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《网络聚合物材料通讯》
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2003年1期
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用于倒装芯片包封的单组分液体环氧树脂组成物
用于倒装芯片包封的单组分液体环氧树脂组成物
(整期优先)网络出版时间:2003-01-11
作者:
胡玉明
一般工业技术
>材料科学与工程
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网络聚合物材料通讯
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