简介：摘要：伴随社会经济的发展，全球能源需求与环境间的矛盾问题日益凸显重视。当前，各国建设清洁低碳、节能环保的能源体系目标和能源发展战略方向已明确。而在照明领域欧盟更新法规，明显大幅度提升照明产品能效规格要求，而LED照明作为目前最佳的节能固态照明方案，明确出整体提升方向需求，以符合规范中的Class A照明能效等级为要务，而LED芯片作为影响发光效率的核心更为首重。

简介：行业研究机构半导体协会（SIA）称，2010年9月份全球芯片销售额达到265亿美元，较去年同期增长26％，较前一个月增长2．9％。

简介：据悉，日本芯片厂商尔必达已经同意与三家台湾芯片商进行整合，以应对需求和价格严重下滑的局面。据了解．尔必达将与台湾力晶半导体、茂德科技和瑞晶结盟。尔必达记忆体是世界第三大动态随机存取记忆体（DRAM）厂商。

简介：

简介：摘要本文就笔者在赛课活动中进行的一节高考英语语法“倒装句”复习课作了几点思考，提出了使笔者自身受益匪浅的体会，旨在与广大一线教师分享。

简介：请先阅读下面这篇短文,注意斜体句子的结构。（1）TodayitisAmericansciencethatleadstheworld,butwehavenoassurancethatthisstateofaffairswillcontinue.TheUnitedStatesisrunningshortofpeopletrainedinscience,whilethenumberofourscientistshasmultipliedmanytimesover,andthedemandforscientificskillshasbeenincreasingevenfaster.

简介：摘要我国的燃料乙醇的工程中，会运用到斜底储罐的倒装和盘梯的整体安装，这种施工方法对于工程应用具有重大意义。本文主要是介绍了斜底的储罐的安装和盘梯的整体安装方法，并且在这个基础上进行一些基础的计算，确定所需要的材料量，方便对储罐进行施工。还对盘梯的侧板和踏板的材料和施工方法进行探究。

简介：我们都知道“盲人摸象”这个寓言故事及其寓意，它告诫我们，看待事物要全面，从整体出发，了解事物的全貌，不能仅凭自己的片面了解而做出判断。这个故事时常比我想到中国人学习英语的现状。我们在学英语的过程中，何尝不是在盲人摸象？

简介：位于句首的英语否定式状语对句子语序的影响有三种情况。其所在句子的语序必须根据该状语是否构成句子主体部分存在的前提并造成全句语义否定这一原则来确定。

简介：针对两个语言单位顺序颠倒的情况，修辞学倒装研究和语法学易位研究的深入程度和解释力不一．本文根据常规结构和倒装结构异同的主要表现及语法学词汇学研究易位、倒装、同素逆序词给修辞学的启发。提出了倒装研究应注意的几个问题。

简介：摘要湛江石油电厂一期工程210m烟囱钢内管施工技术采用气顶倒装施工施工技术。根据钢制内筒和其它直径的特点，根据钢制内筒直径相同的特点，在缸体内设置固定封头和密封内底，形成可伸缩套筒。在填充压缩空气后，形成向上的力来抬起钢质内筒。烟囱混凝土管头应安装支承梁，吊装钢管气帽应与钢平台协调安装。在施工过程中，根据工艺流程，制定合理的关键工艺和技术要求，引导施工。

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简介：摘要：随着现代科技的不断发展创新，屏蔽罩在电器、手机、电子等行业被大量应用，为了更好地发挥屏蔽罩的作用，本文就屏蔽罩的结构进行了优化设计，并对其拉伸工艺进行了改进，以确保屏蔽罩的效果。

简介：<正>Agere公司日前宣布推出业界首个单芯片48端口千兆以太网(GbE)交换芯片和功率最低的GbE八端口物理层芯片(PHY)。新推出的产品瞄准日益增长的GbE芯片市场。根据行业分析公司IDC的数据,2005年GbE芯片市场规模预计将超过10亿美元。

简介：上一期的杂志在专题栏目中做了关于手机射频芯片的文章，这期对上期不能尽录的器件再做一些补充，使朋友们能够对手机芯片有较为全面的了解，十一期主要讲述了“3S”系列、“HD”系列、“PMB”系列、“TRF”系列等四组射频芯片，本期主要介绍的是OM系列、UAA35系列、CX系列和摩托罗位芯片23D61等，本期所介绍的这些芯片是后来推出机型所具备的，例如：OM系列芯片主要由美国杰尔公司生产，UAA35系列由荷兰飞利浦公司生产，CX系列由美国科胜讯公司生产。

简介：

简介：半年五家公司,英特尔投资在中国的投资势头愈发迅猛。10月,英特尔公司的全球投资机构——英特尔投资宣布今年4月设立的中国第三只基金——“英特尔投资中国智能设备创新基金”,已完成2800万美元的投资,首批获得投资的五家公司均来自于中国技术创新生态圈。

简介：摘要从1947年晶体管的发明开始，半导体技术的发展不断推动着整个人类社会科技的进步。如今电子信息革命已经深入到了生活的各个角落，极大的改变了人们的生活和工作方式。芯片在这个过程中扮演者举足轻重的角色。芯片设计、制造和封装测试是一块芯片应用到系统前必须经历的过程。在整个过程中，封装对芯片起到物理保护的作用，通过封装也可以对芯片散热进行管理，保证芯片的稳定性和可靠性。

简介：利用专利可视化工具,结合专利引证分析、文本聚类分析等方法,对美国科锐公司的LED芯片专利保护策略、专利布局和技术发展方向进行分析,其结果表明该公司在各相关领域均申请专利以保护其技术优势,而其最新研发方向主要是掺杂微量元素以改进材料性能和增加微结构以提高芯片亮度。该结果可以为我国相关企业规避专利侵权风险、制定研发策略、寻求技术发展方向提供决策支持。

简介：今天我跟大家分享的主题是“新型芯片防伪技术与应用”。首先我介绍一下恩智浦公司。第一代恩智浦是飞利浦的一个部门,2006年从飞利浦独立出来,成立了一个专业的半导体公司;2015年恩智浦收购了飞斯卡尔,成为第二代恩智浦。收购了飞斯卡尔以后,我们在四类产品领域取得了全球领先地位:一是身份识别,二是物联网,三是汽车电子,四是微处理的连接。