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《工程管理前沿》
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2021年31期
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半导体封装企业生产设备管理系统研究
半导体封装企业生产设备管理系统研究
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摘要
摘要:在半导体封装企业中,制造设备是半导体公司开展产品业务的重要物质基础。由于近三年半导体技术的飞速发展,产业竞争也在迅速增加。因此,怎样管理好和利用好这些半导体制造设施,提升制造设施的水平,对增强半导体制造公司在行业竞争中的能力,推动公司提升与发展有着重要性。
DOI
7dm7x7qydn/5816106
作者
沈金华
机构地区
通富微电子股份有限公司 226006
出处
《工程管理前沿》
2021年31期
关键词
半导体
生产设备
管理系统
分类
[天文地球][工程地质学]
出版日期
2022年03月31日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
工程管理前沿
2021年31期
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