简介：摘要：随着国际社会对环保、节能的大力畅导，发展绿色照明设备，已经成为未来的电子元器件发展的重要趋势。LED以其热量低、亮度高、寿命长、零污染、可回收等无可比拟的优点，已经成为全球瞩目的新一代光源，LED光源也被称为最有发展前景的绿色光源。因此，加强LED芯片制造工艺的探讨具有重要意义。LED是发光二极管(Light Emitting Diode，LED)的缩写，又称发光二极管，是由美国无线电公司的鲁宾·布朗斯坦(Rubin Braunstein)发现的。它的发光原理是在电子和空穴之间，通过加压，电子从一个空穴跳到另一个空穴，而另一个空穴能承受的能量较少，多余的能量以光的形式出来，这就是能量转换的原理。电子从高能级跃迁到低能级，多余的能量以光的形式发射出去。

简介：文章主要是对大功率LED芯片封装技术进行介绍。包括了大功率LED的封装要求、封装的关键技术、封装的形式,大功率LED封装技术的工艺流程简单介绍。

简介：LED是一种将电能转换为光能的半导体固态发光器件。其电光转换的机理是，在某些半导体材料的PN结中，载流子在电势差作用下循环往复地移动，当空穴和电子相遇而产生复合，电子会跌落到较低的能阶，同时以光子的方式释放出能量，从而把电能转换为光能。LED用于节能照明，它比传统的电阻发热、电弧惰性气体反应、荧光放电等光源，相同功效下其额定电压更低工作电流更小性能更稳定。LED可以产生各种单色光及多基色复合日光，这种照明产品就是利用LED作为光源制造出来的照明器具。

简介：摘要车灯生产是一种较为复杂的高技术生产工艺，不单单需要良好的结构设计，还要有精妙的成型工艺，其中以LED厚胶产品对成型工艺的要求最为严格。LED灯具作为新型绿色光源产品，因其节能、环保、可靠性高且易批量生产而被广泛应用于汽车信号灯具及照明灯具中。为此，想要实现汽车产品能够更具备其美感、品质以及性能高的效益，就必须要掌握汽车LED厚胶结构设计特点以及其基本内容，不断优化其成型工艺技术与水平。本文就关于汽车LED厚胶结构设计特点与成型工艺进行浅要分析。

简介：摘要：随着社会经济的不断发展，能源的需求量不断增加，为了能够将有效降低能源的损耗，实现能源的可持续发展目标，我国对于节能环保事业的发展尤为的关注。基于科学技术的发展，我国在照明领域开展的环保事业发展取得了一定的成就。例如LED的研发和应用，其在使用的过程中不仅节能环保，同时也体积比较小，且功能时效时间比较长，与普通的照明源对比来讲更具有发展前景。经过技术研发人员的不懈努力，找到了一种能够有效提升LED出光率的新技术，即通过蓝宝石图形化衬底实现LED高出光率的目标，为LED广泛应用于多个领域地奠定了坚实的基础。本文通过对蓝宝石图形化衬底提升LED出光率的机理、表面微结构对LED发光率的影响进行了分析，并探讨了LED蓝宝石图形化衬底的制作过程。

简介：摘要众所周知，玻璃管具有制造容易、成本低、光学性能好、热稳定性好和绝缘等优点，为此，提出了一种LED玻璃灯管，为使LED玻璃灯管结构更为简单，成本更低。我们提出了简化配件结构与优化生产工艺的方案，来达到这一目的。

简介：大功率LED在户外夜景灯光照明中,已成为照明产品的主流。COB光源生产成本相对较低,散热功能明显,并且具有高封装密度和高出光密度的特性。本文对基于COB封装的贴片式LED元件进行工艺研究,提出改良方案。

简介：摘要：本研究针对UV-LED封装行业中峰值波长350nm以下的UV-LED产品出光效率低的问题，提出了一种优化LED封装工艺的方法。当前市场上的UV-LED封装产品通常采用带坝体的垂直结构基板进行封装，但由于UV芯片的特性，横向光输出较强，垂直方向光输出较弱，导致封装后的器件出光效率低下，光损失严重。为了解决这个问题，本研究在围坝部件内设置了反射面，用于反射发光元件侧面发出的光线。通过将发光元件发出的光线经由与第一端面夹角的反射面反射，大部分横向发出的光线被反射到透光元件处并从透光元件发出，从而有效提升UV-LED器件的出光效率，减少光损失。

简介：【摘要】 Mini LED又称为次毫米发光二极管，与传统的侧面背光或者直下式背光相比，Mini LED能够具有更好的动态背光效果，并且还能够很好的降低发生眩光的现象。本项目的目标是通过技术开发，研究Mini LED COB 基板压合整平技术，降低基板翘曲度，使后续印刷、固晶等工艺可以正常作业，减少芯片坏点，提升产品良率的目的。输出技术平台文件，完善技术标准，最终应用到相关的Mini led产品上，缩短Mini LED新产品开发周期，满足客户需求，加速布局抢占市场先机。通过本项目的开发，预计Mini LED COB 基板压合整平技术可用于2021年之后的Mini LED量产项目中，随着市场需求逐渐放量，年销售额将呈现递增趋势，该技术可缩减大约10%成本。

简介：

简介：摘要：对于LED玻璃灯管而言，不仅具有低廉的成本，而且结构简单，所以在业内得到了高度的认可和好评。传统形式灯管在进行制作的时候，具有较高的复杂程度，也会带来较大的劳动力成本消耗。因此，在当前的LED玻璃灯管的生产过程中，也就逐渐地引入了自动化技术，促进了生产过程的完善与优化。本文首先对于LED玻璃灯管的发展概况进行了分析，之后论述了当前LED玻璃灯管的现有工艺的技术难点，又进行了具体的生产工艺自动化的方案设计，以供参考。

简介：摘要：半导体LED封装技术对LED封装提供了技术支持，本文基于电子信息技术设计新型电子元器件，即半导体LED封装技术，采用新型内涂防硫液，具有高气密性和低透氧性，在产品封装过程中形成一种天然薄膜，运用Sn类触媒等综合型有机硅RTV橡胶，使用环氧树脂、聚氨酯树脂等胺类、异氰酸脂类固化剂，运用可塑剂、稳定剂焊剂等软质聚氰乙烯，进一步提升了封装工艺整体效能。

简介：封装技术对LED性能的好坏、可靠性的高低，起着至关重要的作用。LED要作为光源进入照明领域，必须比传统光源有更高的发光效率、更好的光学特性、更长的使用寿命和更低的光通量成本。

简介：摘要目前，节能作为我国的一项基本国策，已经越来越受到各行各业的重视。道路照明是一个很大的电力用户，在保证道路照明水平的前提下，节能是很有必要的。当前，随着LED照明技术的不断发展，主要是以其功率的增加，效率的提高，成本的下降，LED照明越来越多的被各类照明工程所采用。本文对城市道路照明的发展现状进行研究，讨论LED节能灯在城市道路照明建设的应用前景，为今后的城市道路照明设计与改造起到一定的借鉴作用。

简介：后世博时代国内LED产业加速布局我国已将半导体LED照明列入了中长期科技发展规划,目前全国已有七个国家半导体照明产业化基地,上海也是其中之一。《国家半导体照明工程》已于2006年6月正式开始实施。现在已经形成外延片生产、芯片制备、封装集成、LED应用的产业链。

简介：高新科技已经越来越多地融入到了我们的日常生活中，LED电视和显示器也越来越多，但是，此LED并非真正意义上的LED显示屏，而是一种采用了LED背光技术的产品。目前很多厂商在推广自己产品的时候都偷换了这个概念。明明是LED背光显示器却要简称为LED显示器。

简介：摘要如何提高LED灯丝生产效率和质量将成为一个重点，目前大多数厂家对于LED灯丝生产处于非自动化生产水平，人工冲切、分光和包装，各个工序处于独立状态，没有连续性，因此在生产过程中除了人工成本增加外，还存在很多不必要的时间损失，产能也随之降低，统计表明，目前LED灯丝的综合产能约在2K/h左右的水平，处于较低水平，同时由于各种人为因素，对于质量方面也无法保证，因此提高生产装备的自动化水平是一个非常重要的环节，本文将重点对LED灯丝生产中冲切、测试和包装工序如何实现自动化工艺和其机械结构设计的研究。

简介：

简介：美国LED第一个能源之星认证的产品将于2008年晚此时候出现；OSRAM研制出光效最高的LED；直接替代白炽灯的LED灯泡；Avago技术公司推出0．5W高效LED；韩国首尔半导体公司推出高CRI的LED。

简介：摘要：目前LED的电光效率还不够高,亮度固定的LED背光源影响到显示图像的画质不能进一步提高,而且耗能发热而影响产品可靠性。由于LCD面板本身不具有发光特性,因此必须在LCD面板上加上一个发光源,才能达到显示效果。背光模块(Backlight)即是提供LCD显示器产品中背面光源的一个关键光学零组件,随着国际IT行业的迅速发展,使得相关LCD行业不断推陈出新,背光源作为LCD产品核心组件之一势必应配合此发展趋势,不断发展新的技术新的产品。