简介：

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简介：表面组装已成为一种成熟的工艺，并在全球范围推广应用。“平面组装”这个新名词已成为电子组装工业的标准。与传统的通孔(TH)技术比较，表面组装技术(SMT)最显著的优点是提高了电路密度，改善了电子性能。其次是降低了工艺成本、提高了产品质量、降低了：ODT成本及提高了可靠性。此外，多数类型的SMT封装实现了易于自动化组装、返工和返修。由于某些组件的复杂性和密度(例如：印制板两面的混装元件)，如果要实现降低工艺成本、减少返工和返修量，那么，适当的设计和工艺控制是最基本的要求。此外，可靠的元件渠道和购置对降低成本所起的作用具有深远的意义。

简介：本文阐述了BGA、CSP等隐藏在封装器件下面的焊点的检测设备和检测方法。

简介：由于工程设计在电路板设计方面对使用更小的电子封装方面越来越有兴趣，0201元件对PCB(印刷电路板)装配者已变成了争相采用的元件。这样一来，在0201元件应用到电路板设计以前，一些领域如电路板设计，装配工艺，检测方法，修理工艺，焊点可靠性必须重新评估。这篇文章从一个0201工程的评估工作中提供一些结论和建议。设计一种0201测试板用以研究可制造性设计(DFM)规则，关键组装参数检验方法、修理工艺和焊点可靠性。这篇文章介绍了一些用未评估这方面的方法。为研究模板设计和印刷工艺的关键参数，设计了用于模板印刷工艺的实验(DOE)。对于焊盘研发了评估贴放工艺窗口的方法。更宽的工艺窗口可以通过焊盘优化实现。在进一步对比中，研究了AOI(自动光学检测)，X射线和视频显微镜检测。在检测方法的选择上，考虑投资成本，人力要求及筛漏效率。另外，评估了修理工具和方法。最后，用振动和热循环检测了焊点的可靠性。

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简介：这种液体保护膜作为金属喷塑件的保护层，常温固化，施工工艺简单，适用范围广(金属喷漆面板也可以)，对于同等条件的金属件，其操作条件、设备以及人员的劳动强度都远小于塑料薄膜的覆盖，对于许多金属件的弯角、死角处，更是塑料薄膜所无法比拟的。对于已印了字的金属面板，如喷涂一层液体保护膜，令人耳目一新。

简介：本文主要介绍了印制电路板组装件焊接后非ODS清洗剂清洗质量表征参数的测量方法.这些参数主要包括:外观,干燥度、离子污染、助焊剂残留、表面绝缘电阻和电迁移等.

简介：IPC-A-610D版较610C版有不少增加与修订，符合最新电子组装要求。是美国IPC的产品质量保证委员会于2005年1月对IPC-A-610C进行修订后发布的。这个文件用600多幅彩色照片和图片列出电子组装中，机械装配、元件安装、无铅焊接、清洁度、标记、涂覆、层压板善分列布线、表面安装等方面的理想、可接受和拒收状况作详细说明，是电子组装中制造和检验的判别依据和相关人员十分有价值的培训资料。

简介：银表面组装有一系列自组装膜：3-巯基-三甲氧基硅烷（3-MPTSAMs）、3-巯基-三甲氧基硅烷与十八硫醇混合自组装膜（SAMM）以及两者之上分别自组装有乙烯基咔唑与甲基丙烯酸乙脂共聚物的复合自组装多层膜（CSAF（Ⅰ）和CSAF（Ⅱ）．这些惰性膜可作为金属表面的隔绝层．使用电化学阻抗（EIS）技术和X射线衍射（XRD）技术分析了表面修饰有这些自组装膜的银在10％氢氧化钠水溶液中的氧化阻力及其影响因素，发现自组装膜的存在不同程度地抑制了银表面的氧化反应，氧化过程存在2个以上时间常数．

简介：讨论了随着铜电极在ODT溶液中浸泡时间的增长,成膜铜电极的腐蚀电阻、双电层电容的变化规律.结果表明ODT在铜表面30min内即可自组装形成致密、均匀、稳定的单分子膜.

简介：以3缩水甘油环氧丙基三甲氧基硅烷对玻璃基片表面进行硅烷化后,用下列4种方法组装手臂分子:①盐酸直接处理;②先用聚六乙二醇,然后用盐酸处理;③用乙二胺、戊二醛、乙醇胺和硼氢化钠分别处理;④用聚六乙二醇、乙二胺、戊二醛、乙醇胺和硼氢化钠分别处理.用XPS(X-rayphotoelectronspectroscopy)和测定接触角的方法对上述组装进行了表征,并用直接偶联荧光单体及合成20mer寡核苷酸与带荧光的互补探针杂交的方法对上述手臂分子的合成效率及杂交效率进行了考察.实验表明方法③组装的手臂分子得到的结果优于其他3种方法,证明了手臂分子的空间效应、亲水性等性质对寡核苷酸合成和杂交存在影响.

简介：介绍了火箭发动机中的阀门部件在性能试验过程中,铝质零件的螺纹接嘴部位阳极化层的局部脱落问题及对此进行的技术分析,详细介绍了解决问题的方法及注意事项,解决了长期困扰在生产单位面前的难题,为提高军工产品质量及可靠性做出了贡献.

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简介：塑料门窗组装技术刘跃海，费希柏吉林松城塑钢门窗有限公司塑料门窗的组装工艺是比较严格的。它是以异型材为原料，经定长切割、本体热熔、压焊、再经过清理焊缝、装配密封条、五金件等一系列精细的加工工序而制成的。塑料异型材易于进行机械加工，但由于其尺寸、外观及性...

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简介：SY509-3-01[篇名]Characterizationofsaltparticle-inducedcorrosionprocessesbysynchrotron-generatedX-rayfluorescenceandcomplementarysurfaceanalysistools；SY509-3-09[篇名]ChemicalandElectricalTechniquesforConditionAssessmentofCompositeInsulators；……

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