简介：据有关资料介绍，日本板玻璃公司研制成功一种以SI02和b203为主的新型覆铜板用玻璃纤维成分，其介电常数不大于4-5。这种新型玻璃成分的覆铜板用玻璃纤维布与低介电常数的有机纤维——聚醚醚酮、聚醚酰亚胺、及聚砜等热塑性树脂纤维混纺或混织而成的玻璃纤维基布，有可能成为高级电子计算机用印制电路板的基材。

简介：

简介：溶剂回收生产中使用活性炭纤维做吸附剂与传统的用活性炭做吸附剂相比较，由于其特殊结构和在溶剂回收生产中显示出来的特殊效能，在微孔中扩散快，吸附也快，吸附容量大，解吸也快，基本上不留存残余容量，能保证清洁生产且极大地节约了水、电、汽消耗，从而极大地降低了其投资，设计建设的新厂多选用活性炭纤维，一些原使用活性炭做吸附剂的老厂也存在改用活性炭纤维做吸附剂的趋势。

简介：提出一种新型的复合材料成形工艺，即热冲压成形，来直接成形复合材料。为了研究复合材料板的成形行为，分析了成形温度对零件的影响，进行了热弯曲和热拉深实验。实验结果表明，编织复合材料板的锁止角为30°，在成形过程中，变形载荷一般小于5N，并且变形载荷随着温度的升高而降低。成形碳纤维复合材料板的最佳温度是170℃。采用有限元分析软件ABAQUS对模具的温度场分布和复合材料板的变形进行了数值模拟。为了研究碳纤维在成形过程中的运动，采用两节点的三维Truss单元T2D3对纤维进行网格剖分，模拟结果与试验结果相吻合。

简介：玻璃纤维由于它的介电常数高和损耗大，通常只作为普通印制电路基板的增强材料。本文介绍了可用于微波电路基板的低介性能（εr2．35，Dk0．00007）的新型增强纤维-环烯烃共聚物纤维及其应用。通过将环烯烃共聚物纤维与玻璃纤维结合在独特的混合布中制成εr3．08，Dk0．013印制电路板基板；将混合布中环烯烃共聚物纤维熔化构成树脂的一种成分，制成εr3．25，Dk0．0013印制电路板基材；通过将含环烯烃共聚物纤维的混织布涂上独特的低介电树脂制成εr2．8，Dk0．0009印制电路板基材的试验，表明环烯烃共聚物纤维是适应当今电子技术发展要求，制作优异介电性能印制电路基板的新型增强材料，用环烯烃共聚物纤维可制出比目前最好的低介电基材质量更轻、介电性能、机械性能更有竞争力的基材。

简介：近年来，由于半导体技术的进步，以及以计算机、移动电话为代表的电子产品的轻薄短小化、高速化的发展，要求它们所用的多层板更趋于向基板层间的薄型化、导通孔的窄间隔化、电路图形的微细化。并需要这些性能能够同步并进，共同提高。

简介：3．电子布织造与热一化学处理主要生产技术3．1电子布织物结构织物中经纬纱的配置情况和彼此联结状态称为织物结构。织物结构取决于经纬纱的单丝直径、合股数、捻度、线密度、经纬密度、织物组织及织物参数等许多因素。这些因素的变化以及彼此的不同组合，可以构成许多结构性能各异的玻纤织物，以满足各同用途的需要。

简介：以固相含量为20%（质量分数）、Al2O3/SiO2质量比为2：1的Al2O3-SiO2溶胶为原料,制备三维编织碳纤维增强莫来石（3DC/mullite）复合材料.分析溶胶的特性与莫来石化行为,发现溶胶经1300℃热处理基本实现完全莫来石化,凝胶粉呈现出较好的烧结收缩特性.通过溶胶“真空浸渍-干燥-热处理”路线制备出3DC/mullite复合材料,即使总孔隙率为26.0%,复合材料仍获得良好的力学性能,弯曲强度和断裂韧性分别为241.2MPa和10.9MPa·m1/2.表征复合材料在1200、1400和1600℃下的抗氧化性能.由于基体的进一步致密化,3DC/mullite复合材料在1600℃下氧化30min后,仅有微小的质量损失,力学性能几乎没有变化.

简介：目前世界的生产玻璃纤维的年总产量约可达到300万吨(至2002年5月为止统计、推算)，制造覆铜板用玻璃纤维布的无碱玻璃纤维丝的全世界的年总产量约54万吨，令人瞩目的是，目前台湾地区已成为世界上最大的无碱玻璃纤维丝和玻璃纤维布的生产地区，其中无碱玻璃

简介：全球玻璃纤维工业从二十世纪三十年代末期诞生至今，在经历了近七十年的坎坷发展历程后，已经成为一门崭新的独立工业体系，逐步渗透到全球各国国民经济的各个工业部门，如交通，建筑，电子，电气，化工，冶金，基础设施，航空航天及军用尖端等工业领域，成为工业发展及科技进步不可缺少的新型工程材料与结构材料．

简介：针对真空压力浸渗制备的碳纤维增强铝合金复合材料(CF/Al复合材料),分别采用延性损伤本构和内聚力界面本构定义基体合金和界面的损伤演化与失效行为。建立其细观力学单胞有限元模型,数值模拟获得了复合材料横向拉伸变形中基体合金和界面的细观损伤演化和失效过程,通过复合材料横向拉伸应力–应变试验曲线与数值模拟曲线对比,验证所建立细观力学有限元模型的可靠性。结合力学试验和拉伸断口分析,探索CF/Al复合材料横向拉伸变形时断裂力学行为规律及其失效机理。

简介：采用物理化学恒电流电解装置和抽滤洗涤装置将先进高温结构材料FGH96中γ＇相萃取分离,利用X射线衍射、扫描电子显微和能谱等分析技术,以及化学成分分析方法,对萃取相的组成、类型、形状、粒度大小及晶体结构等进行分析。结果表明适用于粉末高温冶金的理解提取分离第二相的条件是：电解液（1%（NH4）2SO4＋2%酒石酸＋5%乙二醇）,电流密度0.03A/cm2,电解温度-5～0℃,电解时间30min;萃取粉末物理定性XRD分析采用CuKα辐射（40kV,40mA）,狭缝规格1.0mm×1.0mm×0.6mm,扫描范围10°～90°,步长0.02°;ICP法适用于进行萃取第二相粉末元素含量的分析。

简介：在简要介绍粉末高温合金中夹杂物来源的基础上．分析了夹杂物对粉末高温合金损伤行为．尤其是疲劳行为的影响。并对含夹杂物粉末高温合金材料的损伤机理和疲劳寿命预测模型进行了介绍。指出了粉末高温合金中夹杂物对其疲劳性能影响显著，且这种影响是多方面的，夹杂物的尺寸、数量、位置和取向等都会影响合金的疲劳行为。

简介：粉末高温合金中缺陷,尤其是非金属夹杂缺陷不可避免。为了对粉末高温合金的可靠应用,除需在工艺上进行控制以减少缺陷外,还必须研究缺陷对粉末高温合金的损伤行为,及根据粉末高温合金的疲劳特性研究粉末高温合金的寿命预测方法。针对我国先进航空发动机涡轮盘选材的第二代损伤容限型粉末高温合金FGH96,分析了国内外粉末高温合金的发展与应用状况,叙述了其缺陷特性以及缺陷对FGH96粉末高温合金的影响规律,介绍了FGH96粉末高温合金的断裂特征以及裂纹萌生与扩展特性,分析了粉末高温合金寿命预测研究的相关工作,并探索性阐述了基于原始疲劳质量的粉末高温合金寿命预测方法。

简介：本文用脉冲Nd-YAG激光实现了铁-石墨混合粉末(ω分别为99.22%,0.78%)的激光烧结.对微观结构变化进行了观测,和对烧结材料的物理和机械性能进行了测定,结果表明这种激光烧结材料适用于一些专门的应用.

简介：本文研究了用粘结剂处理方法制备的铁-钼-铜-镍(Fe-Mo-Cu-Ni)合金的显微组织、抗拉强度和轴向疲劳行为,并与用扩散合金化处理工艺制备的同类合金进行了力学性能对比分析,结果表明,用粘结剂处理工艺制成的合金粉料,其各种性能比用扩散合金化工艺制备的合金粉料优越得多,具有能更快、更均匀流进阴模,增大压坯强度和减少尘粉等多种优点.除常见的较细孔外,还发现铜粉粒早在烧结时形成液相并扩散到铁粉粒之前就含有"铜扩散"孔.粘结剂处理态和扩散合金化处理态Fe-Mo-Cu-Ni两种合金的显微组织为典型的粉末冶金钢多相显微组织由"断离状珠光体"、马氏体和镍富集铁素体区构成.两种合金的抗拉强度、疲劳强度随其钼含量增大而增强.两种合金的抗拉强度相同,且其疲劳负荷寿命也都大致相同.断口分析表明,裂缝主要始发于表面区串孔位置,经表面复型技术对细小裂纹研究发现,疲劳裂纹源萌生于孔隙或串孔处,并且裂纹扩展出现大量的偏转,且裂纹分岔较多,这是因为显微组织内含有镍富集区等局部障碍物的结果,断面在交变载荷状态下出现粒间桥接区韧性断裂,珠光体区劈裂面及出现疲劳条带等现象.

简介：为了确定浸矿菌耐氟的机制,在氟化物存在的条件下,驯化铀矿浸出菌嗜酸氧化亚铁硫杆菌ATCC23270,研究溶液中含不同氟浓度、不同pH值时铀矿浸出菌的活性变化,以及有无蛋白酶K处理时铀矿浸出菌细胞内氟浓度的变化情况。采用铂电极和Ag/AgCl参比电极测量氧化还原电位,以作为细菌不同活性的参照指标,采用氟离子选择性电极测定细胞内的氟浓度。结果表明,真正影响铀矿浸出菌活性的是HF,溶液pH值增加以及溶液中与氟有较强络合能力的离子浓度的变化,也会引起耐氟菌假象的出现。浸矿菌的耐氟能力可能与细胞壁和细胞膜上的一些蛋白密切相关。

简介：1、前言玻璃布所以能引起人们的重视是与玻璃布本身所具有的优点分不开的，如抗拉强度高、延伸率小、耐高温、不燃、化学稳定性好、吸湿率低、电绝缘性能优良，因此在许多工业生产中应用，成为不可缺少的新型材料。它的缺点是脆性大、耐折揉性和耐磨性差、表面光滑、织物易变形、手感硬、纤维表面易吸附水分等，因此，有些制品就必须进行表面处理以改善或提高其性能。

简介：为了研究夹杂物尺寸对粉末高温合金低周疲劳寿命的影响,将夹杂分别位于试样中心、表面、亚表面并改变其尺寸,研究同一位置下,不同夹杂物尺寸对应力应变分布的影响,结果表明:当夹杂物界面上不含微孔洞时,夹杂物与基体尺寸比例在实验室尺度(1:25)到工程尺度(1:10000)范围内,夹杂物尺寸对应力应变影响很小;工程实际中,缺陷往往会与基体形成不完好的连接界面,即初始损伤破坏——微孔洞。缺陷对寿命的影响原因:夹杂物尺寸越大,它与基体的界面就越大,出现不完好连接和缺陷的概率就会增加,容易在界面处产生初始损伤破坏;当夹杂物界面上含有微孔洞时,随着夹杂物尺寸变大,界面正应力明显增大,界面切应力微弱减小,基体最大正应力和最大塑性应变均明显增大。

简介：研究样品的分析功率、助熔剂、浴比、标准加入法等对脉冲加热红外吸收法测定Nb-Si粉末合金中氧含量影响。结果表明:采用Ni作为助熔剂、分析功率为5kW、标准加入法进行测定时,可消除基体干扰,氧含量测定结果精密度和准确度高,相对标准偏差(RSD)为1.27%,加入回收率为98.3%~103.5%。此方法能够准确测定Nb-Si合金中氧含量,可拓展其他类似合金的氧含量测定。