦电子测量仪器展暨专题研讨会”。此次为期两天的会议由安捷伦科技公司的电子测量事业部(EMG)主办,展会集中展出了安捷伦在近些年所推出的多种最新的测试仪器与系统,同时。还针对不同领域的测试应用需求在两个会场举办了20场技术讲座。
简介:SMT生产线要达到最大的产量,必须要考虑生产线的效率。贴片机是SMT生产线中的关键设备,因此提高贴片机的生产效率具有十分重要的意义。本文以松下贴片机为例,介绍了贴片机程序优化软件的设计与开发中的思想、方法和经验,希望对从事CAM软件研究的工程人员有一定帮助。
简介:随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小,采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是,倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐。本文介绍了用芯片一封装协同设计方法优化SoC的过程。
简介:剪切是印制电路板机械操作的第一步,通过剪切可以给出大致的形状和轮廓。基本的切割方法适用于各种各样的基板,通常厚度不超过2mm。当切割的板子超过2mm时。剪切的边缘会出现粗糙和不整齐,因此,一般不采用这种方法。
频率测量研究综述
点火回路电感的计算机辅助测量
高精度温湿度测量系统的设计
莱姆Rogowski 线圈传感器建立测量精度新标准
基于功率测量的异步电机非线性定子磁场定向控制
热阻——何意?如何测量?它给设计者提供何信息?
基于ARM920T的嵌入式静力测量系统设计
泰克的一致性测量工具一马当先
基于虚拟仪器的气动人工肌肉运动位移测量系统的实现
改进静噪电路的方法
阻抗板的制作方法
沉铜质量控制方法
表面组装板的其他焊接方法
一种环氧树脂封装方法
“2007安捷伦电子测量仪器展暨专题研讨会”在西安成功举行
提高SMT设备生产效率方法的研究
芯片—封装协同设计方法优化SoC设计
印制电路板机械切割的方法
控制光亮酸性镀铜质量的工艺方法