简介：随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小，采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是，倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐。本文介绍了用芯片一封装协同设计方法优化SoC的过程。
简介：随着SOC芯片复杂度的增加，采用传统的逻辑仿真工具对SOC验证技术显得愈来愈力不从心。文章提出一种事件驱动的FPGA软硬件协同仿真方法，讨论了软件仿真器FPGA之间的同步机制，在此基础上提出一种新型快速的仿真调度新技术，将FPGA仿效器和软件仿真器紧密耦合。实现更加快速有效的协同仿真。
芯片—封装协同设计方法优化SoC设计
一种基于SOC软硬件协同仿真调度技术的研究
