简介:我爱写字刻印。孔夫子说:“知之者不如好之者,好之者不如乐之者。”我写字刻印,其乐无穷,终日为之而不觉其劳累,自觉可谓书法篆刻艺术的乐道者。正因为是兴之所至,所以书、印之作才有着自身习惯的惰性。这种习惯的惰性与生俱来,顽冥不化,深固难徙,“玉户帘中卷不去,捣衣砧上拂还来”,无可奈何!
简介:摘要目的比较银钯合金嵌体分别采用三种不同黏结剂黏结后边缘微渗漏情况,为临床选择合适黏结剂提供参考依据。方法在30颗近期拔除的上颌第一前磨牙上制备远中邻牙合面洞型,制作银钯嵌体,随机分为3组,分别用树脂类黏结剂、树脂改良型玻璃离子水门汀和玻璃离子水门汀黏结。将所有试件冷热循环后品红染色,沿嵌体近远中向剖开,观察染料渗入情况。结果三组嵌体间微渗漏值有差异,其中树脂类黏结剂和树脂改良型玻璃离子水门汀间的微渗漏差异无统计学意义(P>0.05),该两者和玻璃离子水门汀间的微渗漏值差异有统计学意义(P<0.05)。结论不同的黏结剂对银钯合金嵌体边缘微渗漏的影响是不同的,树脂类黏结剂和树脂改良型玻璃离子的抗微渗漏性能优于玻璃离子水门汀。
简介:电子工业不断的小型化,数种不同互联技术于线路板上电子零件连接及电接点被应用范畴不断增加。基于此用途,线路板组装垫位需被一层最后表面处理保护,如这最后表面处理层可用于不同互联技术,可被称为多功能表面层。钯是一个艮好的镍扩散阻挡层,故此层膜能抵受如焊接及键接之严酷老化测试条件。其两大优点为具有良好热超声波键接性及于无铅焊料之非常优艮焊接性。从预镀导线架过往多年经验已知即使很薄贵金属钯层及金层已可有保证可靠的金线键接性。从这一知识,沉镍浸钯浸金层膜系统(ENIPIG)被研发出来。此崭新表面处理ENIPIG三种金属镀液需互相配合才能于线路板工艺上达成理想多功能层膜。因着其薄贵金属层膜,相对于其他表面处理,可节省颇大的成本。