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震动对电镀铜的影响
震动对电镀铜的影响
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摘要
电镀制作过程中,为提升电镀能力T/P值,往往通过调整药水、电镀设备等手段进而改善电镀深镀能力。文章主要通过实验和过程确认,验证电镀震动在PCB电镀过程品质的影响,震动幅度大小对深度能力的影响,并深入介绍振幅的检测方法、日常检查和监控等。
DOI
odwz0emgdk/2182056
作者
王佐;王敏;李清春;郭宇;黄慧
机构地区
不详
出处
《印制电路信息》
2019年3期
关键词
震动幅度
深镀能力
孔无铜
分类
[电子电信][微电子学与固体电子学]
出版日期
2019年03月13日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
印制电路信息
2019年3期
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