简介:摘要:三氯氢硅是制备多元化合物的重要原料,其纯度直接影响最终产品性能。目前,提纯三氯氢硅的常用方法存在能耗高、产能低等问题。为此,引入树脂除碳技术对三氯氢硅进行提纯成为关键研究课题。通过使用含氨基酸基团的离子交换树脂,以树脂吸附的方式从三氯氢硅溶液中吸附出碳含量,经过实验发现,树脂除碳技术能有效去除三氯氢硅中的碳杂质,提纯率高达95%以上,与常规方法相比,其能耗降低了30%,产能也提高了20%。该研究得出的成果表明,树脂除碳技术在三氯氢硅的提纯工艺中具有很大的应用潜力,对于提高三氯氢硅的生产效率、降低生产成本等方面有重要的技术价值,对推动三氯氢硅相关产业的发展和提高产品质量具有显著意义。
简介:摘要:目前市场上有许多生产多晶硅的技术,西门子的先进技术得到广泛应用,以提高原料利用率和保护西门子基础上的环境。通过气相淀积成柱和封闭式多晶硅生产工艺我国能源生产和消费市场,我国光伏发电量增长了70%,位居世界第一,多晶硅的供应将直接影响光电工业的发展。多晶硅从化学角度来看是单质硅形态的另一种,在气温条件满足时使用的单质硅凝固,硅原子以金刚石结晶形态排列成多个水晶核,再结晶为硅。通常是半导体级多晶硅,工业硅经过氯化合成生产硅化后精制,这是通过还原产生的半导体特性的产物。半导体特性是其主要特征半导体是介于导体与绝缘体之间的物质。
简介:摘 要:本文对微波组件产品使用硅铝合金材料激光封焊过程进行试验研究。由于硅铝合金材料轻量化和散热性能良好,广泛应用于航天航空微波组件产品,硅铝合金使用过程中由于材料含硅,封焊过程中易出现气孔、裂纹、密封性不合格的质量问题。本文将从微波组件使用硅铝合金材料CE11和CE17的产品结构设计、封焊参数进行研究,解决硅铝合金在微波组件焊接过程中出现的问题,实现硅铝合金在微波组件产品在生产过程中的应用。
简介:摘要:硅铝合金因为优异的性能,在电子封装领域的应用越发广泛,但该材料在机械加工过程中存在不少问题,主要有刀具磨损过快、切削效率较低、容易造成崩角、冷却方式及安全防护措施的选择等。本文选取较为典型的Al-50Si高硅铝合金,针对过程主要问题进行分析并采取相应的控制措施,对刀具选择、材料热处理、加工方式及加工参数等方面进行工艺优化,实现产品的加工要求。