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《印制电路资讯》
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2005年4期
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健鼎无锡厂持续扩厂
健鼎无锡厂持续扩厂
(整期优先)网络出版时间:2005-04-14
作者:
电子电信
>微电子学与固体电子学
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健鼎大陆无锡厂持续扩厂,无锡3厂预计今年第2季完成土木工程、第3季完成设备进驻,主要看好DDRⅡ的BGA封装载板市场需求,预期为未来成长主要发展动力。
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健鼎大陆无锡厂持续扩厂,无锡3厂预计今年第2季完成土木工程、第3季完成设备进驻,主要看好DDRⅡ的BGA封装载板市场需求,预期为未来成长主要发展动力。
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