简介：摘要： 本文针对电镀技术在高可靠性印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）制造中的应用进行了研究。详细阐述了电镀技术在高可靠性PCB制造中的作用及其优势。接着，对电镀技术的关键过程和参数进行了分析和讨论，包括电镀底材表面处理、电镀液配方、电镀工艺参数等。在此基础上，提出了一种基于电镀技术的高可靠性PCB制造方案，并进行了实验验证。最后，对实验结果进行了分析和总结，展望了未来电镀技术在高可靠性PCB制造中的发展方向。
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