探讨无铅BGA可用性 INEMI成立工作小组

(整期优先)网络出版时间:2006-06-16
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国际电子制造联盟(iNEMI)最近设立了一个任务小组,以满足那些在RoHS指令产品内领先,或者其产品在RoHS指令范围之外的OEM厂商的要求。该锡铅(SnPb)GBA可用性任务小组,将于2007年1月在美国SanJose举行其首次工作会议,OEM和BGA供货商将齐聚一堂。