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BGA虚焊不良问题分析

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摘要摘要：随着封装技术的不断发展和用户需求的不断提高，BGA封装器件正朝着近距离、小型化的方向发展。目前常用的BGA间距已达到0.4pith，最小间距已达到0.3pith。芯片管脚越来越多，给电子安装工艺带来了新的挑战，BGA元器件在回流焊过程中控制难度越来越高，容易出现虚焊问题，给产品带来了严重的质量问题。本文在此背景下，分析了回流焊中BGA虚焊的几种主要原因，并提出了相应的控制方法。

DOI 3j7p67rwj1/4972277

作者牛毅姬娇

机构地区陕西黄河集团有限公司陕西省西安市710043

出处《科学与技术》 2020年22期

关键词 BGA 虚焊质量

分类 [建筑科学][建筑技术科学]

出版日期 2020年12月16日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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