简介：当全球经济进入衰退期，企业生产经营处于微利或亏损的形势下，要学会积极面对困境，重新审视自身，要把危机变为机遇，利用危机形成的力量，转变发展方式，优化产品结构，实现产业升级。

简介：高频埋容PCB制作是线路板制造行业中十分重要的技术,国内多家线路板厂家也有生产,但是涉及到层数较高的高频埋容PCB的制作还是鲜有听闻。究其原因主要有两点：（1）目前在PCB中还无法埋入较大电容值的电容,需要开发功能值大的埋入元件材料;（2）埋入平面电容的容值误差控制较难,尤其是丝网漏印的平面型埋容元件材料的功能误差控制十分困难。文章以一款24层高频埋容板为例,探究高频埋容PCB制作关键技术。

简介：摘要电子仪器PCB设计行业持续的在发展，信号完整性以及电磁兼容性等问题渐渐地表现出来。因此在这个基础上，使现今的电子仪器投入使用的需求得到满足，当代的技术人员在设计PCB期间需要重视应用EMC技术，并借助相关的软件对PCB设计现状展开研究，借此实现PCB最佳的设计效果，且以此增加电子仪器整体的设计水准，与现代社会的发展需要相适应。文章主要从EMC进行简要的分析，重点在于促进现今电子仪器在设计领域进一步的发展。

简介：环境保护是我国的一项基本国策，印制电路行业所排放的废气对周边局部环境的空气质量是有一定影响的。本文叙述了印制电路行业废气治理的现状，其排放废气的种类，处理方法以及亟待解决的工艺技术问题。

简介：许多人说内存条的质量主要取决于内存颗粒。但也有相反的意见认为主要取决于内存条所用的PCB板。为了验证这两种哪一种正确；一位日本朋友动手做了一个大胆的实验。他买来两条内存，一条是SanMax品牌的256MB内存条，所采用的颗粒通过Intel认证，另一条是非品牌内存。

简介：线路板行业是一个有污染行业,因此要对其生产过程中产生的废水进行有效处理.本文将对线路板废水中的重金属镍的零排放进行研究,使生产过程中产生的镍在废水中达到了零排放.

简介：本试验通过无缝焊接技术,利用电弧作为热源,气体作为保护介质,将报废铣刀柄重新焊接加工成所需铣刀,.时分析了无缝焊接铣刀在线路板生产制造中的实际应用.试验结果表明,无缝焊接铣刀的长度公差在要求范围内,铣程达到正常铣刀平均铣程的89.20％,对成型生产效率影响较小,有利于节约成本.

简介：改善生产要素组织，提高生产率是企业生产管理的永恒课题。针对我公司成型工序中存在的生产率低、工序步骤安排不合理等问题，应用工作研究的程序分析技术，首先阐述了成型工序的现状，然后用流程程序分析法优化工艺流程。通过改进，缩短了生产周期，提高了生产效率，从而使产能提高了5％。

简介：本文介绍了PCB行业发展的历史及现状，PCB基材用热压机的分类，以及PCB电子行业的加热系统设计应用，文中针对合成导热油、矿物型导热油、重质烷基苯型导热油的热稳定进行了系列实验。

简介：在“2018春季国际PCB技术／信息论坛”上，刚时新增设了“智能制造专场”和“新产品技术发布会”，共有50余场演讲。

简介：

简介：奥特斯AT＆S上海工厂有望成为全球最大HDI手机PCB制造基地。欧洲最大的印制电路板制造商AT＆S日前宣布，集团在中国上海设立的独资企业奥特斯（中国）有限公司经过6年多连续三期厂房的扩建，工厂产能再度扩充，预计上海工厂的产能将在2008／09财年增长25％，2009／10财年再增10％，从而有望成为全球最大的HDI手机PCB制造基地。

简介：基板材料在发展高速化、高频化PCB技术与产品中占有越来越重要的地位.低介电常数性与低介质损失因数,是PCB基板材料实现高速化、高频化的重要性能项目.本文对不同树脂的基板材料介电常数性与低介质损失因数作以比较,并对它们与频率、温度、湿度、特性阻抗控制精度等的关系作了论述,使得在PCB制造中,能达到对这些基板材料正确合理的选择.

简介：

简介：介绍了在对PCB进行结构性测试时采用的边界扫描方法。作为一种高效实用的数字电路测试技术,边界扫描方法可广泛应用于大规模集成电路的测试,解决PCB测试点减少的问题（针对于物理探测点少）。概括了使用边界扫描技术进行PCB测试的结构形式及其工作模式,并阐述利用拓扑优化算法获得最小节点集从而实现理想的PCB的结构性检测。

简介：本文概述了国内外金属基板的市场发展状况、应用领域、产品的主要性能、市场发展趋势及技术标准。

简介：摘要对于电子系统以及电子设备开发设计阶段，需要对电磁兼容性指标进行重视，同时相应的国际标准也出台了。因此，在对电路板实际的布局和布线当中，对电磁干扰相应方面需要重视。尽管能够确保电路原理图的准确性，但是对电路板没有合理设计，也会使得电磁干扰问题产生，将电子设备的可靠性降低。所以，在对PCB设计的实际设计当中就需要加强对电磁兼容性的重视。

简介：概述了无铅化PCB的提出、要求和解决方法.着重指出:无铅化PCB的实质是提高与解决PCB耐热的可靠性问题,解决这个问题,最重要的是通过提高CCL基材中树脂的热分解温度、并与PCB工艺、焊料与焊接技术等多方面的方法,才能较全面的加以解决.

简介：随着我国经济的稳定增长带动着汽车产业的快速发展,其中轿车在产业中主体地位的比重越来越大。然而消费者对其轿车的综合性能不断有新的要求,汽车行业也需要应用信息技术来改变综合性能与消费环境。虽然我国企业有汕头超声、生益电子、新美亚电路、天津普林、崇达多层线路等通过TS/16949（或QS9000）认证,为进军汽车电子取得了一张入场劵。但目前多数企业都是生产附加值较低的产品如音响等,技术含量高的中高端产品基本上是由国外品牌。我司是较早通过TS/16949认证,为进军中高端汽车用PCB积累了一定的经验,本文主要浅谈汽车用PCB的可靠性试验失效分析对制程的不断改善提供帮助,从而生产出高可靠性的汽车用PCB板。

简介：摘 要：基于近些年来，工业技术的迅速更新换代，工业设备的发展越来越迅捷。各式各样的接口协议层出不穷。为了满足各式工业设备在生产过程中的参数检测需求与降低检测成本的客观需要，本文设计了一种基于现场可编辑门阵列（Field Programmable Gate Array，FPGA），可用于多接口采集传输数据的需要。实验表明，该接口板数据读取接受准确，接口设计合理，可以满足设备参数检测需求。通过模块化设计，可最大限度发挥FPGA的优势所在，具有较高的实际应用价值。