简介：本文概述了含有Sn^2+盐、合金成份金属可溶性盐、酸、络合剂和还原剂等组成的Sn合金化学镀液，可以获得附着性、耐蚀性和平滑致密性优良的无Pb和Sn合金镀层，适用于PCB等电子部品的化学镀。

简介：摘要：本文采用原子吸收光谱法和ICAP6300电感耦合等离子体发射光谱仪原子光谱法测定了铜合金中Pb、Zn、Sn元素,研究了主量元素对分析元素的干扰,选择适当的分析线及工作条件,ICAP6300电感耦合等离子体发射光谱仪原子光谱法主要优点是能够准确、快速、简便,能满足国内外常见牌号铜合金中多种元素的分析。全国材料检测与质量控制学术会议 电感耦合等离子体发射光谱仪同时测定铜合金中 主量、常量、微量元素的方法探讨。通过对仪器分析谱线的研究及测试条件的优化，建立了铜合金中主量、常量、微量元素同时测定的ICAP6300电感耦合等离子体发射光谱仪分析方法，应用于铜合金中所有元素的测定。方法具有抗干扰能力强、线性范围宽、精密度高、结果准确等特点。

简介：鉴于金属参与化学反应的条件不同，致使金属性强弱有多种不同适用范围的衡量标度。从而阐明了在不同条件下Pb和Sn的金属性强弱不一致的原因。

简介：

简介：1IntroductionDengfuxianorefieldliesattheintersectionoftheQin-HangCombinedZone(QCZ)andtheNanlingMetallogenic,andcomprisesXiangdongW-Sndeposit(AlsoknownasDengfuxianW-Sndeposit),Jiguanshi

简介：在电子产业无铅化的转折期。元件供应商也许要为区分无铅与含铅的不同元件而准备双重的生产线。这会给制造部门的后勤供应带来问题。当生产中实现全部的无铅化后，这一问题才可能解决。因此，研究Sn—Ag—CuBGA元件使用共晶Pb—Sn焊膏的焊点可靠性问题，在当前非常必要。本文提出了关于VFBGA（极细间距BGA）及SCSP（芯片级尺寸封装）无铅封装元件在印刷电路板（PCB）组装中使用共晶Pb—Sn焊膏的焊点可靠性评估。在标准的Pb—Sn组装环境下，使用了各种不同的回流曲线。峰值温度从208℃至222℃。回流曲线类型为浸润型曲线（SoakProfile）及帐篷型曲线（DirectRampUpProfile）。组装后的PCB板被选择进行了板级温度循环测试（-40℃至125℃，每30分钟循环一次）及跌落测试。失效细节分析同样会在本文提及。

简介：ThePengshanSn-Pb-ZnpolymetallicorefieldislocatedintheJiujiang-Ruichangregion,whichisasegmentofthemiddle-lowerYangtzeRivermetallogenicbelt.ThePengshanlateYanshanianburiedplutonwithgraniticcompositionisacalc-alkalinepluton,intrusionofwhichisresponsiblefortheformationoftheSn-Pb-Znpolymetallicdepositthroughprovidingthermodynamicconditionandore-formingmaterial.Thelong-activebasementriftsinitiallyformedintheJinningperiodandthedomalstructurewithinducedsecondaryorderfaultsformedbyemplacementofthepluton,suchasring-detachmentfault,top-detachmentfaultandjointfissure,actasthepassage-wayformagmaandore-formingfluidandimpoundingstructurefororedeposit.ThemagmatoformtheplutonwithDI＞90isintensivelydifferentiated.Thevariationoftheore-formingfluidincompositionwithfallingintemperaturecausedbyactionofmagmatichydrothermalconvectionsystemcombinedwithgroundwaterconvectionsystemattributestomineralizationofvarioustypesintheorefield.Themineralizationprocesscanbedividedintosixstages,i.e.,greisenization,skarnizationofearlystage,fluorite-stanniferoussilicationstage,skarnizationofadvancedstage,quartzandcassiterite-sulfurationstageandcarbonationstage.Themineralassemblagesformedindifferentmineralizationstagesaredifferentowingtotemperaturechangingandmaybeoverlappedinspace.Malayaiteisrecognizedfromthemineralassemblageformedinthefluorite-stanniferoussilicationstage.TheoresinthePengshanSn-Pb-ZnpolymetallicdepositarespatiallyzonedwithvariationfromAs-SnmineralassemblageofhightemperatureintheinnerzonethroughSn-PbandPb-Zn-Agmineralassemblageofmiddletemperatureinthemiddlezonetofluoritemineralassemblageoflowtemperatureintheouterzone.TheexchangingofSn,MgandFebetweenbiotiteandhydrothermalfluidresultedfromvariationofphysicochemicalconditionduringevolutionprocessesofthehydrothermalflu

简介：TheelectronicpropertiesandtopologicalphasesofThXY(X=Pb,Au,Pt,PdandY=Sb,Bi,Sn)compoundsinthepresenceofspin–orbitcoupling,usingdensityfunctionaltheoryareinvestigated.TheThPtSncompoundisstableintheferromagneticphaseandtheotherThXYcompoundsarestableinnonmagneticphases.Bandstructuresofthesecompoundsintopologicalphases(insulatorormetal)andnormalphaseswithingeneralizedgradientapproximation(GGA)andEngel–Voskogeneralizedgradientapproximation(GGAEV)arecompared.TheThPtSn,ThPtBi,ThPtSb,ThPdBi,andThAuBicompoundshavetopologicalphasesandtheotherThXYcompoundshavenormalphases.Bandinversionstrengthsandtopologicalphasesofthesecompoundsatdifferentpressurearestudied.Itisseenthatthebandinversionstrengthsofthesecompoundsaresensitivetopressureandforeachcompoundasecond-orderpolynomialfittedonthebandinversionstrengths–pressurecurves.

简介：以不同成分Sn-Pb凸点为研究对象,分析回流次数对凸点IMC生长的影响。试验结果表明,多次回流中,5Sn95Pb凸点的剪切强度变化幅度最大,其余凸点抗剪切强度波动范围较小。凸点界面处IMC层厚度值均逐渐增大,其中3Sn97Pb和5Sn95Pb凸点界面处的IMC厚度增加速度较慢。界面IMC层晶粒尺寸逐渐增大,10次回流后,3Sn97Pb和63Sn37Pb凸点界面处观测到长轴状凸起,5Sn90Pb和10Sn90Pb凸点界面处IMC层呈现出较为平坦的形态。

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简介：从理论计算和实验研究两个方面综述了Sn—Co合金作为锂电池负极材料的发展现状。在理论方面采用MaterialStudio4.1软件研究了Sn—Co合金各种稳定相结构的物理性质和电化学性质。在实验方面综合介绍并比较了电化学沉积、机械球磨、固相还原和溶剂热法等几种薄膜制备方法的优缺点。并指出了Sn-Co合金负极材料存在的问题及发展前景。

简介：通过电化学技术分析镁空气电池阳极Mg-Al-Pb-La合金的放电行为,并与Mg-Al-Pb合金的放电行为进行比较.结果表明,相对于Mg-Al-Pb合金,Mg-Al-Pb-La合金在开路电位下耐蚀性增强,表现出更好的放电活性.Mg-Al-Pb-La合金阳极的利用效率比商用Mg-Al-Zn（AZ）和Mg-Al-Mn（AM）合金阳极的利用效率高.由Mg-Al-Pb-La阳极和空气阴极组成的单个镁空气电池的平均放电电压为1.295V,在放电电流密度为10mA/cm2时其放电容量为1370mA·h/g,比Mg-Li合金作为空气电池阳极时的放电容量高.Mg-Al-Pb-La阳极放电性能的增强是由于显微组织的改变降低了自腐蚀,加速了电池放电过程中氧化产物的脱落.另外,分析了Mg-Al-Pb-La合金阳极在放电过程中的溶解机制.

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简介：采用第一性原理计算揭示了Co掺杂对Ni-Mn-Sn形状记忆合金磁性质的影响。结果表明，掺杂Co使Ni-Mn-Sn合金中两相饱和磁化强度差增大的原因在于其奥氏体的Mn-Mn磁交换作用由反铁磁性转变为铁磁性。奥氏体的顺磁态与铁磁态的能量差对Ni-Co-Mn-Sn的磁转变有重要影响。此外，Co掺杂对磁性的影响与Mn3d态的改变有关。

简介：Mg-Al-Pb合金是一种新开发的海水激活电池材料。采用熔炼浇注法制备Mg-6Al-5Pb-0.5Mn系列合金和Mg-6Al-5Pb合金。其中，Mg-6Al-5Pb-0.5Mn系列合金是以Al-15%Mn、Al-30%Mn和Al-50%Mn中间合金为添加剂制备的。采用金相显微镜和扫描电子显微镜表征其组织，采用电化学方法、析氢法和失重法研究其性能。结果表明：以Al-50%Mn中间合金为添加剂制备的Mg-6Al-5Pb-0.5Mn合金具有最负的放电电位（-1.66V），最小的腐蚀电流密度（7μm/cm2）和自腐蚀速率（0.51mg·h-1·cm-2）。这可能是因为Al11Mn4相的存在，不仅有利于腐蚀产物的脱落和增大电化学反应面积，而且也提高电化学活性。

简介：以CuC12·2H2O,SnCl2·2H2O为原料,草酸为沉淀剂,采用共沉淀-热分解法制备Cu-Sn预合金粉末。采用X射线衍射仪（XRD）和扫描电子显微镜（SEM）分别分析前驱体粉末及热分解产物的物相组成和微观形貌,并研究所制备Cu-Sn预合金粉末的粒度和形貌特征。结果表明：共沉淀前驱体为CuC2O4·2H2O和SnC2O4·2H2O的固溶体,采用共沉淀-热分解法制备出的Cu-Sn预合金粉末具有粒度细小、粒度分布窄的特点,其中位径为1.68μm,且该合金粉末对前驱体粉末形貌具有继承性。

简介：用同步辐射光电子谱详细研究了Cu(111）面上超薄Pb膜随厚度与退火的反应。发现室温下Cu(111）面上亚单层Pb以二维密积岛的形式生长。退火至200℃形成Pb-Cu表面合金。这种表面合金只发生在Cu(111）面的最外的一个原子层。作为在单晶Cu(111)表面诱使薄膜层状生长的活化剂，Pb的表面合金化可能会对它的活化作用产生不利影响。

简介：采用基于密度泛函理论的第一性原理平面波赝势方法计算了不同Al含量的固溶体Sn-Al合金的总能量与电子结构,得到Sn0.7Al0.3合金比例最适合用于锂离子电池Sn基合金材料,并对Sn0.7Al0.3合金嵌锂后的各种物理性质和电化学性质进行了理论计算,发现该固溶体合金相具有较稳定的电化学嵌锂电位和良好的充放电循环性能.同时采用磁控溅射制备了该合金薄膜材料,测试结果与理论计算具有较好的一致性.

简介：推荐理由：除与上述PB8255相同的功能设计外，增加了“黄金色轮技术”，在不降低投影机亮度的同时让显示色彩更真实、更饱和，使影像品质更完美。