简介：泰科电子宣布其防静电(ESD)保护器件产品线上再添三款新品。其中0201尺寸的硅基ESD(SESD)器件比上一代0402型的器件大约缩小了70%,能够为手机、MP3播放器、PDA和数码相机等便携式电子产品提供保护和提高其可靠

简介：恩智浦半导体（NXPSemiconductors，由飞利浦创立的独立半导体公司）宣布推出N通道、1mΩ以下25VMOS—FET产品，型号为PSMN1R2—25YL，它拥有极低的导通电阻RDSon以及一流的FOM参数。

简介：泰科电子9月17日宣布其防静电（ESD）保护器件产品线上再添三款新品。其中0201尺寸的硅基ESD（SESD）器件比上一代0402型的器件大约缩小了70％，能够为手机、MP3播放器、PDA和数码相机等便携式电子产品提供保护和提高其可靠性。

简介：【摘要】  通过对采用软包硬化技术改造的YB25型包装机烟包输出转盘动力输入装置的结构进行分析，针对其在生产运行过程中出现的万向联轴器经常磨损，更换时拆卸复杂，修理时间长的问题进行了局部改进，将原烟包输出转盘传动轴全部拆除不用，在增加左右叉形头强度的基础上，选用方便拆卸、维护简单的压板式十字销联轴器，同时选择传递轴向力、承载大及稳定性好的方杆方套的轴式联接代替原来的花键轴。这种改进方法不但简单，较好地克服了该部位的设计缺陷，使烟包输出转盘动力输入轴万向联轴器易磨损，使用周期短，难于更换安装的问题得到较好解决，缩短了设备维修时间，提高了工作效率，降低了设备维修费用，取得了明显的经济效益。

简介：由於面形阵列封装越来越重要，尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域，因此生产率成为讨论的焦点。管脚间距小於0．4mm、既是0．5mm．细间距QFP和TSOP封装的主要问题是生产率低.然而，由於面形阵列封装的脚距不是很小(例如，倒装晶片小於200μm)，回流焊之后，dmp速率至少比传统的细间距技术好10倍，进一步，与同样间距的QFP和TSOP封装相比，考虑回流焊时的自动对位,其贴装精度要求要低的多。

简介：男孩和女孩互相爱慕了很久，可是谁都没有向谁表白。他们只是通通信，从高中毕业分别考上南北不同的两所大学后，便开始常常写信。写了3年多，他们都快大学毕业了。然而两人也只是通通信，写些“考试了吗？刚读了一本什么书？”之类淡淡的无关痛痒的话。而心里一直很想切人的那个主题，却一直没有提及。

简介：国际整流器公司（IR）推出采用5引脚SOT-23封装的业内最小功率因数校正（PFC）升压Ic——IRS2505LTRPBF，适用于开关模式电源（SMPS）、LED驱动器、荧光灯及HID电子镇流器等应用。IRS2505L扩充了IR的μPFCTMPFC控制Ic系列，并配备崭新的控制系统，只需5个引脚就可部署PFC控制器，从而大幅减少整体系统尺寸、器件数量及系统成本。IRS2505L还可以在临界导通升压PFC、降压或反激配置下操作。

简介：摘要:为了适应抗辐射的要求，带钽壳的 EEROM 器件广泛地应用到航天电子产品中。给手工焊接带来难度。本文根据带钽壳的 EEROM 器件的特殊性，详细介绍了操作过程中的关键点和手工焊接技巧，有效保证了焊接的高可靠性

简介：日前，VishayIntertechnology,Inc（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出可在1.5V-5.5V电压下工作的新款上升斜率控制的P沟道高边负载开关——SiP32458和SiP32459。

简介：摘 要：随着科学技术的进步与人们生活质量的提升，人们对电子元器件的可靠性的需求也在不断的提升，这使得传统的“三防”涂覆处理已经越发难以满足当前社会人们对电子元器件的需求。而在传统的“三防”涂覆的基础上将电子元器件进行封装加固，就能够有效提升电子元器件的耐候性，增强电子元器件的使用效果。

简介：

简介：欧司朗光电半导体日前推出T038封装的优化型蓝光激光二极管，该产品是同类产品中尺寸最小的二极管。该项成就使世界向着迷你投影机的目标又迈进了一大步，将迷你投影机集成到手机、数码相机等移动设备中指日可待。

简介：摘要:随着集成电路（IC）技术的不断发展，先进封装技术在IC封测领域的应用变得日益重要。本文探讨了先进封装技术在IC封测中的关键应用，突出了其对封测效率和可靠性的提升。首先，我们介绍了先进封装技术的基本原理和特点。接着，我们讨论了其在封测过程中的应用，包括封装结构的优化、测试接触点的改进和温度管理等方面。进一步，我们分析了这些应用对IC封测的重要性，以及它们如何提高了封测的精度和效率。最后，我们强调了在未来的IC封测中，先进封装技术将继续发挥关键作用，需要持续的研究和创新。

简介：近年来集成电路封装材料、设备及工艺技术研究进展迅速，尤其是封装材料及封装设备更是日趋完善。材料性能和设备能力已不再是SOT23系列产品达到MSL1要求的主要／关键限制因素。文章主要研究影响SOT23系列产品达到MSL1要求的工艺过程因素，寻求SOT23系列产品达到MSL1要求的工艺过程控制解决方案。通过对工艺过程中关键工序加工方法、工艺流程及工艺条件的试验，最终确定了可以稳定通过MSL1的方案，其主要做法是：在粘片后采用分段烘烤，在压焊和塑封前加等离子清洗以及对工序间间隔时间进行控制。

简介：

简介：为了改善钢桥面环氧沥青铺装层（EAP）的表面性能,提出了一种阳离子乳化沥青雾封层与环氧沥青碎石封层（ECS）复合的封层结构,并结合室内试验对复合封层结构进行设计和性能评价.首先,提出了钢桥面环氧沥青铺装层用碎石封层的评价指标与相应研究方法.其次,为了最小化封层结构的失效概率,采用小型加速加载设备MMLS3和短期老化试验对养护期内最坏路面状况进行模拟.最后,通过试验分析确定复合封层结构的设计参数,并对所设计的复合封层结构进行性能评价.结果表明：所提出的路面状况模拟方法是有效的,且作用在EAP车辙板上最大的荷载重复次数约为925300次.此外,复合封层结构可以提供一个密实表面,并且具有足够的抗滑性能、集料沥青间的黏结性能及层间抗剪切性能.

简介：封装技术对LED性能的好坏、可靠性的高低，起着至关重要的作用。LED要作为光源进入照明领域，必须比传统光源有更高的发光效率、更好的光学特性、更长的使用寿命和更低的光通量成本。

简介：跨学科合作将是提高性能和降低成本的关键全球化、外包和其他相关现象对产品开发机构提出了严峻的挑战,比如如何加快产品投入市场的时间,如何在后期根据市场变化或客户需求来迅速调整前期的设计以及如何不断地利用设计创新来降低生产成本等。

简介：关于SC（sc．exe）的话题就要告一段落了，这个命令行工具在管理服务方面真的无所不能吗？我曾经介绍过如何使用SC启动和停止服务、创建新服务、删除现存服务，以及控制服务之间的依赖关系。但这些不是服务管理的全部内容。例如，我经常需要改变服务的启动类型，将它设置为自动、手动或者是禁用。可以使用scconfig命令来控制服务的启动类型，而且它的功能还有很多。

简介：