电子封装无铅化现状-中国期刊网

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（整期优先）网络出版时间：2004-02-12

作者: 田民波;马鹏飞;张成

电子电信 >微电子学与固体电子学

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近年来铅污染广泛地受到了人们的重视。2003年2月13日欧盟颁布WEEE／RoHS法案，在世界范围内引发了一场电子封装的无铅化革命。本文综述了电子封装技术的现状以及我国如何面对无铅。

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