简介：Al掺杂ZnO（AZO）已被用来作为电子传输和空穴阻挡层倒有机太阳能电池（ioscs）。在本文中，偶氮结构，光学和结构特性和ioscs性能的影响作为一个功能的前驱体溶液浓度为0.1mol/L1mol/L时，我们证明了该装置用0.1mol/L的AZO缓冲层的前驱物浓度提高短路电流和填充因子ioscs同时。由此产生的设备显示，功率转换效率提高了35.6%，相对于1摩尔/升的设备，由于改善的表面形貌和透过率（300-400纳米）的偶氮缓冲层。

简介：低温共烧陶瓷LTCC基板是实现小型化、高可靠微波多芯片组件MMCM的一种理想的封装技术，文章对LTCC技术的特点及应用做出了评述，主要介绍国内外LTCC的现状、发展趋势与问题，同时突出强调了LTCC的飞速发展及对微波器件的重要性。

简介：金属墙镶嵌氧化铝陶瓷绝缘子是微波毫米波芯片广泛运用的一种封装外壳形式，而绝缘子则是封装外壳的关键组成部分，它连接了封装外壳内的器件和外部的模块，所以它的特性直接影响所封装器件或模块的微波性能。文章通过对一种现有的镶嵌类封装外壳的陶瓷绝缘子利用电磁场仿真软件HFSS进行微波S参数仿真设计、用普通高温共烧陶瓷（HTCC）工艺加工后，进行测试及改进，减小了陶瓷绝缘子的微波传输损耗和驻波比，从而提高了外壳使用截止频率。

简介：摘要：近年来，我国的陶瓷行业有了很大进展，陶瓷艺术也越来越先进。时代的发展使人对景观的理解逐步深化，由此衍生出基于不同材质的引入与融合进行的探索和创新。与此同时，我国积极传承民族文化，大力倡导文化自信。作为中国文化名片的陶瓷，是深厚宏博的民族文化典型缩影。本就陶瓷艺术与公共景观的融合进行研究，以供参考。

简介：文章讨论了低温共烧陶瓷（LowTemperatureCo—FiredCeramic——LTCC）埋置电感的几何结构，并进行了仿真。分析了结构变化对电感各参数的影响，并通过LTCC工艺流程实现样品的制作。经Agilent4285A及4291B等仪器测试，仿真结果与实测结果完全一致，为等效模型的提取和元件库的建立奠定了基础。

简介：摘要：吉祥纹饰陶瓷作品不仅仅是艺术品，更是文化的载体和传承者。通过对吉祥纹饰的研究和应用，可以更好地传承和发扬中华民族传统文化，弘扬中华民族精神和民族自信心，让世界更好地了解中国文化，促进文化交流和融合。同时，在现代文化和审美意识的影响下，吉祥纹饰陶瓷作品也在不断创新和发展，能将传统的吉祥纹饰和意象与现代设计理念相结合，打造出更具时代感和现代审美的作品。

简介：<正>近十年来,国内研制和生产PTC功能陶瓷材料已形成一定的规模,达到了较高的水平。同时,对烧成用电炉的研制开发也有了迫切的市场需求。我们针对断续生产方式的专用箱式电炉和连续生产方式的推板窑,进行了结构以及温度控制方面的研制工作,并已成功地应用于多条生产线上,取得了可观的经济效益。

简介：介绍了共烧陶瓷多层基板自动光学检测系统中的计算机视觉检测识别的研究，重点介绍了基板图像的采集、预处理、缺陷图像的提取和分类识别方法等。文中提出了一种基于多模板比较和链码跟踪识别的缺陷分类识别算法。实验表明，该算法运算简单，运行速度较快，故障识别率高。

简介：文章主要介绍氮化铝陶瓷基片生产的关键技术。重点研究了原材料控制、氮化铝基片配方、成型工艺、烧结技术、磨抛技术等五个方面的因素对氮化铝陶瓷基片生产的影响以及解决措施。通过研究发现添加3％左右的Y2O3作为烧结助剂，同时采用低温段缓慢升温的方法可以极大地提高氮化铝陶瓷基片的烧成质量。我们的研究，优化了生产工艺，提高了氮化铝陶瓷基片的质量和生产的成品率。

简介：在集成电路的陶瓷气密封装中，往往使用X射线照相技术来检查密封区的空洞情况并由此判断密封质量的好坏。通常情况下，X射线的检测结果是可信的，但是也存在由于某种原因导致焊接空洞无法为X射线所探测的情形。此外，部分具有底部热沉的陶瓷外壳，其热沉材料本身对X射线的吸收很大，会对焊接区存在的空洞的成像进行覆盖，并造成漏判。另外，X射线对于不同层面的空洞会进行图像叠加，从而无法对空洞部位进行准确定位。文中从X射线照相的原理上对此类X射线照相中的空洞漏判等现象进行了分析和探讨。

简介：摘要：陈设陶瓷艺术在室内软装设计中的应用展现出了其重要性和价值。通过巧妙地运用陈设陶瓷，设计人员可以创造出具有高雅脱俗的艺术文化空间，提升室内软装设计的成效。然而，为了进一步发挥陈设陶瓷艺术的作用，设计人员需要深入探索其应用于室内软装设计的路径和方式，充分发挥陶瓷艺术的潜力和价值。这不仅需要加强对陶瓷艺术的研究和理解，还需要与时俱进地掌握最新的技术和趋势，以及不断创新和突破传统的设计思维。只有如此，才能为我国室内软装设计质量的提升提供有力保障，并将陈设陶瓷艺术推向更广阔的发展空间。因此，应该不断探索和发展陈设陶瓷艺术的应用，将其融入到室内软装设计中，为人们创造出更美好、更富有艺术氛围的居住环境。

简介：<正>中国科学院沈阳自动化研究所研究员刘伟军领导的先进制造技术重点实验室快速成型课题组,在中国科学院金属研究所等单位的协助下,最近研制开发出具有自主知识产权的"纳米晶陶瓷材料/零件的快速成型工艺与设备",并通过了国家"863"计划先进制造与自动化领域机器人技术主题专家组的考核验收。

简介：文章对应用于航天计算机系统封装的大腔体高密度高可靠高温金属化陶瓷管壳，根据用户提出的特殊要求，从设计到工艺，较详细论述其研制过程、关键工艺、技术难点、以及与通常的DIP、CQFP、CLCC、CPGA等的不同之处，并指出今后需要努力的方向。

简介：　　1前言　　对于MOS晶体管的栅氧化膜来说,按照高集成化、高性能化的比例要求,在采用0.35μm工艺技术的64MDRAM中,要求薄膜减薄到10nm,而在0.25μm的256MDRAM中则要减薄到8nm.对于高性能CMOS逻辑电路来说,在薄膜化方面的要求比DRAM还要早一个时代,对于0.25μm工艺来说,则要求使用6nm这样极薄的氧化膜.　　……

简介：本文要解答的问题是:1,二氧化碳雪清洗剂是怎样形成的?它与其它二氧化碳清洗剂有何不同?2,二氧化碳雪的清洗机理是怎样的?3,二氧化碳雪清洗剂有那些实际应用?4,使用二氧化碳雪清洗剂时应该注意那些问题?

简介：铜材料引线框架具有良好的导电导热性能，同时具备良好的机械性能和较低成本，但是由于框架和塑封料之间较差的粘结力在回流焊时容易造成封装体开裂。文章研究了铜框架氧化膜的特性，以及氧化膜对半导体封装的可靠性影响。根据试验，氧化膜会随着时间温度而增加，当氧气含量低于1％时增加缓慢。当氧化膜的厚度超过20nm时，塑封料与氧化铜之间的结合力就会显著下降，同时交界面的分层也会加剧。最后针对氧化膜厚度受控的产品做回流焊测试，确认是否有开裂，结果表明与结合力测试相符。氧化膜的厚度需要低于42．5nm，可以提高在reflow时的抗开裂性能。

简介：

简介：<正>在2012年12月于美国举行的"IEDM2012"上,被采用的4篇论文中,有2篇是有关氧化物半导体的成果。可以看出Si(硅)行业对该材料备受关注。氧化物半导体具有可在低温下制备、性能高且透明的特点,正在以高精细显示器的驱动晶体管为中心实现实用化,夏普于2012年针对液晶面板开始量产

简介：气敏传感器在现代工农业、信息技术、环境监测等领域都有重要应用。随着这几个领域的发展，人类对其综合性能要求越来越强，进而不断积极改良气敏传感器的性能。金属氧化物气敏元件是利用金属氧化物半导体的表面电阻遇到被测气体发生变化的原理制成的电子器件，其选择性和稳定性是研究气敏元件的两项重要指标。文章概述了金属氧化物元件气敏特性的研究进展，介绍了基体材料、掺杂材料、气敏材料的制备工艺、电极材料及结构等几个因素对元件气敏特性的主要影响，并对各种因素的作用机理进行了分析。最后展望了金属氧化物气敏元件的发展前景。

简介：文章着重介绍高压水喷砂在汽车工业中的应用,结合工业企业的实际需求,运用现代自动控制技术,将繁琐、复杂的车体表面处理过程变得简单可行,生产效率大大提高,实现金属表面批量处理的流水线生产.