低温共烧陶瓷（LTCC）是实现小型化、高可靠性多芯片组件的一种理想技术方式。多层转换电路实现了微波信号在基板内部传输。文章研究了微带线到带状线背靠背式多层转换电路，优化设计了通孔之间距离以及通孔到带状线之间的距离，仿真结果与实测较为吻合。
电子与封装
2007年7期
