简介:采用纯Al片表面浸Zn后再电镀厚Cu层的方法制备Cu/Al层状复合材料。在473~673K温度范围内对该复合材料进行退火,研究退火过程中Cu/Al界面扩散与反应、界面金属间化合物(IMCs)层的长大动力学以及Cu/Al层状复合材料电阻率。结果表明,经过473K、360h的退火处理,未观察到Cu.AlIMCs层,显示Zn中间层能有效抑制Cu/Al界面扩散。可是,当复合材料经573K及以上温度退火时,Zn层中的Zn原子主要向Cu中扩散,从Al侧到Cu侧形成CuAl2/CuAl/Cu9Al4三层结构的反应产物。IMC层遵循扩散控制的生长动力学,Cu/Al复合材料的电阻率随退火温度及时间的增加而增大。
简介:2017年第三届海峡两岸电子电镀及表面处理学术交流会于2017年11月13~14日在上海电力学院隆重召开,为期两天,会议邀请到来自两岸三地的高校、研究机构和企业的专家学者约150人左右。由上海市电子学会电子电镀专业委员会、台湾李国鼎科技发展基金会和台湾科技大学、上海交通大学、复旦大学、上海电力学院、台湾电路板产业研究院、中国电子学会电子制造与封装技术分会电镀专家委员会、中国电子电路行业协会、上海印制电路板协会、上海电镀协会等单位联合举办的2017年第三届海峡两岸电子电镀及表面处理学术交流会于2017年11月13~14日在上海电力学院隆重召开.