简介：现代武器装备是一个复杂的机电一体化信息装备，元器件的选择和使用占有及其重要地位。如何使元器件选择和使用过程中的采购、筛选、失效分析实现自动化管理，文中给出了一个军用电子元器件管理系统的开发框架。
简介：AdHoc网络目前的主要应用领域仍然是军事方面。文中针对战场环境中装甲部队这一特殊移动自组网的运动特性及移动终端配置等特点，参考目前较为完善的AODV、DSR路由协议，提出了适用于装甲车自组网的路由协议MMAR（militarymobileadhocnetworkroutingprotocol），通过0PNET仿真表明：相对于军用移动环境，该协议比AODV、DSR能更有效地减少路由负载，并能显著提高端到端时延、相对路由开销和平均投递率等性能。
简介：“该军用技术规范已获准用于国防部各部门和机构中。”
简介：按下列要求判定：a）1、2、3级板理想状况（见图68）：
简介：1范围本标准规定了印制电路组件装配与焊接时应遵循的基本工艺要求和产品检验合格工艺标准。
简介：3．4表面组装以下条项是表面安装器件（SMC／SMD）的装焊要求，包括元器件点胶贴片，定位焊接等，以及各种引出端焊点合格与否的具体要求。
简介：3．5表面元件的焊接要求与判定3．5．1矩形片式元件的焊点要求A）焊端有良好的润湿，焊点呈弯月面，焊盘与端极间锡厚2mils（005mm）为优良焊点，见图30a）；
军用电子元器件管理系统的开发
针对军用自组网环境下的路由协议（MMAR）设计
军用技术规范焊接中应用的松香基液体助焊剂
中华人民共和国国家军用标准FL5999 GJB 4896—2003 军用电子设备印制电路板验收判据
中华人民共和国电子行业军用标准 FL 0180 SJ20882—2003 印制电路组件装焊工艺要求
中华人民共和国电子行业军用标准FL0180 SJ20882—2003 印制电路组件装焊工艺要求
中华人民共和国电子行业军用标准FL018 0SJ20882—2003印制电路组件装焊工艺要求
