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论半导体封装生产设备可靠性改善

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摘要摘要半导体工业的发展的关键在于设备技术的成熟，设备可靠性分析与改善尤为重要。文章首先概述了半导体加工过程，之后介绍了半导体封装技术及设备，最后提出了半导体封装设备的可靠性改善设计。

DOI 7dmx57rojn/4212530

作者周平

机构地区沈阳芯源微电子设备有限公司110168

出处《探索科学》 2017年2期

关键词半导体加工 MEMS 设备可靠性

分类 [文化科学][]

出版日期 2017年02月12日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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半导体加工 MEMS 设备可靠性

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