简介：乔:十一院作为高科技工程设计院从1964年建院到现在已经38周年,请您介绍一下这三十八年来的发展历程和现状。"领导人物走在队伍的前面,并且一直走在前面",请问您在领导十一院这支队伍的过程中感触最深的是什么?

简介：各有关单位：集成电路产业是国家战略性新兴产业，是国民经济和社会信息化的重要基础。近四十年来，集成电路领域实现了飞速发展，集成电路也因此成为信息产业的核心内容。当前我国集成电路产业发展处于关键时期，国家高度重视我国集成电路产业的发展并出台了一系列政策。《国家集成电路产业发展推进纲要》和《中国制造2025》的出台，为我国集成电路产业实现跨越式发展注入了强大动力，中国集成电路产业面临着前所未有的发展机遇。集成电路设计业作为产业龙头，作为技术和产品创新的主要环节，在产业发展中承担重要责任。

简介：再次当选深圳市线路板行业协会（SPCA）会长一职，没有激动和兴奋，更多的是压力和挑战，许多会员企业家无论是技术还是管理的水平都值得我学习。再次感受到民选的力量与意义，其背后是责任和使命，时刻提醒着新一届理事会成员要保持忧患意识，坚定开拓务实精神，探索协会多元化的服务，稳步推进行业跨越发展，不能辜负会员们的期望。

简介：概述了利用激光辅助植晶（LAS）机理形成PCB的高厚径比盲微导通孔的质量和可靠性，可以比得上传统的化学镀技术。LAS是一种有前途的替代技术。

简介：本文论述了吸水对印制线路基材性能的影响及影响机理,提出了改善基材吸水的一般原则和方法,由于纳米复合材料的阻隔性,对降低印制线路基材的吸水率有一定的借鉴意义.

简介：赛普拉斯日前宣布，旗下的Wi-Fi^（R）和蓝牙^（R）combo（组合）解决方案被应用于先锋公司（Pio—Deer）旗舰产品——内置式导航AV接收器中。

简介：借第十届全国印制电路学术年会之际,《印制电路信息》以面临原材料紧缺和提升,PCB企业有何应对措施为主题,专访了珠海方正印刷电路板发展有限公司总裁胡永拴先生。胡总独到的见解相信能为此次危机注入新的灵感。记：首先感谢胡总接受我们的采访,面对中国经济进入新常态,供给侧结构性改革过程中,我们PCB又面临原材料紧缺和提升,您认为我们的企业应该有什么应对措施？胡总：这是一个常见现象,经济发展原本就是这个样子。

简介：由中国半导体行业协会、湖南省经济和信息化委员会和“核高基”国家科技重大专项总体专家组共同主办，长沙经济技术开发区管委会和湖南省集成电路产业联盟共同支持。

简介：瑞萨电子株式会社日前推出的R—CarV3M入门套件可以简化并加速开发新车评估项目（NCAP）的前置摄像头应用、环视系统和激光雷达。新入门套件以R—CarV3M图像识别SoC为基础，为日益增长的NCAP前置摄像头市场提供兼顾低功耗和高性能的方案。通过将R—CarV3M入门套件与支持软件和工具相结合，系统开发人员可轻松开发前置摄像头应用，从而有助于减少开发工作量、缩短产品上市时间。

简介：去年6月国务院颁发了"18号文件",提出了鼓励发展集成电路产业的若干政策,成为集成电路产业发展的新起点;今年9月,信息产业部在上海召开了"全国集成电路行业工作会议",为"十五"集成电路产业的发展做出了全面的专项部署;今年11月,中国半导体行业协会在深圳组织召开了"集成电路产业与市场研讨会",对国务院"18号文件"中关于集成电路方面的相关优惠政策进行了补充和完善,进一步加大了政府对集成电路产业的扶持力度。这些良好的政策环境和市场前景正吸引着一批批新的设计公司不断涌现,充分显示我国集成电路产业的春天已经来临。中国半导体行业协会IC设计分会(原ICCAD联谊会)近年来曾分别在深圳、上海、北京组织召开了三届IC设计年会。本届年会和"全国SoC/IPcore技术应用与商务研讨会"同期在杭州召开,在IC设计分会张惠泉秘书长和杭州产业化基地有关人员的有效组织下,会议取得圆满成功,使得协会与行业的交流、地方政府与企业的合作越来越紧密。目前我国已初步建成了以七个产业化基地模式来发展集成电路设计产业,杭州作为国家集成电路设计产业化基地之一,为集成电路设计产业共同发展发挥了重要作用。以下是本刊记者杭州之行的综合报道。

简介：尊敬的各位领导、各位代表、女士们、先生们、朋友们,大家上午好!2013年中国半导体行业协会集成电路设计分会年会,今天在合肥成功召开了.受理事会委托,我就过去一年中国集成电路设计业的总体发展情况向大会做一报告,报告的题目是：迎接中国半导体产业的新一轮发展高潮.