简介：莱迪思半导体公司（LatticeSemiconductorCorporation）近日发布ispLEVERClassic1．5版设计工具套件。功能丰富的ispLEVERClassic1．5设计软件将继续支持超低功耗的ispMACH4000ZECPLD系列，以及所有莱迪思成熟的可编程器件，

简介：

简介：思博伦通信近日宣布,阿斯顿·马丁车队(AMR)正在使用思博伦的测试即服务(TaaS)平台iTest协助其角逐“FIA世界耐力锦标赛”GTE类别的胜利。

简介：【摘要】本文围绕“立德树人”理念，遵循“学生中心、教师主导、能力根本”的思路，分析了《计算机基础与应用》课程思政教学现状，挖掘蕴含在《计算机基础与应用》课程教学中的思政元素和资源，从教学目标、教学方法、教学过程、教学评价等方面重构教学设计，探索《计算机基础与应用》课程思政建设的策略，实现价值引领、能力培养、知识传授的有机统一，提高课程育人效果。

简介：

简介：4月7日，中国移动通信集团公司以电视电话会议的形式举行学习实践科学发展观专题党课，集团公司党组书记张春江作专题党课发言。张春江的党课分为三部分内容，分别从理论、目标以及措施三个方面对中国移动学习科学发展观的重大意义进行了阐述，并结合行业实际，

简介：

简介：本文针对2013年北斗产业的情况进行了综述和分析,第一部分(之一)简要介绍了国际卫星导航产业巨头为打开中国市场已经或正在做些什么策划,以及占领北斗导航市场的实际行动,以期引起国内的重视.

简介：业内知名的hiphop制作人Just-Blaze是众多当红hiphop艺人，如Jay-Z、KanyeWest、TheBeastieBoys、TheGame、T．l．等的音乐制作人。他选用了Digidesign的ProTools。作为作曲、编辑和音乐混音的全部创作工具。

简介：韩国LG公司19日说，该公司研制成目前世界上最薄的液晶电视面板。这种面板厚度只有大约5．9毫米，宽有两种尺寸，分别为42英寸和47英寸。LG公司说，这种超薄面板运用侧发光二极管背光系统，而不是传统的冷阴极荧光灯技术。

简介：1987年5月，由香港国际资讯交流服务公司（科讯交流有限公司的前身）出版的《世界广播电视》杂志呱呱坠地；她一诞生，马上就投身8月举办的首届BITV（BIRTV前身）、9月召开的首届ISBT，其后的上海电视节、四川电视节、ICTC，甚至可以说我国广电界所有大型活动上，都可以看到她那靓丽的身影。20年后的今天，这些业内的品牌已为中国乃至世界所熟悉，《世界广播电视》经过时间的历练，也谱写了一页又一页的辉煌。

简介：

简介：据日本《产经新闻》今年7月15日报道，日本北海道电力局当日向媒体公开了在安平町建设中的大型蓄电池——“氧化还原流动电池”。容量为60MW，是世界最大容量的蓄电池。

简介：12月4日-8日,大唐电信科技产业集团（以下简称大唐集团）以“成就梦想,沟通未来”（英文为：connecttothefuture）为主题,精彩亮相“2006香港世界电信展”。展览期间,大唐集团集中展示了TD-SCDMA第三代移动通信系统、SCDMA）无线接入系统、微电子产业、核心交换网、接入网、运营支撑网、终端等产品以及技术解决方案,这些技术、产品及解决方案均受到了中外参展者的极大关注。

简介：为使整体系统配合环境的需要，突出12座山峰环抱演出现场的天然回响特点，加深观众的感受，香港通利工程有限公司(www．tornleeengineerng．com)特意把扩声系统设计为一套大型5．1环绕立体声系统：为了加深观众对演出区的层次深度感觉，又在演出区的后方加设一套立体声效果扩声系统，构成了一套大型5．1+2环

简介：11月21日，首届”世界电视日”中国电视大会在北京国际会议中心隆重举行，作为伴随和引领中国电视技术不断向前发展的民族企业，大洋公司应邀出席此次电视媒体盛会，并在”电视制作人峰会”上登台演讲，与参会嘉宾分享了全媒体融合环境下的电视制作新趋势，探讨了未来电视行业的战略发展规划!

简介：1.概述挠性印制线路板是采用具有柔软性的绝缘薄膜作为基材的覆铜箔板并按生产印制板类似的方法制成PCB产品(FlexiblePCB,简称为:挠性PCB或FPC)。挠性PCB的基材一般可分为聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜,而后者更具有高耐热性和尺寸稳定性。当前,挠性PCB基板材料又分为有铜箔胶粘剂和无铜箔胶粘剂两大类。挠性PCB,一般有单面板、双面板和多层板等种类。近年来,挠性PCB的制造技术不断发展,涌现出刚一挠性多层PCB;导体外露的FPC等新型产品。

简介：<正>日本知名半导体制造商罗姆株式会社日前面向EV/HEV车(电动汽车/混合动力车)和工业设备的变频驱动,开发出符合SiC器件温度特性的可在高温条件下工作的SiC功率模块。该模块采用新开发的高耐热树脂,世界首家实现了压铸模类型、225℃高温下工作,并可与现在使用Si器件的模块同样实现小型和低成本封装,在SiC模块的普及上迈出了巨大的一步。这种模块是600V/100A三相变频,搭载了罗姆的6个SiC-SBD和6个SiC沟槽MOSFET,经验证工作温度可高达225℃。此外,该模块使用范围可达1200V级。因此,与传统的Si-IGBT模块相比,其损耗大大降低,不仅可实现小型化,而且与以往的母模类型SiC模

简介：5月17日，由信息产业部主办的第37届世界电信日纪念大会在北京举行。奚国华副部长出席会议并作主旨报告。他要求信息通信业切实行动起来，加快发展，改善服务，营造环境，促进和谐，为实现行业的全面、协调和可持续发展，为建立一个公平的信息社会作出积极贡献。

简介：美国飞思卡尔半导体公司开发出了旨在取代BGA（Ballgridarray，球栅阵列）和倒装法的新型封装技术“RCP（RedistributedchipPackaging，重分布芯片封装）”。与现有的BGA相比，封装尺寸能够缩小约30％，特别适用于小型化。在包括第3代（3G）手机在内的民用产品、工业、车载和网络等设备中，能够将过去独立的多个电子元器件集成在单一封装。首先从集成较高的无线用途开始对RCP进行产品应用。