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2015年全球刚性覆铜板市场及未来发展——路板市场产业链硏究系列论文之一

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摘要 2015年全球刚性覆铜板的市场变化的最大特点,是陷入负增长。未来几年内全球刚性覆铜板市场前景还是乐观的,除中国大陆和日本的亚洲其他地方的覆铜板市场值得关注。

DOI n495zw3xdy/1645235

作者张家亮

机构地区不详

出处《印制电路资讯》 2016年4期

关键词市场变化覆铜板刚性产业链论文市场前景

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2016年04月14日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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