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新产品新技术（119）

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摘要适于精细线路间距的最终表面涂饰安美特（Atotech）在IPCAPEXEXPO2017展出其最新的最终表面涂饰剂PallaBond，这是种PCB表面铜上直接化学镀钯／催化金的涂覆剂。该工艺没有镍或镍磷层，涂饰层整体厚度在200nm，是小于20μm的非常细的线路和间距的PCB理想选择，能满足打线接合（WireBonding）装配要求。

DOI ojz88zgrj5/1731670

作者龚永林

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2017年5期

关键词新技术表面涂饰产品精细线路 EXPO 装配要求

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2017年05月15日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）