简介：火力发电厂亚临界锅炉的末级过热器进口集箱的12Cr1MoVG钢厚壁大径管焊缝出现深层裂纹。结合对该焊接接头的光谱分析、硬度测试和金相检测等现场检查结果，对焊接裂纹的成因进行了分析。12Cr1MoVG钢具有一定的焊接冷、热裂纹倾向，裂纹产生与焊接工艺执行不当致使组织硬度偏高、残余应力的释放以及氢的逸出不够充分等综合因素有关。12Cr1MoVG钢厚壁大径管焊缝易产生焊接裂纹，要保证此类接头焊接质量须严格执行焊接和焊后热处理工艺。通过改进焊前预热、焊接操作和焊后热处理，重焊部位安全运行时间已超过8000h，证明处理措施得当。此外，该失效案例还可为同类焊接接头裂纹预防和补救提供借鉴。

简介：通过原位生成反应，采用Cu-3．4％Ti和Cu-0．7％B中间合金，利用快速凝固技术制备纳米TiB，颗粒增强块体Cu—Ti合金，然后对合金在900℃进行热处理l～10h。高分辨透射电镜（HRTEM）观察表明，在铜熔体中，Ti和B通过原位反应生成初始纳米TiB2颗粒和TiB晶须，TiB晶须的生成会导致TiB2颗粒粗化。初始TiB2颗粒沿晶界分布，会阻碍晶粒在高温下的生长。在对合金进行热处理时，晶粒内的Ti和B原子通过扩散反应生成二次TiB2颗粒。对合金热处理前后的导电率和硬度进行测试。结果显示，生成的二次TiB2颗粒能够延缓合金在高温下硬度的下降，合金的电导率和硬度随着热处理时间的延长而增加，在处理8h时分别为33．5％IACS和HVl58。

简介：基板白边角是层压板、覆铜板及多层印制电路板生产中比较常见的产品缺陷．产品热压成烈时流胶偏多与“欠压”是其产生主因．控制半固化片技术指标及设计合道层压菜单是解决问题的关键．

简介：矽卡岩作为湖南柿竹园矿集区的主要蚀变岩石类型,对该区成矿作用以及找矿勘探具有十分重要的作用。为此,对矽卡岩的岩石学、矿物学以及地球化学特征进行了系统研究。结果表明,该矿集区的矽卡岩以石榴子石矽卡岩为主,其次为硅灰石石榴子石矽卡岩、透闪石斜黝帘石矽卡岩,少量含白钨石榴子石矽卡岩、符山石石榴子石矽卡岩以及硅灰石矽卡岩等。矽卡岩通常具有粒状变晶结构、粒状片状变晶结构,且表现为块状构造、浸染状构造、网脉状构造、梳状构造以及条带状构造等。岩石主要由石榴子石、萤石、绿泥石、角闪石、绿帘石、透闪石、斜长石、黑云母、白云母、斜长石、石英、符山石以及方解石等组成。矽卡岩的主量成分主要包括SiO2、Al2O3、Fe2O3、MgO以及CaO等,微量以及稀土元素组成主要为Li、Be、V、Co、Zn、Ga、Rb、Sr、Y、Ce、Nd、Pb以及Bi等。轻、重稀土元素之间具有十分明显的分馏现象,且表现出南岭钨锡多金属矿床成矿花岗岩的典型特征。矽卡岩的主要原岩为沉积岩,包括灰岩、泥岩、泥质岩以及少量的泥质条带等,岩石成岩过程中主要受佘田桥组地层以及千里山花岗岩体的共同影响,且为强烈的还原环境。矽卡岩岩石产状与成矿作用和找矿预测密切联系,岩石形态突变部位常常更加有利于矿化富集。

简介：1．世界PCB生产情况统计总述根据近期在上海张开的第11届世界电子电路大会（WECC11）有关报告资料显示：2007年世界印制电路板的产值为499亿美元，年增长率达到4．61％：世界PCB业继2006年基板材料的价格增长（以覆铜板的原材料——铜箔涨价为最突出而引起的）之后，2007年基板材料价格又有增长。因此扣除材料涨价金额部分．实际上世界PCB的产值几乎与2006年持平（见图1）。

简介：C．I．F是英语CostlnsuranceAndFreiqht的缩写，同F．O.B（FreeOnBoard缩写，即装运港船上交货）一样，是国际贸易中最常用的价格术语。在我国，有人称此术语为“到岸价格”。但这种称呼，容易使人误解为货物灭失的风险是在卸港才由卖方转移给买方的。

简介：本文介绍了新发明的一种树脂配方，把诺伏拉克型萜烯酚树脂和引发剂加入到聚苯醚中，使PPE的分子量降得较低，因而能形成较高的交联密度；而且双马来酰亚胺／环氧树脂／聚苯醚的不同用量比例，可形成半互穿聚合物网络结构；从而提高了实验产品的玻璃化温度、耐热性及耐溶剂性能。

简介：电子电气设备中使用的电线一般是多股裸铜线或覆银铜线绞合而成的。由于电线内各芯线在电线内位置不同,受力状态也不同,断裂后同一根电线内的不同芯线可能呈现不同的断裂模式,同时由于电线芯线与大型构件相比较尺寸较小（最细仅为0.05mm）;因此,电线断裂分析也不同于一般传统意义上的断口分析。分析了电线断裂失效的原因及特点,为设计和工艺人员在提高电线可靠性设计时提供参考。

简介：本文综述IC封装技术的发展对埋容材料的需求及要求，埋容材料的现状及市场发展，以及存在的缺点。

简介：随着电子工业的飞速发展，作为电子工业基础材料的覆铜板种类越来越多。本人根据多年的实践工作经验，针对覆铜板的常见外观质量和粘结片的质量问题做如下浅析。

简介：本文介绍了从不同种类贵金属废料中回收贵金属的技术和适于检测痕量贵金属含量检测方法的主要进展。指出环境效益好、经济可行性高、资源化效果及工业化前景好的技术将会是贵金属回收技术的主要发展方向，而电感藕合等离子体发射光谱法及电感藕合等离子体质谱法将是贵金属检测的主要分析方法。

简介：在汽车界里没有比“新能源”更重要的词了，在能源和环保问题的压力下，只有清洁能源的转换才能使汽车业得到继续发展。也许有一天你会发现，自己往汽车油箱里加入的，不再是汽油而是办公室里的废纸——当然，你的汽车照样可以奔跑如飞。

简介：轧辊是轧钢机上的重要零件,每年服役失效后的大修或维修大大影响生产效率、浪费资源乃至经济效益。通过对轧辊的服役损伤行为研究,探讨不同失效模式下的失效机制。结果表明：轧辊服役损伤失效行为主要有剥落、裂纹、断裂,各损伤失效机制均主要为制造、使用以及两者综合作用的结果。其中剥落是由于局部大应力和升温,微裂纹产生于次表面并扩展形成剥落坑;裂纹是热循环应力及塑性应变等因素作用的结果;断裂大多是承受较大外载荷作用,并在轴颈应力集中处或内部近表面缺陷处发生的失效。针对轧辊的不同失效机制分别进行工艺改进和制定合理的检修周期,采用科学有效的检测手段,为有效使用轧辊、提高轧辊使用寿命提供依据。

简介：制作了含玻璃布和不含玻璃布的PTFE/陶瓷填充的覆铜板。该覆铜板具有较低的热膨胀系数和稳定的介电性能。

简介：某产品天线组合钎焊后，局部发生熔化变形现象。本文通过对失效件进行化学成分分析、显微硬度测试，确定了2A12铝合金板材误用作3A21铝合金板材导致了天线组合钎焊的熔化变形；通过分析2A12铝合金和3A21铝合金的物理性能、力学性能的差别，在未损伤零件的情况下，鉴定了生产现场未钎焊的200件隔板是否存在混料现象。

简介：本文讨论了应用高介电常数、低介质损耗树脂混合物制造半固化片及覆铜板的方法及制成样品的主要性能。

简介：本文以集成电路为代表介绍了元器件失效分析方法、流程、技术及发展，失效分析是元器件质量、可靠性保证的重要环节，随着元器件设计与制造技术的提高以及失效分析技术及分析工具水平的提高，对元器件失效模式及失效机理的认识逐步加深，失效分析工作将发挥更大的作用。

简介：电子产品的轻薄小型化,要求PCB线路更细、高阻抗稳定性。作为PCB基材的覆铜板对铜箔的薄型化要求日趋明显,而铜皱问题是目前业内推广薄铜箔的最大阻碍。本文将根据笔者等人近年来对薄铜CCL生产过程及工艺的深入研究,详细分析铜箔起皱的原因,并提出相应改善措施。

简介：喷管扩散段绝热层采用碳布/钡酚醛树脂和玻璃纤维布/钡酚醛树脂复合缠绕成形,粗加工后在自然存放中多件产品分层开裂.通过宏微观观察、成分分析和热分析等手段对失效件的失效模式进行了分析,结合产品浸胶、缠绕工艺开展了模拟复现试验.结果表明碳布界面弱粘接造成层间开裂失效,预浸布预固化工序中局部游离酚含量偏高,缠绕操作引人氧化铁,固化工序中发生络合反应引起纤维表面发蓝,致使界面粘接强度降低,在内应力和切削应力综合作用下发生开裂失效.针对该故障提出了预防改进措施。

简介：边裂是热轧钢带生产过程中出现的边部缺陷。通过对边裂的统计分析、粗轧坯低倍缺陷分析、边裂的三维向显微组织的分析,对其形成原因及机理进行了研究。结果表明：钢坯缺陷使钢的致密性降低,使氧易于渗透并发生氧化,这是热轧带出现边裂的主因;强宽展及不均变形等轧制条件促使粗轧坯内部缺陷的扩展、氧化,这是边裂产生的外因;提出加强钢水中气体含量的管控、钢坯边部均匀冷却变形、规范粗轧机宽展操作等措施,边裂得到了明显的控制。