埋入电子元件基板的技术动向-中国期刊网

首页 > 《印制电路信息》 > 2003年10期 > 埋入电子元件基板的技术动向

（整期优先）网络出版时间：2003-10-20

作者: 蔡积庆

电子电信 >微电子学与固体电子学

同系列资源

/ 1

概述了埋入无源元件陶瓷基板,集成无源元件(IPD)硅基板,埋入无源部品或者无源部品和有源部品的树脂基板的技术动向.它适应于21世纪安装技术的革新.

同系列内容

《印制电路信息》2003年10期 - 贴片胶的特性及其应用 2003-10-20 3724
《印制电路信息》2003年10期 - 镍层耐硝酸腐蚀性测试——一种简单的预先探测ENIG镍层“黑盘”现象的测试方法 2003-10-20 4380
《印制电路信息》2003年10期 - 具有Ni-Cr结合涂覆层无粘结剂的铜——聚酰亚胺基板 2003-10-20 5406
《印制电路信息》2003年10期 - 柔性印制电路市场发展动态 2003-10-20 877
《印制电路信息》2003年10期 - 埋入电子元件基板的技术动向 2003-10-20 3770

查看全部

来源期刊

印制电路信息

印制电路信息

相关推荐

同分类资源更多

相关关键词

电子元件陶瓷基板集成无源元件硅基板树脂基板技术动向

返回顶部