简介:面对当代电子产品不断朝着小型化芯片器件和IC封装不断朝着微间距方向发展的趋势,如果要避免墓碑现象、芯片中间成球和桥接现象,意味着每个焊盘上面所要求的焊膏量会减少。然而,在绝大多数针对此类情况的电子组装过程中,也有大量的元器件要求采用较多的焊料量,以形成可以满足产品使用要求电性能和机械性能的焊点。因此在一块印制电路板上各种器件对所实施的焊料量会有各自不同的要求,如何能够兼顾各种需求?最近国际电子生产商联盟(iNEMl)(亚洲)焊膏涂布研究小组(SolderPasteDepositionGroup)对此开展了一项研究,本文试图就这项研究的一些情况作些介绍,供相关人员参考。
简介:1、HSDPA的技术特点在3G应用里,运营商的主要业务和收入都将来自数据业务。在数据业务中,大家尤其看好视频流媒体和背景下载类业务,但这些业务对下行传输速率的要求非常高。而现在的WCDMA网络下行传输速率理论上是384kbit/s,实际环境中的速率为150-250kbit/s,远远不能满足要求。运营商迫切需要提高传输速率,HSDPA(HighSpeedDownlinkPacketAccess,高速下行分组接入)作为3GPP的Release5中提出的无线解决方案,理论传输速率可达到14Mbit/s。HSDPA是在3GPPR99/R4网络结构上自然演进,旨在满足上/下行数据业务不对称的需求而提出的。