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  • 简介:摘要回顾改革开放的40年发展历程,乡村文化建设的重要战略地位日益显现。乡村文化建设是整个乡村振兴战略中的灵魂工程,乡村是孕育中华文化的根基所在。随着乡村经济的不断发展和农民生活水平的提高,乡村文化建设的滞后性显现出来,同时文化建设基础性的增强,乡村文化的重要性得以彰显。因此必须重视文化振兴对乡村振兴的作用,加强乡村文化建设,本文以乡村文化振兴重要性为出发点,分析乡村文化振兴的现状,从而提出实现乡村文化振兴的策略,以便建设美丽新农村。

  • 标签: 乡村振兴 文化振兴 基础设施 文化活动
  • 简介:摘要:党的十九大报告高度重视“三农”工作,强调农业农村农民问题是关系国计民生的根本性问题,必须始终把解决好“三农”问题作为全党工作重中之重,提出坚持农业农村优先发展,实施乡村振兴战略。大力实施乡村振兴,并提高到战略高度,这是党中央着眼于推进“四化同步”、城乡一体化发展和全面建成小康社会作出的重大战略决策,是加快农业农村现代化、提升亿万农民获得感幸福感、巩固党在农村的执政基础和实现中华文明伟大复兴的必然要求,为新时代农业农村改革发展明确了重点、指明了方向。

  • 标签: 乡村振兴战略 意义
  • 简介:摘要:自党的十九大以来,乡村振兴战略得到了全面推进和实施,也取得了显著成效,基层党组织作为实施乡村振兴战略的重要保障,发挥着至关重要的引领和统筹作用。重视和加强基层党组织建设,提高党组织引领能力,构建完善的制度体系和运行体系是时代发展的客观要求,也是乡村振兴战略实施的基础保障需要。本文对基层党组织在乡村振兴战略实施中的作用进行了阐述,并对其组织建设提出了相应的建议,以作参考。

  • 标签: 乡村振兴战略 基层党组织 建设
  • 简介:国务院常务会议昨日审议并原则通过电子信息产业调整振兴规划,其中最引人关注的是,国家将加大投入,集中力量实施六大重点工程,以重大工程带动技术突破。值得注意的是,重大投资项目和政府采购可能对国产产品采取更支持的态度。

  • 标签: 电子信息产业 工程 规划 国务院常务会议 产业调整 国产产品
  • 简介:发改委综合运输研究所副所长汪呜在日前举行的首届中国物流投融资年会上透露,作为物流产业调整和振兴规划的细化政策,包括煤炭物流在内的六大专项规划的制订工作已近尾声,并将于近期出台。

  • 标签: 专项规划 物流产业 台阶 中国物流 综合运输 产业调整
  • 简介:摘要本文重在梳理盘州市近年来在探索发挥农村旅游强劲的带动和引领作用,逐渐将农旅融合发展打造成农民就业增收、农村经济发展、贫困人口脱贫的主战场和中坚力量的主要做法,并形成共建共享、就业创业和农民致富的大平台,为今后乡村振兴战略实施中提供了多元化的路径选择。

  • 标签: 农旅融合 乡村振兴 盘州市
  • 简介:摘要:新时代建设工程需要测绘部门不断完善自身的项目管理控制体系,加强工程项目全过程的公司级管理,从源头抓起,梳理常见问题和潜在风险,提前预测,及时预警,加大奖惩力度,规避风险,优化测绘人员比例,支持测绘行业健康发展。基于此,本文结合测绘工程概述及质量管理重要性和现状进行分析,   并探讨了测绘工程质量控制措施。

  • 标签: 测绘工程 质量管理 测绘质量
  • 简介:表面组装技术是一项技术密集型技术,它涉及到元器件、材料、设备、设计、工艺等因素。从大规模工业化SMT加工生产,到实验室手工贴装焊接,如何提高表面组装产品的质量,将不良焊点控制在一定范围内(例如150ppm之内),需要从生产的各个环节确保SMT产品的组装质量得到严格控制,从而提高焊点的可靠性。

  • 标签: 质量控制 表面组装技术 SMT产品 技术密集型 检测 加工生产
  • 简介:3.4组装件的检查与测试关于SMT组装产品的质量检查,目前最常用的方法分接触式检测和非接触式检查两大类。非接触式检查是对检查工件不接触、不破坏,无损伤的检查方法,包括目测和自动光学检测(AOI)等。而接触式检测技术是通过探针直接接触到工件上,进行电气性能和功能等迅速而有效的测试,包括在线通断测试和具体功能测试。

  • 标签: 自动光学检测 质量控制 质量检查 非接触式 功能测试 SMT组装
  • 简介:在SMT生产中,焊膏性能对焊接质量的影响很大,本文通过对几种焊膏性能的测试分析实验,探讨了焊膏性能对焊接质量所产生的影响,并提出了焊膏选用的主要原则。

  • 标签: 焊膏 焊接质量 SMT 表面贴装 焊料合金粉
  • 简介:BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.本文简要介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况以及一些生产中应用的检测方法等,并讨论了BGA的返修工艺.

  • 标签: 表面组装技术 球珊阵列封装 检测 X射线 质量控制 返修
  • 简介:BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.该文简要介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况以及一些生产中应用的检测方法等,并讨论了BGA的返修工艺.

  • 标签: 表面组装技术 球栅阵列封装 检测X射线 质量控制 返修