首页 > 《印制电路信息》 > 2002年8期 > 浅谈BGA的返修

浅谈BGA的返修

在线阅读下载PDF 导出详情

摘要随着电子产品向便携化、小型化、网络化和高性能方向的发展,球栅阵列(ballgridarrays,简称BGA),芯片规模封装(chipscalepackages,简称CSP)和倒装芯片(flipchip,简称FC),逐步起到主流作用,在使用数量上也快速递增.

DOI 9odww89dkr/13380

作者王景华

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2002年8期

关键词浅谈返修

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2002年08月18日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

相关文献

1路勇. BGA返修工艺的实现.电路与系统,2009-04.
2毛小宇,王甜,陈浒阳,弥亚娟,涂小风 . BGA 封装器件返修技术.建筑技术科学,2023-08.
3宋何良 ,王龙. 关于利用全自动贴片机进行 BGA 器件返修植球的方法.,2023-05.
4宋何良 ,王龙. 关于利用全自动贴片机进行 BGA 器件返修植球的方法.,2023-05.
5席秀林. 压力钢管焊缝返修方案技术浅谈.市政工程,2022-06.
6舒维宾,. BGA焊点的质量控制.建筑技术科学,2024-02.
7张星星. 浅谈QFN器件的组装工艺及返修技术.建筑技术科学,2024-05.
8张楠张爱华毕卫宁. 浅谈无线平调电台返修存在的问题及改进措施.电力系统及自动化,2017-11.
9李丙旺;吴慧;向圆;谢斌. BGA植球工艺技术.物理电子学,2013-06.
10牛毅,姬娇. BGA虚焊不良问题分析.建筑技术科学,2020-12.

来源期刊

印制电路信息

印制电路信息

相关推荐

同分类资源更多

相关关键词

浅谈返修

返回顶部