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《印制电路信息》
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2006年9期
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浅谈多层埋/盲孔厚铜板的厚度控制
浅谈多层埋/盲孔厚铜板的厚度控制
(整期优先)网络出版时间:2006-09-19
作者:
王燕清
电子电信
>微电子学与固体电子学
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资料简介
简要概述了带有埋/盲孔厚铜箔多层印制板制作过程中的厚度控制要点和方法。
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简要概述了带有埋/盲孔厚铜箔多层印制板制作过程中的厚度控制要点和方法。
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