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  • 简介:本文在对2008年以来所公开发表的、覆铜板制造技术的日本专利内容加以研究的基础上,对此工艺技术(主要包括半固化片浸渍加工工艺技术、层压成型加工工艺技术)的创新内容及思路做以介绍、分析。

  • 标签: 覆铜板 印制电路 板半固化片 浸渍加工 层压加工 工艺