简介：摘 要：伴随电子产品不断向着小短、轻、薄、多功能等方向持续发展，尤其是针对半导体的芯片实现高集成化、高密度化安装技术快速发展，对印制板提出更高可靠性、精密度性层面要求。导通孔常规互连已无法满足于高密度化布线和电子产品现今需求，因而，本文主要侧重于研究PCB微盲孔当中电镀铜的填平处理各项影响因素，便于获取到最佳添加剂配比浓度范围，实现优良填充效果获取。

简介：摘要：随着物联网技术的不断发展，无线通信和传感网络技术运用范围逐渐变得更加广泛,物联网设备的通信频率得到提升，电路的复杂程度也得到提升，所以设备的电磁兼容性成为必须要考虑的问题，因此在进行PCB电磁兼容设计的时候，需要积极的进行电源和接地干扰问题解决，这也是现阶段电磁兼容性设计的关键问题，所以为了有效的解决这一问题，就要对干扰的原因进行分析，从而科学的实现对PCB电磁兼容性的设计。

简介：摘要：本文首先分析了5G网络对PCB领域的影响，然后以手机PCB为例分析了5G手机PCB的设计与研究内容，包括选材、器件布局、走线及散热等方面。再对5G大环境下PCB领域的发展方向进行探讨，PCB技术从各个维度作多元化发展，并在新的网络生态系统中迎来新的机会。

简介：摘要：针对PCB走线缺陷，本文提出一种像素相减法走线缺陷检测法。对测试图像进行预处理去除噪声和干扰；然后使用Gabor滤波器提取图像的纹理信息，利用Sobel算子提取输出图像边缘信息；其次对边缘信息图进行图像增强并去噪，并进行二值化；最后以标准图像为参照，快速检测出走线缺陷。实验结果表明，本文提出方法在走线缺陷检测方面有更高的准确性。

简介：摘要：针对定位与重复定位精度数据测量不稳定的问题，从激光干涉仪测量原理分析入手，得出测量距离与波长和脉冲数之间的关系。考虑了环境因素对波长的影响，对生产现场环境模块数据进行了测量，得出环境模块变化量对波长总的补偿量，与精度误差相比，波长变化导致的误差几乎可以忽略，经分析并通过测量验证，得出精度测量不稳定的主要原因是横梁X轴连接杆的变形导致。通过调整安装和测试位置并对横梁X轴联接杆结构进行重新设计，实现了精度补偿及测量的稳定。

简介：摘要：近些年来，在PCB行业快速发展背景下，一些产品生产对合金镀层硬度、抗腐蚀性以及耐磨性等多方面性能提出了更为严格的要求，镀层相关处理加工工艺也需要不断进行更新和优化。针对PCB合金镀层低温热处理技术而言，其作为现阶段一种较为新型的处理技术，具有良好的发展前景。该技术在实际中的应用主要是实现了材料热处理工艺与PCB化学镀镍磷合金处理技术之间的有机结合，通过对该方式的应用对材料潜力进行更为深入的挖掘，促使PCB的硬度、耐磨性以及耐腐蚀性等性能上升到一个新的高度。基于此，本文主要围绕PCB合金镀层低温热处理技术进行分析和探讨，以供参考。

简介：摘要： 本文将使用改进YOLOv5s网络的PCB板缺陷检测算法，该网络基于YOLOv5s网络进行优化改造，不仅解决上述问题，还具有轻量化、鲁棒性高等优点，同时针对于PCB各类缺陷不易检测的难点，在优化后的网络中加入K-means+聚类算法，从而提高对于PCB小目标缺陷的检测精度。通过实验得出在 6 种 PCB 缺陷类型中对于漏孔类型缺陷检测精度达到 98.9%，所有类别 PCB可达 95.4%。实验结果表明，YOLOv5 算法可以满足工业生产中缺陷检测的需要。

简介：摘要：本文综述了近年来基于深度学习的PCB缺陷检测方法的研究进展，分析了不同方法的优缺点和适用场景，并提出了了一种基于YOLOv7的PCB缺陷检测方法。本文详细介绍了YOLOv7的网络架构和实现细节，并将其应用于PCB缺陷检测的任务，通过实验验证了其在PCB缺陷检测上的有效性和实用性。

简介：摘要随着经济的飞速发展，舞台演出对LED舞台灯光的需求越来越大，而舞台灯光的电磁兼容性问题越来越受到大家的关注和重视。PCB是实现舞台灯光效果不可或缺的部分，因此，就电磁兼容性对PCB进行多方面考虑及设计。

简介：摘要本文对PCB电磁兼容性问题进行理论分析。阐明了在PCB中的电磁干扰本质和电磁干扰条件，分析了PCB中两种主要的辐射干扰，以及抑制干扰的措施。

简介：摘要本文从电磁兼容的角度出发，重点研究了PCB电路设计中元器件、接地线、电源线和I/O接口的设计策略。详细介绍了PCB抗干扰的抑制措施，从而有效解决了PCB设计阶段的电磁兼容问题。

简介：本文介绍了美国专利(9,258,892)所披露的Rogers研发的一种低介电常数、低介质损耗PCB基材的制法和主要性能。该基材采用1,2-聚丁二烯、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物等作为主体树脂,加入体积百分数大约为5%~70%的硼硅酸盐空心微球,制成印制电路板基材。这种基材样品在10GHz的情况下,Dk小于3.5,Df小于0.006,而且无源互调(PIM)[2]小于-154dBc。

简介：摘要近年，越来越多的人开始认识到印制板电路设计的重要性，即使电路原理图和试验板试验正确，而印制板电路设计不当，也会对设计的产品的性能产生不利影响。因此，在设计印制板电路时，不仅要考虑到印制电路板的合理布局、布线和焊盘，更要考虑到设计中的抗干扰和可靠性措施。

简介：电子产品加工设备中,PCB链的速度是影响电子产品焊接质量的一个重要因素.本文介绍了一种准确测量PCB链速的简易方法.该方法在硬件上仅用了一只价廉的接近开关,在软件上充分利用PLC的算术运算功能和逻辑运算功能,"软硬兼施"将PCB链速准确地测定.

简介：全球经济趋于缓步复苏，业界专家预测全球汽车板市场需求也将随汽车销售的成长呈现稳定的成长走势。根据J．D．Power对全球汽车市场销售预估量显示，2012年全球汽车市场总销售量8100万辆，预估2013年再成长8300万台。

简介：蚀刻废液是PCB生产的主要危险废液，废液中舍有大量铜离子。文章阐述了PCB蚀刻废液回收铜制备铜粉的研究现状，介绍了蚀刻废液回收铜制备铜粉的工艺和方法，对各工艺方法的经济可行性和环境影响进行了分析，并对蚀刻废液回收铜制备铜粉技术进行了展望，

简介：摘要随着电子系统的盛行,其高密度、高频率以及高集成等特点的电路板越来越多。当前许多电子工程师必然会经历PCB印制电路板的设计。在电路板的设计中，布线则是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，同时，布线的设计过程也是限定最高，技巧最细、工作量最大的。基于此，文章就PCB印制电路板设计的布线方法进行分析。

简介：摘要目前国内PCB（PrintedCircuitBoard，印制电路板）企业正在推行精益生产，希望以此来更进一步解决行业制约问题，促进行业发展繁荣。但在推行精益生产过程中，PCB企业也并非一帆风顺，他们在结合精益生产、传统生产的认知思想与操作行为方面容易产生误区，导致适得其反的企业生产、发展障碍。为此本文提出了利于PCB企业精益生产推行的有效策略，希望为企业未来更良性发展助力。

简介：摘要： 本文针对电镀技术在高可靠性印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）制造中的应用进行了研究。详细阐述了电镀技术在高可靠性PCB制造中的作用及其优势。接着，对电镀技术的关键过程和参数进行了分析和讨论，包括电镀底材表面处理、电镀液配方、电镀工艺参数等。在此基础上，提出了一种基于电镀技术的高可靠性PCB制造方案，并进行了实验验证。最后，对实验结果进行了分析和总结，展望了未来电镀技术在高可靠性PCB制造中的发展方向。

简介：摘要：本文旨在浅谈PCB印制电路板设计的布线方法，着重介绍布线前的准备工作、布线方法和技巧，以及布线规范和标准对于PCB设计的重要性。通过分析信号类型和分区布线、处理信号线、电源线和地线布线，以及应对高速信号、耦合和串扰问题的布线技巧，读者将了解如何优化布线，以获得高性能、低干扰的电路板设计。