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  • 简介:生态底保水育秧,是在原有机插育秧技术的基础上,在制作苗床时作铺底处理,施沼液保水增肥,具有秧苗长势好、节水易管理的优点。育秧技术如下:一、育秧材料的准备栽插一亩大田需准备塑料软盘20个、谷种1000克、营养泥100公斤、竹弓1.7米的7~8根、2米宽的薄厚农膜各一张(视

  • 标签: 水育秧 育秧技术 沼液 生态 底膜 水稻
  • 简介:摘要:本文针对机械泵式VD炉除尘器进行改进,通过金属滤芯的应用,解决机械泵组不能稳定工作等问题。

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  • 简介:摘要:随着科技进步与时代发展,越来越多新兴技术开始投入到农业生产过程当中,地膜覆盖技术就是其中之一。地膜覆盖技术可以有效提高农作物产量,但是随着地貌覆盖技术应用范围扩大,废旧残污染也愈加严重。为了响应国家政策,保护农业生态环境,促进乡村振兴,需要大力推动农田废旧地膜污染治理工作进行。引入残回收机械化生产技术可以有效提高残回收效率,控制当前生态环境污染情况。本文作者通过对残污染概念进行阐述,对目前残造成的危害性进行分析,提出了治理地膜污染的相关措施,希望可以为相关部门和种植人员提供一定技术参考。

  • 标签: 白色污染 残膜回收 机械化生产技术 可持续发展 生态环境保护
  • 简介:犹记得小时候,家门前有一棵杏树。每逢花期。满目粉白,蜂蝶乱舞,风一吹,杏花如雪,便落了满头,摇落一地风尘。

  • 标签: 白雪 杏树 花期 杏花
  • 简介:五、挠性铜板挠性铜板(FlexibleCopperCladLaminte,简称FCCL),是由导体材料和绝缘薄膜等材料组成的。挠性铜板主要用于加工、制造挠性印制电路板(FPC),广泛应用在通讯、计算机、汽车电子、照相机、仪器仪表等领域。按制造方法分类,挠性铜板可分成以下两类产品:(1)胶粘剂型挠性铜板。(2)无胶粘剂型挠性铜板。

  • 标签: 挠性覆铜板 挠性印制电路板 连载 制造方法 材料组成 绝缘薄膜
  • 简介:一九一一年,當清廷建都北京第二百六十八個年頭的時候,厄運不時向紫禁城襲來。伴隨着武昌城頭的槍聲,北京古城也常傳來炸彈的轰鸣。皇室貴族良弼被炸案就是一例。良弼,字賫臣,荊州駐防旗人,大學士伊里布之孫,喜愛軍事,留學日本,畢業於日本士官第二期步科,一時以知兵名噪清廷。一九○二年在天津充任所軍軍政司京旗練兵翼長,後陞任陸軍部軍學司司長。一九○九年清廷創設禁衛軍,他被調任禁衛軍第一協統领兼鑲白旗副都統,一九一一年又補為軍諮府軍諮使。禁衛軍名義上由載濤統帥,實際則被良弼操縱,載濤事無大小都得徵求良弼的意見。

  • 标签: 前夕炸弹 清廷覆 炸弹案
  • 简介:二层法双面挠性铜板用热塑性聚酰亚胺的合成与应用研究选用合适的单体芳香二酐二苯甲酮四酸二酐(BTDA)、2,2′-双[4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基]丙烷四羧酸二酐(BPADA)和芳香二胺3,3′,5,5′-四甲基-4,4′-二氨基二苯甲烷(AND)、4,4′-二氨基二苯甲烷(MDA)、4,4′-二氨基二苯醚(ODA),3,4′-二氨基二苯醚(3,4′-ODA)根据不同配比反应得到聚酰胺酸,

  • 标签: 挠性覆铜板 二氨基二苯甲烷 二氨基二苯醚 热塑性聚酰亚胺 专利 文摘
  • 简介:2006年7月1日,欧盟两个指令正式实施,业界将进入无铅焊接时代,由于焊接温度的提高,对板材耐热性提出更高要求,业界应面对现实,及早采取对策,迎接新的挑战!

  • 标签: 覆铜板 无卤 2006年 无铅焊接 焊接温度 耐热性
  • 简介:双面挠性铜板及其制作方法/CN101420820/申请人广东生益科技股份有限公司本发明涉及一种双面挠性铜板及其制作方法,该双面挠性铜板包括一单面铜板、涂布于该单面铜板上的胶粘剂层、以及压于该胶粘剂层上的另一铜箔或另一单面挠性铜板,所述单面铜板包括一铜箔以及涂布于铜箔上的聚酰亚胺层,所述聚酰亚胺层与胶粘剂层相邻设置。

  • 标签: 挠性覆铜板 专利 文摘 聚酰亚胺 胶粘剂 单面
  • 简介:岁月铭刻着奋斗的艰辛.历史映射着真理的光芒。2009年,我们伟大祖国迎来了60周年华诞。新中国成立以来特别是改革开放以来,在中国共产党领导下,昔日积贫积弱的中国发生了翻天地的历史巨变,勤劳勇敢的中国人民在古老的华夏大地上创造了震古烁今的人间奇迹,谱写了中华民族自强不息、顽强奋进新的壮丽史诗。60年的辉煌历程雄辩地证明:只有社会主义才能救中国,只有中国特色社会主义才能发展中国。中国特色社会主义在实践中越来越彰显出无可比拟的制度优势。越来越得到亿万人民的广泛认同和衷心拥护。在全面建设小康社会、实现中华民族伟大复兴的征程上,我们必须始终毫不动摇地坚持中国特色社会主义旗帜、道路和理论体系。

  • 标签: 有中国特色社会主义 新中国成立 全面建设小康社会 中国共产党领导 中国人民 中华民族
  • 简介:绝缘树脂及其制备方法和含该绝缘树脂的绝缘树脂铜板/CN101608051/比亚迪股份有限公司/姚云江:陶潜:唐富兰:胡娟:江林

  • 标签: 覆铜板 专利 文摘 绝缘树脂 制备方法
  • 简介:双面挠性铜板CN201238419/申请人/伍宏奎昝旭光/广东生益科技股份有限公司一种双面挠性铜板,包括:聚酰亚胺层、压合于聚酰亚胺层一面的压延铜箔、以及压合于聚酰亚胺层另一面的电解铜箔。本实用新型的双面挠性铜板为三层两面挠性铜板,于聚酰亚胺的两面采用两种不同类型的铜箔材料,

  • 标签: 挠性覆铜板 聚酰亚胺 专利 文摘 压延铜箔 电解铜箔
  • 简介:摘要OPGW光缆冰是受微地形、微气象和温湿度、冷暖空气对流、环流以及风速等因素共同影响而产生的综合物理现象。文章从电力系统和气象学角度的角度分析了OPGW光缆冰的成因及相关影响因素。

  • 标签: OPGW光缆 覆冰 气象条件
  • 简介:履带就像人的一双脚板来支撑人体走路一样来支撑它的壳体.推土机、挖掘机和坦克等都是利用履带在凹凸不平的道路上行走的。履带有较大的接地面积.有凹凸不平的花纹.因而履带与地面之间有良好的相互作用。

  • 标签: 覆带板 变形过程 挤压 相互作用 履带 推土机
  • 简介:CCLA(中国电子材料行业协会铜板材料分会)在《“十二五”铜板发展建议书》中,建议“十二五”期间,在铜板的科技发展方面,应继续努力提高我国铜板的技术水平,研发并量产几类高技术铜板及相关材料。因为这几类材料当前几乎都成了制约我国电子整机发展的瓶颈,其技术目前都垄断在美国、日本两个铜板技术强国中。我国铜板未来跟进或突破这些技术意义重大,将使我国由铜板大国跻身于铜板强国之列,推动我国向电子强国迈进的步伐。这些材料有一项就是封装基板用铜板及相关材料。

  • 标签: 覆铜板 封装基板 电子材料 行业协会 科技发展 电子整机
  • 简介:最近,美国杜邦聚酯(DUPONT)公司开发了一种新的两段式外涂技术,使PET瓶对O2及CO2的阻透性可提高30倍,且底涂层可用水分离,材料回收十分方便,是优美的绿色包装。杜邦公司开发的另一项被称为“透明的铝”的外涂技术,可使PET瓶的阻透性提高30~40倍,该技术已接近于商业化。

  • 标签: 涂覆技术 涂层 阻透性 PET瓶
  • 简介:高密度互连用环氧树脂基铜板体系成型工艺的研究/李雪;梁国正/苏州大学材料工程,2011硕士论文摘要:随着电子和电气设备向轻薄短小、多功能化和智能化方向发展以及电子封装技术的不断进步,以导通孔微小化、导线精细化和介质层薄型化为技术特征的高密度互连印制线路板(HDI)产品迅速兴起,并逐步成为新一代印制线路板的主流。HDI板通常采用积层法(build—up)制造,即以双层或四层板为基础的核心基板的外层逐次增加绝缘层及导电层,最终实现多层结构的功能。

  • 标签: 论文摘要 覆铜板 电子封装技术 高密度互连 印制线路板 专利