简介：摘要：现如今，随着越来越多电子产品被生产出来，大多数厂家往往需要制作数量极多的印制电路板，然而，基数越多就越容易出现故障，短路故障就是其中一项比较难以克服的线路故障。对于汽车生产企业来说，目前市场上对产品的检测也越来越严格，在印刷电路的元件全部焊接成功后，要对整体产品的效果进行测试，以排除故障，短路故障也得到了很好的缓解。但是，短路故障若是不能从根源解决，它仍然会是印制电路板生产中难以突破的瓶颈。

简介：摘要：本文介绍了印制电路板短路故障问题查找的各种方法，并进行了对比。使用新型的短路信号测试仪器，能够快速、精准的定位印制板组件短路故障点，整个排查过程无破坏，检测效率高。

简介：文章通过对印制电路板绝缘性能下降主要因素的分析,常用印制电路板绝缘性能评价与试验方法的介绍,实际案例的描述,阐述了绝缘性能试验与评价在印制电路板产品生产、使用中的重要性。

简介：4．16金属化孔缺陷罗列电子工业的飞速发展，对印制电路制造业的要求越来越高，孔密且细小是印制电路板制造的最大挑战。一块印制电路板通常之孔数高达数千个，孔径从0．1毫米到2毫米不等。他们一方面提供插装元件，另一方面供作导电线路。因此，多层印制板的金属化孔制造过程是多层印制板制造中最关键的工序之一。

简介：本文对印制电路板显微剖切技术及其应用进行了较为详细的论述。

简介：摘要近年，越来越多的人开始认识到印制板电路设计的重要，即使电路原理图和试验板试验正确，而印制板电路设计不当，也会对设计的产品的性能产生不利影响。因此，在设计印制板电路时，不仅要考虑到印制电路板的合理布局、布线和焊盘，更要考虑到设计中的抗干扰措施。本文阐述印制电路板设计中的抗干扰技术，并提出印制电路板设计中的措施，论述了印制电路板的发展趋势。

简介：本文针对几种公司所能提供的微波印制电路板制造所需材料，进行了简单的介绍，对所选用材料的制造工艺技术也一并进行了较为详细的论述。

简介：积层印制电路板(简称积层板)是由独立的印制电路板或由内层间被绝缘材料分隔的电路板组成的.本文综述了国内外积层印制电路板的最新研究进展.

简介：文章通过对技术、生产能力、经济效益的分析，开发完成了挠性电路板行业的工艺技术创新项目：球凸点挠性印制电路板。此产品已荣获2008年江苏省高新技术产品。

简介：摘要：印制电路板产业是电子信息工业的基础。印制电路板生产工艺复杂、流程长，用水量大．使用的化工原料种类多，产污环节多，导致产生的废水成分复杂．处理难度大。对水生态环境和人类健康危害严重。因此，如何经济有效地控制印制电路板废水的污染．是水污染防治领域的一项重要课题．是保证印制电路板产业可持续发展的根本出路。本文对印制电路板废水的水质特点进行分析，并提出了一些环保绿色的排放管理方法。

简介：摘要：

简介：从等离子清洗的原理入手,简介了其在印制电路板制造过程中的应用包括孔清洗、表面活化、去残留物等.从等离子处理前后表面能的变化角度提出了利用接触角对等离子清洗效果进行定量评价,综述了常用的接触角测量方法.

简介：产品不断追求小而精,元器件的小型化已是必然趋势。大面积的线路板上安装小型化的元器件,对线路板表面平整性的要求就不可同日而语了。自然的,如何减少线路板的翘曲,成为了线路板制造企业必须克服的一个课题。目前,IPC-600中,对使用表面安装元件的PCB翘曲（弓曲与扭曲）要求为小于等于0.75%。

简介：本文论述了纳米材料对印制电路板的力学性能、热性能、绿色化的影响，重点阐述了纳米材料对基材的提高阻燃性、力学性能、耐热性和降低基材的热膨胀系数的机理和应用。纳米材料由于其奇特的效应必将PCB基板材料的制造技术推向一个新的台阶，实现基材轻、薄、小的要求。

简介：摘要：我国印制电路板产业增长迅猛，科技含量和复杂程度不断提高，在大规模生产，制作过程复杂且工序繁琐的情况下，印制电路板在生产过程中必然会出现各种各样的缺陷。而基于印制电路板的 AOI 检测设备，对比传统的的印制电路板质量检测方法，能够更加高效，准确地实现印制电路板常见缺陷的检测。根据基于印制电路板 AOI 检测设备的原理以及印制电路板的常见缺陷，可以通过制作一套自动光学检测设备的标准印制电路板，完成对基于印制电路板 AOI 检测设备的计量校准。

简介：本文首先介绍了印制电路板及其课程的培养目标,其次介绍了采用项目教学法的教学步骤,并以＂＋5V直流稳压电源电路设计与制作＂为例,阐述了采用项目教学法的教学过程,并与传统教学法的教学效果进行对比,最后介绍了使用项目教学法时的注意事项。

简介：摘要印制电路板的设计是一个复杂的过程，设计时需要考虑的因素很多，稍不注意就会对电路板的性能产生很大的影响。而在设计过程中，如果没有充分考虑到电磁兼容问题，那么设计出来的电路板很可能无法正常投入使用。所以在设计时应该充分的考虑到走线、布局、接地、屏蔽等问题，防止信号之间发生串扰。本文介绍了电磁兼容在印制电路板中的重要性，分析了电磁兼容在印制电路板中的应用。

简介：无卤化覆铜板及多层板用半固化片已经在我国不少PCB厂家开始使用，并且需用量在迅速增加。在使用此类基板材料中，PCB工艺是如何进行调整的？从用户角度对此类板有何评价？这是我们覆铜板行业所十分关心的问题。本文是来自PCB生产第一线的技术人员撰写的有关此内容的论文，作为我们的参考。

简介：埋嵌铜块印制电路板具有高导热性、高散热性和节省板面空间等特点,能有效解决大功率电子元器件的散热问题。本文从埋嵌铜块设计、叠层结构、关键生产工艺、产品相关检测和可靠性等方面研究与分析,系统阐述了埋嵌铜块印制电路板的设计和关键工序的制造方法。

简介：文章通过对印制电路板的一种CAF失效模式进行分析,找到在PCB生产过程中产生CAF问题的成因,进而提出改善措施。为后续产品制作提供借鉴,降低PCB产品发生可靠性问题的风险。