学科分类
/ 25
500 个结果
  • 简介:摘要近年来,随着我国经济的快速发展,人们的生活水平不断提高,电器使用频率增加,旧电器报废率不断增高。根据国家发改委2013年3月公布的数据,按照常用家用电器的使用寿命计算,中国每年的家用电器理论报废量已超过5000万台,且以年均20%速度在增长。预计到“十二五”末期,彩电、空调、冰箱等5类家电的年报废量将高达1.6亿台。废旧家用电器线路板中的元器件、铜、金等依然有很高的回收再利用价值,回收处理的技术较为复杂,具有重大的社会意义与经济价值。

  • 标签: 线路板 元器件 脱焊 热风口
  • 简介:受多重因素影响,2011年下半年以来,全球经济陷入低迷,经济增长缓慢。电子制造业也因此受到了严重的冲击。受此影响,国内元器件需求减少,库存增加,资金周转期变长。这一市场需求在2012年尽管出现了一些回暖的迹象,但是企业的赢利前景仍面临着严峻的挑战,迫使他们必须转型升级寻求新的生存模式和拓展新的赢利增长点。

  • 标签: 电子元器件 创新 电子制造业 全球经济 经济增长 市场需求
  • 简介:摘要:在现今大大小小的电器设备或与需要用电的设备中多多少少都装有变压器、电抗器类电子元件,两类电子元件中插针类产品占半壁江山。该类产品针脚缠线后的焊锡经常会出现虚焊、锡渣过多、骨架烫伤引起的针脚变形等焊锡不良现象,不良品的出现会直接会间接产生不可估量的经济损失。为此,下文将结合我司插针类电子元器件的焊锡调试试验进行插针类电子元器件的针脚焊锡研究,从而得出焊锡温度、焊锡时间、浸锡深度等对插针类产品焊锡不良率的影响。

  • 标签: 焊锡温度 焊锡时间 焊锡深度
  • 简介:从电子元器件的选择、控制和使用等诸多方面讨论电子元器件的应用可靠性,包括质量等级、失效率等级、选择原则与质量控制;微电子器件的应用可靠性(过应力损伤、降额使用、二次筛选);阻容元件的使用可靠性(电阻器、电位器、电容器)及其他元件的选择和应用(继电器、微波元件、连接器)。

  • 标签: 电子元件 电子器件 可靠性 应用
  • 简介:本文以集成电路为代表介绍了元器件失效分析方法、流程、技术及发展,失效分析是元器件质量、可靠性保证的重要环节,随着元器件设计与制造技术的提高以及失效分析技术及分析工具水平的提高,对元器件失效模式及失效机理的认识逐步加深,失效分析工作将发挥更大的作用。

  • 标签: 元器件 集成电路 失效分析
  • 简介:摘要随着科技的发展和人们探索的不断深入,许多看似不可能实现的目标都达成了,柔性显示器就是其中之一。作为现代新科技下的产物,其市场经济价值是不可估量的,同时它也存在着一些问题需要通过实验的方法进一步的研究,使其更加的优化。文章首先对机械试验方法国际标准进展进行了表述,接着对机械试验的具体过程以及对结果进行了讨论,并就饰演的难点与对策进行了分析,最后进行了未来的展望。希望能够对柔性显示器件的发展有所帮助。

  • 标签: 柔性显示器件 机械试验 方法研究
  • 简介:由于PDs0I工艺平台的特殊性,P阱浓度呈现表面低、靠近埋氧高的梯度掺杂。常规体硅的高压N管结构是整个有源区在P阱里的,需要用高能量和大剂量的P注入工艺将漂移区的P阱反型掺杂,这在工艺上是不容易实现的。文章针对常规高压NMOS器件做了仿真,发现漂移区必须采用能量高达180KeV、剂量6×10^13以上的P注入才能将P阱反型,形成高压NMOS器件,这在工艺实现上不太容易。而采用漂移区在N阱里的新结构,可以避免将P阱上漂移区反型的注入工艺,在工艺上容易实现。通过工艺流片验证,器件特性良好。

  • 标签: SOI 高压NMOS 工艺
  • 简介:一、前言。自从光纤通信正式进入电信网络以来,它已经成为现代化通信网的主要支柱之一。光无源器件是光纤通信系统中不可分割的重要组成部分。从结构上看,光无源器件主要可分为全光纤型、微光学型、光波导型和组合型四大类产品;从功能上讲,目前使用的光无源器件主要完成连接(轴向、交叉)、耦合、复用(波分、分插)、开关、偏振(起偏、检偏、法拉第旋转)、衰减、滤波(光谱、梳状、增益平坦)、分路(合路)、反射、补偿(色散、相位、偏振相关损耗)、传输隔离、干涉等功能。光无源器件中传统的连接器、耦合器、波分复用器(WDM)、机械式光开关等,以及新型的光开关及其阵列、组合式光无源器件、光纤光栅类器件等将成为全光网络(AON)和下一代光纤通信系统重要而有用的无源器件

  • 标签: 光无源器件 光纤通信系统 光开关 增益平坦 偏振相关损耗 微光学
  • 简介:也实现了输入到PLC主机的多个外接设备仪表信号之间隔离,这样1#设备给PLC的信号为0-10V,PLC与外接仪表示意图  图中标明有两个现场设备1#、2#仪表向PLC传送信号以及PLC向两台现场设备3#、4#仪表发出信号

  • 标签: 器件工业 工业现场 现场应用
  • 简介:摘要:近年来,智能网联汽车已经成为汽车行业关注的焦点,发展智能网联汽车是我国汽车产业发展的方向和战略制高点,也是全球汽车产业大国的共识,因此智能网联汽车成为我国汽车产业转型升级的重要突破点。相较于传统汽车,智能网联汽车的电子电气部件 ( 系统 ) 的数量及复杂程度会大幅增加,因此对于汽车电子元器件的可靠性提出更高的要求。

  • 标签: 汽车 电子元器件 可靠性
  • 简介:简要介绍了真空电子器件辐射原理和数值模拟方法,给出了粒子模拟方法的研究进展.讨论了真空电子太赫兹源器件的特点及其对数值模拟方法的要求.给出了高功率微波源和太赫兹源器件的数值模拟算例.提出了用于真空电子源器件模拟的PIC方法的未来技术发展,包括动量能量守恒的粒子模拟方法、精确的几何和物理建模、阴极发射模型、有耗介质的处理和基于全局优化的器件设计方法等.

  • 标签: 真空电子器件 高功率微波 太赫兹波 PIC方法
  • 简介:摘要:本文主要介绍了电子元器件的一些基本信息概况,同时分析了当前时期内电子元器件检测中存在的一些主要问题,同时根据这些问题提出了相关的对策,通过现有技术对电子元器件检测技术的提升,从而提升电子元器件的整体水平,促进该行业的长久稳定发展。

  • 标签: 电子元器件 检测 问题及对策
  • 简介:文章通过C-SAM、X-RAY、SEM等对分层样品做了系统分析,发现了分层的机理以及分层对器件的破坏机理。研究表明:分层通常发生在芯片上部与包封材料接触的面,并有向整个芯片区域延伸的趋势;应力使交接面分层的同时也使芯片的钝化层损坏,而环境中的湿气会进入器件的包封并聚集在分层区,同时水气会通过损坏的钝化层进入下面的金属互连区,使互连发生短路而损坏器件

  • 标签: 分层 可靠性 缺陷 钝化层
  • 简介:本发明涉及一种用于制造半导体层或器件的衬底的制造方法,包括下述步骤:提供包括适合作用于CVD金刚石合成的衬底的至少一个第一表面的硅晶片;在所述硅晶片的第一表面上生长具有预定厚度并具有生长面的CVD金刚石层;将硅晶片的厚度减少至预定水平;以及在所述硅晶片上提供第二表面,

  • 标签: 金刚石合成 电子器件 衬底 制造方法 硅晶片 半导体层
  • 简介:从电子元器件的选择、控制和使用等诸多方面讨论电子元器件的应用可靠性,包括质量等级、失效率等级、选择原则与质量控制;微电子器件的应用可靠性(过应力损伤、降额使用、二次筛选);阻容元件的使用可靠性(电阻器、电位器、电容器)及其他元件的选择和应用(继电器、微波元件、连接器)。

  • 标签: 电子元件 电子器件 可靠性 应用